- 在我们生活中随处可见的USB接口，你能分清楚它们的区别吗？很多人习惯叫苹果口、华为口，实际上这种叫法并不准确。前几年的华为手机和最新款的华为手机在接口上是不能通用的，所以用手机品牌来给接口命名也会出错。 虽然USB接口命名有点复杂，不过也并不难记，我们常用的也就那几个而已，用更规范地命名也更利于我们去正确地使用电子产品。USB的发展历程 了解一些USB的发展历史可以更轻松地识别USB规范，如果觉得这部分比较复杂可以直接跳转到下一部分，从接口形态开始区分。 所有的USB版本都是由USB-IF组织制
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Type-C USB-A
- 常用的连接器有很多种类型，从HDMI连接器到目前常用USB Type-C连接器。虽然种类繁多，但其选择需要遵循以下几点，包括屏蔽、可靠性、通用性、电流负载等标准。 1、屏蔽:通信产品的开发,更对EMC的关注,选择连接器时间需要有一个金属的情况下,电缆需要屏蔽层同时,盾牌应该连接到连接器金属外壳,屏蔽效应,也可以使用注射方法,将与铜、插头零件电缆屏蔽层与铜焊接在一起。USB Type-C 24P连接器 2、可靠性：连接器是用来连接信号的，所以连接部分要可靠(如面接触比点接触好，针孔式比板簧式好等)。
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连接器 Type-C USB
- 根据算力的需求，人工智能（AI）技术主要分为云端AI 处理和端侧的AI 处理。在集中式人工智能解决方案中，嵌入式设备（智能音箱、可穿戴设备等）通常依赖云服务器实现人工智能能力。而在边缘AI 解决方案中，嵌入式设备本身即可在本地运行人工智能算法，实现实时环境感知、人机交互、决策控制等功能。由于数据传输延迟等因素的限制，基于云的解决方案可能无法满足部分用户对数据安全性、系统响应能力、私密性、以及本地节点功耗的需求。越来越多在服务器端的AI 计算功能，必然向终端系统下沉，使得终端系统更加智能化。将推理过程移到深
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202204 STM32 MCU
- 灵动微电子日前宣布，全球知名半导体MCU领域专家Geoff Lees于近日正式加入灵动，担任战略和创新资深副总裁。 Geoff Lees曾任恩智浦半导体资深副总裁兼边缘处理事业部总经理。在此期间，他带领产品和研发部门推动微控制器、应用处理器和网络处理器业务的高速增长，并使其成为嵌入式系统行业的巨头。在此之前，Geoff曾任飞思卡尔半导体资深副总裁，负责微控制器和应用处理器业务。作为MCU领域元老，Geoff Lees专注于MCU三十余年，他曾推出业界第一款32位闪存MCU，主导开发并推出了第一款
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MCU 灵动微电子
- 意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统芯片提升车身控制模块的功能整合度，可做到单芯片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期。 意法半导体车门区和后窗控制器增加电动行李箱／尾门功能L99DZ200G包含两个H桥闸极驱动器、一个用于驱动外部MOSFET功率晶体管控制后视镜加热的闸极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及
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意法半导体 ST 控制器 MCU
- 将机器学习Machine Learning（ML）加入现有的MCU设计OK吗？庞大的ML软件框架令您却步？想沿用现有的设计与工具，可行吗？现今常见有两种方法，第一种是透过网络将其感测的信息传输到云端，借着云端强大的运算能力，再将判断结果传回。Microchip有相当多这类成熟的解决方案，可让您轻松连到云端。 另一种方法则可直接在MCU上做运算判断，虽然运算能力比不上云端，但对某些小型传感器或数据应用，先在MCU做一些门坎值判断算法，反而毋须考虑网络带宽不够、能耗太高、传输延迟等问题，更不用担心传
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Microchip MCU 机器学习
- 物联网正加速带动人工智能走向终端装置，我们可以看到市场继续保持积极的成长趋势。市场也期待有更多的人工智能物联网设备在市场上普及，并深入包括消费性物联网设备、工业应用和网络、还有与视觉、语音和声音影像相关的边缘应用。AI的应用案例正在推动着庞大的物联网运算需求，而这背后都需要透过MCU来释放这些运算能量。我们也可以看出市场上的MCU解决方案基本上有两大发展趋势，用以支持新一代的机器学习（Machine Learning；ML）运算能力。一是提高MCU本身的运算性能及能力，例如从Arm Cortex M0+提
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TinyML MCU 深度学习
