- 处理特定任务的单片机可减轻主单片机或微处理器的任务和工作负荷，从而有助于简化各种应用的设计流程。
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MCU MPU
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款集成千兆（Gbps）时间敏感网络（TSN）交换机的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业实时通信，并支持多种通信协议，弥合了现有工业系统和工业4.0系统之间的沟通间隙。这款跨界MCU还带有EdgeLock®安全锁区，它是一种预先配置的自管理式自主片上安全子系统，为工业物联网应用实现可靠的系统级安全智能降低复杂性。产品重要性工业环境逐渐向工业4.0发展，网络协议的组合变得越发复杂，时间
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MCU 工业物联网
- 5月12日消息，当地时间周三知名苹果分析师郭明錤表示，苹果将于2023年下半年弃用设备专有的手机闪电（Lightning）接口，届时推出的iPhone 15系列智能手机所有或部分机型会转用USB-C接口。尽管大多数手机现在用的都是USB-C接口，但自推出iPhone 5系列智能手机以来，苹果iPhone用的一直是闪电接口。郭明錤在发布的推文中表示，最新的供应链调查显示，苹果将在2023年弃用闪电接口，转而使用USB-C接口。郭明錤表示，USB-C接口可以提高iPhone的数据传输速度和充电速度。
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郭明錤 iPhone USB-C
- 起因：5月7日，有媒体引述业内人士说法称，德州仪器已经裁撤中国区所有的MCU团队，并把原MCU产品线全部迁往印度... 据了解，TI给了员工两个选择：要么接受安排去其他产品线，要么自己主动提离职，目前该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进了LED DRIVER芯片团队。此前相关媒体还表示称已经向TI相关负责人进行求证，对方表示“真的，目前TI在上海还有LED DRIVER和BCS的两条线，另外北京和深圳各还有一个产品线，MCU团队在国内至少还有十几个研发。” 尽管如此，该负责人透露，TI在MCU领域的AE
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TI 裁员 MCU
- 新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先楫MCU产品
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国产 MCU 先楫半导体 HPM6300
- 5月8日，针对德州仪器裁撤中国区的MCU（微控制单元）研发团队并迁往印度传闻，德州仪器表示，中国区没有裁撤任何员工，中国是全球最重要的市场，会持续投资中国市场并履行承诺。 5月7日，业内有消息传出，德州仪器裁撤了中国区的MCU研发团队，并把原MCU研发线迁往印度。原来德州仪器在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线，现在该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进了LED DRIVER芯片团队。 据澎湃新闻记者了解，德州仪器在原本在印度有设有研发中心和MCU的人员，产品线经理一直在印度，此番调
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MCU 德州仪器
- 微控制器（MCU）厂新唐公告第一季财报，归属母公司净利达12.03亿元，写下单季历史新高，每股净利2.87元。法人指出，虽然消费性及PC市场需求疲弱，不过新唐由于有车用、工控等产品线护体，因此业绩仍维持高档。新唐3日公告第一季财报，单季合并营收为107.22亿元、年成长6.5％，归属母公司净利12.03亿元，年增344.7％，每股净利2.87元。其中单季营收及税后净利都同步改写单季新高水平。
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微控制器 MCU 新唐
- 在2022年，随着智能手机、自动驾驶汽车和5G无线连接主导嵌入式设计市场，Microchip的8位PIC®和AVR®单片机（MCU）系列市场份额不断扩大。在过去50年里，8位MCU市场一直在稳步增长，Microchip每年的销量相当于西半球人手一件。为了支持持续的增长趋势，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出5个新产品系列和60多款新独立器件，为嵌入式设计人员提供最常见问题的简单解决方案。寻求创新设计的设计人员正转向利用Microchip的PIC和AVR单片机
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MCU
