- 国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”，瞄准国家和军队重大战略需求，坚持自主创新，在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术，填补了国产高性能军用CPU和DSP(数字信号处理器)的空白，让我军武器装备有了“中国芯”。
7月26日，该团队顺利通过了国家教育部组织的创新成果验收。 3年前，该团队入选国家教育部“长江学者和创新团队发展计划”。
3年来，他们在高性能微处理器体系结构、单芯片系统等方面深入探索，
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处理器 CPU
- 根据Jon Peddie研究机构的报告，英特尔继续保持其世界头号PC图形芯片销售商的地位，AMD也依靠其ATI产业取得了巨大的进步，而Nvidia则面临销售量的下降。
该报告在Nvidia官方发布第二季度低收入警告之后出现，该报告指出第二季度显卡的销售量比上一季度增长4.3%，与去年同比持平。2010年上半年，销售量上升了38.6%。笔记本市场的快速增长影响了台式机独立显卡的销售，第一季度销量下降了21.4%。
英特尔在第一季度的市场份额有49.7%上升到54.9，显卡销售增长15.3%。
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英特尔 处理器
- 为复杂的DSP处理器设计良好的电源是非常重要的。良好的电源应有能力应付动态负载切换并可以控制在高速处理器设计中存在的噪声和串扰。DSP处理器中的不断变化的瞬态是由高开关频率和转进/转出低功耗模式造成的。依赖
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设计 电源 处理器 DSP
- 有关AMD Fusion APU融合加速处理器的消息最近相当多，其中用于超薄本和上网本的40nm Ontario更是将在今年年底正式发布，AMD路线图上也出现了新的代号Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario将由台积电采用40nm工艺制造，处理器部分包括两个或一个核心，基于Bobcat新架构，图形部分则基于DX11架构。显然，后者击败Atom平台毫无悬念，关键就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利开放式网络计算平台)近日无意中透露了Ont
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AMD 处理器 40nm
- 随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。
事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Int
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AMD 处理器
- 2010年的微软，除了在反盗版领域折腾出一些声音外，几乎一直被大红大紫的谷歌、苹果的产品声音压制着。这个20多年来基本延续着Wintel合作模式的软件巨头，简直成了一个边缘人。不过，现在，巨头终于朝这一模式之外迈出了关键一步。前天，全球手机处理器架构巨头ARM宣布，已跟微软签订一项全新的战略性协议，将把公司核心处理器架构授权给它。同时强调，该协议“扩展了两家公司之间的合作关系”。
合作秘而不宣：微软或借授权研发芯片
ARM首席技术官Mike Muller强调，微软是
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ARM 处理器
- AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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AMD 处理器
- AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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- 对于电信运营商来说，客户满意度的降低就意味着营业收入的损失。随着人们手中的手机功能越来越强大，家里的电视画面越来越精美，人们对网络流量的需求也爆炸性地增长。从技术上来看，满足这些需求都将离不开多核处理器芯片。
传统的网络设备设计架构难以跟上移动装置、社交网络、多媒体内容所带来的爆炸性的带宽需求，而以多核处理器为基础而设计的网络设备不仅可以大幅度提升性能，而且占用的机房空间更小，重量更轻，能耗也更低，可扩展性也更好。所以，运用这种新的处理器芯片，可以让运营商以更低的成本满足更高的客户需求。
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风河 多核 处理器 芯片
- 刚刚与台积电确定长期战略合作关系，ARM今天又宣布已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示，这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1997年开始，微软就与ARM在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面展开了广泛的合作，促使很多业内企业都在ARM架构产品上提供了更好的用户体验。
由于授权协议存在保密限制，双方都没有透露具体的合作细节，只是说ARM的处理器IP授权模式非常灵活，可在移动设备、家庭电子、工业产品等各种应用领域实现高度集成的方案。
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ARM 处理器 IP
- ATi-Forum网站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的处理器上市计划表，不过为了保护提供消息的线民，他们没有展示写有有关信息的原 始文档，而是自己制作了表格，表中可见，除了其它一些我们已经熟悉的产品系列会陆续在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列处理器三员大将Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate将于今年年底上市。
Zacate将采用单/双核设计，内建DX11级别集显核心，采用BGA封装形式，单/双核版本的TDP功耗分别是18/25W。根据之前
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AMD 处理器
- ADI公司推出的继电保护方案平台, 采用了目前在电力线监控系统中广泛应用Blackfi处理器 (ADSP BF518) 和新型同步采样ADC（ AD7606）。方案提供了完整的硬件和软件模块，将用户从硬件平台、操作系统、协议栈以及GUI等软
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Blackfin 处理器 继电保护 方案
- 致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)推出业界首款采用集成分辨率增强引擎的运动补偿帧速率转换处理器，可用于 120Hz 和 240Hz 电视和高清视频投影仪。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用业界领先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技术，可实现平滑运动和全部细节的图像，同时可以将竞争对手解决方案中常见的负面影响减到最小
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IDT MotionSMART 处理器
- 去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。
昨天，不甘寂寞的台积电再度执人之手。不过，这次不是英特尔，而是英特尔在移动互联网市场的对手——英国ARM。
双方表示，将在台积电工艺平台上扩展ARM一系列处理器以及物理IP(知识产权)模块的开发，并从目前的技术65纳米延伸到未来的20纳米。而且，双方将以ARM处理器为核心，以台积电工艺为基础
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台积电 20纳米 处理器
- 英特尔或尽可能地从6核处理器中赚钱。不过，英特尔刚下调了某些价格便宜的处理器价格，有些酷睿i7和至强处理器的芯片价格甚至削减了一半。
英特 尔2.93GHz酷睿i7 870处理器的降价幅度最大，每千个购买量的批发价格从562美元下调到了294美元，降价幅度为48%。这次降价将从低功率酷睿i7 870S处理器推出之后立即生效。酷睿i7 870S处理器的时钟速度为2.66GHz，销售价格是351美元。
英特尔至强处理器产品线也同样大幅度削减了价格。2.96GHz的至强X3470处理器的价格从5
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英特尔 处理器
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