- 1 回顾与展望回顾2021 年，反复的疫情抑制了供应链的正常运转，并造成了全球消费需求的意外波动。与之形成反差的是，中国半导体产业受益于国内出色的疫情管控，以及成熟的产业结构，迎来了又一轮质的飞跃。从市场端来看，汽车、工业、消费电子呈现持续增长的态势，推动了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存储器、传感器等一系列产品的需求量，并且跟随智能化、网联化的趋势，这些器件正在开辟更强性能、更低功耗、更加智能、更加安全的产品设计路线。从技术趋势来看，数字化转型步伐
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202201 兆易创新 MCU
- 家电品牌中格力就高调宣布造芯，美的也从2018年开始进军芯片行业，现在他们确认研发的MCU控制芯片已经量产1000多万颗了。针对投资者提问，美的集团在互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。除了MCU芯片之外，美的还表示未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。据中国科学院微电子研究所数据，中国三大白色家电年产能超3亿台，产能在全球占比约70%。美的是中国知名家电品牌，各种家电产品中也需要大量芯片，
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美的 MCU 控制芯片
- 2021年12月8日，复旦微电子召开新品发布会，发布首款通过AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。参会嘉宾有复旦微电子高级工程师、电力电子事业部总经理助力翟金刚先生，复旦微电子电力电子事业部技术市场经理王超先生。 从1998年至今，复旦微电子从最初中国集成电路设计行业第一家发起式的股份公司，2000年8月4日成为中国第一家上市的集成电路设计公司，到2021年8月4日同步在上交所科创板A股上市。20多年的风雨历程中，复旦微电子背靠扎实的技术背景，稳扎稳打走好每一步。 复旦微集团的产品线
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复旦微电子 车用MCU MCU
- 从内燃机 (ICE) 过渡到电动汽车 (EV)，需要至少新增五个电气/电子/可编程电子 (E/E/PE) 系统。图 1 描绘了电动汽车中的这些系统。图 1：典型电动汽车动力总成方框图 为了实现零尾气排放并减少对化石燃料的持续依赖，电动汽车开始在充电站“补充能量”。这些电动汽车充电站可使用太阳能和风能等可再生能源转化成电能，从而增加电动汽车对环境的积极影响。车载充电器与高压电池形成一个功能单元，确保快速、高 效充电，同时保护电池免于过度充电。国际标准化组织 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
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TI MCU 电动汽车
- 随着服务器和数据中心在全球范围内的应用日益广泛，对稳定高效电源的需求越来越强烈，以应对不断增加的功耗。用电量一直快速增长，因此需要更多的集成中央处理单元、图形处理单元和加速器来提高服务器和数据中心的计算速度。应用效益的提高催生了电源装置(PSU)的发展，以提供高能效、快速瞬态响应、高功率密度和更大的电源容量。高能效 具有高能效的服务器PSU可通过减少功耗和更大程度提高电源到负载间的功率传输效率，降低运营数据中心的成本及其对环境的影响。这种能力使数据中心能够满足日益严格的能效标准（例如80 Plus）
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TI MCU 服务器电源
- 随着可穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等智能设备的增长，对低功耗、高性能、高安全性的MCU（微控制器）的需求日益提升。2021 年3 月，意法半导体（ST）在其经典的超低功耗L 系列基础上，推出了新一代产品线——STM32U5。U5 采用了多种超低功耗技术。不久前，ST 中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东、ST 中国区微控制器产品市场经理彭祖年向电子产品世界等媒体揭开了其庐山真面目。1 U5的3个特点STM32U5 的定义是一个低功耗旗舰级产品线，最大的3 个特点：①超
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202111 MCU
- 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新记录 【中国上海】—2021年11月24日—高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)与32/64位RISC-V嵌入式处理器核心领导供货商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099
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上海先楫 MCU HPM6000 晶心 AndesCore
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