- 在我们生活中随处可见的USB接口，你能分清楚它们的区别吗？很多人习惯叫苹果口、华为口，实际上这种叫法并不准确。前几年的华为手机和最新款的华为手机在接口上是不能通用的，所以用手机品牌来给接口命名也会出错。 虽然USB接口命名有点复杂，不过也并不难记，我们常用的也就那几个而已，用更规范地命名也更利于我们去正确地使用电子产品。USB的发展历程 了解一些USB的发展历史可以更轻松地识别USB规范，如果觉得这部分比较复杂可以直接跳转到下一部分，从接口形态开始区分。 所有的USB版本都是由USB-IF组织制
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Type-C USB-A
- 常用的连接器有很多种类型，从HDMI连接器到目前常用USB Type-C连接器。虽然种类繁多，但其选择需要遵循以下几点，包括屏蔽、可靠性、通用性、电流负载等标准。 1、屏蔽:通信产品的开发,更对EMC的关注,选择连接器时间需要有一个金属的情况下,电缆需要屏蔽层同时,盾牌应该连接到连接器金属外壳,屏蔽效应,也可以使用注射方法,将与铜、插头零件电缆屏蔽层与铜焊接在一起。USB Type-C 24P连接器 2、可靠性：连接器是用来连接信号的，所以连接部分要可靠(如面接触比点接触好，针孔式比板簧式好等)。
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连接器 Type-C USB
- 根据算力的需求，人工智能（AI）技术主要分为云端AI 处理和端侧的AI 处理。在集中式人工智能解决方案中，嵌入式设备（智能音箱、可穿戴设备等）通常依赖云服务器实现人工智能能力。而在边缘AI 解决方案中，嵌入式设备本身即可在本地运行人工智能算法，实现实时环境感知、人机交互、决策控制等功能。由于数据传输延迟等因素的限制，基于云的解决方案可能无法满足部分用户对数据安全性、系统响应能力、私密性、以及本地节点功耗的需求。越来越多在服务器端的AI 计算功能，必然向终端系统下沉，使得终端系统更加智能化。将推理过程移到深
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202204 STM32 MCU
- 灵动微电子日前宣布，全球知名半导体MCU领域专家Geoff Lees于近日正式加入灵动，担任战略和创新资深副总裁。 Geoff Lees曾任恩智浦半导体资深副总裁兼边缘处理事业部总经理。在此期间，他带领产品和研发部门推动微控制器、应用处理器和网络处理器业务的高速增长，并使其成为嵌入式系统行业的巨头。在此之前，Geoff曾任飞思卡尔半导体资深副总裁，负责微控制器和应用处理器业务。作为MCU领域元老，Geoff Lees专注于MCU三十余年，他曾推出业界第一款32位闪存MCU，主导开发并推出了第一款
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MCU 灵动微电子
- 意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统芯片提升车身控制模块的功能整合度，可做到单芯片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期。 意法半导体车门区和后窗控制器增加电动行李箱／尾门功能L99DZ200G包含两个H桥闸极驱动器、一个用于驱动外部MOSFET功率晶体管控制后视镜加热的闸极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及
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意法半导体 ST 控制器 MCU
- 将机器学习Machine Learning（ML）加入现有的MCU设计OK吗？庞大的ML软件框架令您却步？想沿用现有的设计与工具，可行吗？现今常见有两种方法，第一种是透过网络将其感测的信息传输到云端，借着云端强大的运算能力，再将判断结果传回。Microchip有相当多这类成熟的解决方案，可让您轻松连到云端。 另一种方法则可直接在MCU上做运算判断，虽然运算能力比不上云端，但对某些小型传感器或数据应用，先在MCU做一些门坎值判断算法，反而毋须考虑网络带宽不够、能耗太高、传输延迟等问题，更不用担心传
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Microchip MCU 机器学习
- 物联网正加速带动人工智能走向终端装置，我们可以看到市场继续保持积极的成长趋势。市场也期待有更多的人工智能物联网设备在市场上普及，并深入包括消费性物联网设备、工业应用和网络、还有与视觉、语音和声音影像相关的边缘应用。AI的应用案例正在推动着庞大的物联网运算需求，而这背后都需要透过MCU来释放这些运算能量。我们也可以看出市场上的MCU解决方案基本上有两大发展趋势，用以支持新一代的机器学习（Machine Learning；ML）运算能力。一是提高MCU本身的运算性能及能力，例如从Arm Cortex M0+提
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TinyML MCU 深度学习
mcu&usb介绍
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