中国上海——2024年1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。汇川技术表彰的企业提供创新的解决方案，可加速其工业自动化解决方案开发，帮助制造商提高生产效率和加工精度。莱迪思半导体销售副总裁王诚表示：“在莱迪思，我们专注于与客户密切合作，通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务，帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项，我们期待与汇川继
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莱迪思 汇川 Inovance FPGA 低功耗可编程器件
2024 年 1 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。RA8T1产品群是瑞萨RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术，能够在数字信
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瑞萨 电机控制 MCU
市值突破3万亿美元，微软达成了这一里程碑式的成就！当地时间1月24日，微软市值首次突破3万亿美元，成为全球第2家踏入3万亿美元俱乐部的公司。而第一家不是别人，正是我们熟悉的苹果，苹果在两年前也曾破过3万亿，但如今此消彼长，已经被微软压到了身后。3万亿美元是什么概念？作为全球第6大经济体，英国2022年的GDP总量仅为3.07万亿美元，与微软一家公司的市值接近，堪称“富可敌国”。不过，虽然市值3万亿确实厉害，但微软的成功突破实际上也不算出人意料，凭借在生成式AI方面的布局，从去年开始，微软股价就迈入了上升通
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微软 MCU windows
Verilog 是 Verilog HDL 的简称，Verilog HDL 是一种硬件描述语言（HDL：Hardware Description Language），硬件描述语言是电子系统硬件行为描述、结构描述、数据流描述的语言。利用这种语言，数字电路系统的设计可以从顶层到底层（从抽象到具体）逐层描述自己的设计思想，用一系列分层次的模块来表示极其复杂的数字系统。然后，利用电子设计自动化（EDA)工具，逐层进行仿真验证，再把其中需要变为实际电路的模块组合，经过自动综合工具转换到门级电路网表。接下去，再用专用
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FPGA verilog HDL EDA
为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F
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Microchip MCU 可定制逻辑
1. 引言Field Programmable GateArray（简称，FPGA）于1985年由XILINX创始人之一Ross Freeman发明，第一颗FPGA芯片XC2064为XILINX所发明，FPGA一经发明，后续的发展速度之快，超出大多数人的想象，近些年的FPGA，始终引领先进的工艺。在通信等领域FPGA有着广泛的应用，通信领域需要高速的通信协议处理方式，另一方面通信协议随时都在修改，不适合做成专门的芯片，所以能够灵活改变的功能的FPGA就成了首选。并行和可编程是FPGA最大的优势。2.核心板
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FPGA Kintex-7 电路设计
...或如何将外围设备连接到 Spoc。Spoc 内存模型Spoc0 数据存储器空间深度为 64Kbits。从 0x0000 到 0x0FFF 的地址保留供内部使用。从 0x1000 到 0xFFFF 的地址可供外部外设免费使用。让我们看看如何使用它！写入外围设备写入事务的宽度可以是 1、8、16 或 32 位。例如：do #0x1000 -> WA0
do.byte #0x55 -> @ &nbs
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FPGA Spoc
Spoc 有一个小指令集和一些寻址模式。这使得 Spoc 程序员的模型易于学习。指令集Spoc 目前支持 8 条指令：例子： inc RA2 // increments register RA2
dec A // decrements accumula
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FPGA Spoc
逻辑使用量小通用架构，可在 Xilinx 和 Altera FPGA 中轻松运行。也可以很容易地移植到ASIC。RISC：小指令集多个累加器，多种数据大小双寄存器文件每条指令中的条件执行数据存储器：使用（至少）一个模块代码存储器：使用串行闪存或块Spoc被设计为几乎是免费的，即在FPGA中占用很少的空间，并从串行闪存中执行。 许多新的FPGA板卡都已使用串行闪存来配置FPGA。 Spoc 可以使用闪存中未使用的内存空间作为代码内存。Spoc0Spoc 可以参数化。目前，第一个实现“Spoc0”不是。Spo
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FPGA Spoc
Spoc 是一个 cpu...你猜怎么着？让我们用它来显示“Hello world！”。在本例中，您需要一个带有 RS-232 输出的 FPGA 板。1. 软件使用 spoc_asm 编译以下代码// First set the stack pointer (required since we use a subroutine below) do #0x0C00 -> SPBeginString: do #GreetingString -> CSSe
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FPGA Spoc
Spoc CPU软核：FPGA不仅限于普通的硬件逻辑和状态机…添加一个软CPU并创建强大的组合。“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：软件（即程序员）模型第3部分：硬件接口第4部分：软件示例/技巧 …即将推出第5部分：硬件调试器 …即将推出第6部分：硬件架构 …即将推出
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FPGA Spoc CPU
如何用单片机控制220V交流电的通断首先来说，220V交流电的负载是多大，是感性负载负载还是阻性负载，正常输出功率是多大等这些都要考虑进去。1、对于阻性负载比如普通的灯泡，一般是30到40W左右，如果用220V交流电来控制通断，简单点的就用一个双向可控硅直接控制，BT137电流达到7A，耐压值600V，驱动灯泡足够了也可以加一个光耦2、对于感性负载比如电动机，因为它的内部有线圈，100W的电动机在启动的时候可能达到1000W，因此这类电器电路就要加多一个阻容吸收电路，必要时候同时加一个压敏电阻，可以使10
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MCU 电源管理
如何创建多轴CNC铣床FPGA控制器。CNC工程该项目包含7个部分：第1部分：什么是CNC？第2部分：步进控制第3部分：运动控制器第4部分：积分器第5部分：FPGA运动控制器第6部分：运动公式第7部分：运动
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FPGA CNC 步进电机
轴参数每个轴有两个参数：最大加速度最高速度例如，一个轴的最大加速度为 20mm/s²，最大速度为 50mm/s。 从连续时间的运动公式中，我们可以推导出比，从怠速开始，使用最大加速度，我们将在 2.5 秒后达到最大速度，并在当时达到 62.5mm 的位置。然后使用最大减速度 （-20mm/s²），我们将再移动 62.5 毫米，总共 125 毫米。单轴直线运动假设我们想将一个轴移动一个确定的距离，而不理会其他轴。有两种情况：短距离或长距离。在第一种情况下（短距离），我们不受最大速度的限制，而在第二种情况下（
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FPGA CNC 运动机芯
由于FPGA运动单元只接受加速度和时间数字，因此PC的工作是计算它们。 由于我们的运动单元具有非常简单的架构和可预测性，这很容易做到。一点点数学我们可以随时计算轴的位置和速度，只需知道加速度即可。让我们为一个轴提供以下四个变量：p 是位置s 是速度a 是加速度t 是时间我们还有增量变量：Δ p 是增量位置（例如，如果位置 p 从 10 移动到 15，则 Δp 为 5）Δs 是增量速度Δa 是 delta 加速度Δt 是增量时间
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FPGA CNC 运动公式
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