新闻亮点：● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU 边缘AI 实时控制
据国芯科技官微消息，近日，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。据悉，本次研发成功的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点，工作频率最高可达1
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国芯科技 赛昉科技 AI MCU
i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基础上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron 神经处理单元(NPU)。新一代i.MX RT700系列组合了前两个系列的优势，进一步降低了功耗，同时通过增加内核和其他架构增强功能提高了性能：● 集成了恩智浦eI
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202411 AI边缘 RT700 跨界MCU MCU
据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和
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意法半导体 华虹 MCU ST 40nm
近日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PWM控制，从而显著提升系统运行精度和效率。NS800RT系列实时控制MCU的首发型号包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分别采用单颗主频为260MHz和200MHz的Arm
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纳芯微 芯弦 MCU
近年来，随着工艺与IP的逐渐成熟，32位的MCU增长迅速，风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU产品型号屈指可数。那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程师都有一些误解，下面来简单分析下。一、8位MCU正在被淘汰这是最常见的误解，先说事实，根据最新的Gartner的市场报告，8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实，8位的出货量其实远高于32位的。打个直观的比方，现在我
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MCU 8位MCU
目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为Matter标准的多种采纳提供了无线连接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并实现了高级共存。此外，RW61x还为需要简单和小尺寸设备的独立或网络协处理器（NCP）托管设计提供了架构灵活性。目标应用包括：●&
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i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦
芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及
ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB
高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。 本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯驰 E3 MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡申请，12月起正式量产供货。GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU强劲性能赋能工业市场
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兆易创新 Cortex-M33 MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在
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兆易创新 MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术，即Arm
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瑞萨 RA8 入门级MCU Cortex-M85 MCU
随着功率水平需求的提升和现代电源系统的日趋复杂，对高压系统的需求也发生了重大变化。为了有效满足这些需求，有必要采用实时 MCU 或数字电源控制器来控制先进的电源拓扑，通过这些出色的拓扑来同时满足精细的规格和各种电源要求。本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。提高系统可靠性并保护电力电子设备可靠性对于确保高压系统不间断运行至关重要。通过为电力电子设备提供可靠的过压、过流和热应力保护，可以延长元件的使用寿命、提高安全性、降低维护成本并更大限度减少停机时间，从
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实时控制 C2000 MCU 德州仪器
买了一个元器件测试仪（又叫晶体管测试仪），型号GM328A：使用9V电池供电：电路板的背面：该元器件测试仪上用到一个“一键开关机电路”（又叫“单按键开关机电路”），简单实用，可以做到关机功耗为0，这是原理图：原理图和实物的对应关系：注：原理图中的MCU主控芯片U1，只画出了和“一键开关机电路”相关的部分，其他不相关的部分没有画，比如U1的晶振电路就没有画。后面来分析这个电路。一、元器件测试仪的功能介绍了解这个元器件测试仪的功能，可以帮助我们理解“一键开关机电路”在它上面的应用。下面用几个例子简单演示它的功
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MCU 晶体管测试 测试测量
概述在现代电子设计中，灵活性和高效性是关键。微控制器如配备了 可配置逻辑模块 (CLB) ，可以满足了对片上数字逻辑的需求，无需使用外部逻辑芯片。这种高度灵活的逻辑单元，能够在不增加额外硬件的情况下，实现复杂的逻辑功能, 从而节省BOM成本和PCB空间。这一集，Microchip的专家会为我们详细分享可配置逻辑模块（CLB）如何在微控制器（MCU）上实现比以往更大规模的硬件数字逻辑设计成为可能，并且它还能够在睡眠模式下运行，从而以极低的功耗进行复杂的处理。嘉宾介绍吴涛 Tao WuMC
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Digikey MCU 逻辑模块
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