- 随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(Lead Frame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(Flip Chip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非B
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- IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字是8.8%。报告指出，如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢，芯片市场的增长速度会放缓。市场潮流是合并和收购，这可能会改变业界的竞争格局。
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- 2007年9月10日，联发科宣布收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线。
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- 2007年9月8日，英特尔在亚洲的第一座 300 毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。
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- 一、前言 芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术[1]。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电子学、材料科学与生物学、医学和工程学等交叉来实现化学分析检测即
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- 笙科电子股份有限公司，位于台湾新竹科学园区，是一家专注于无线射频集成电路及以其为核心的整合型芯片供货商，近日发表低资料流量、超低功耗的subGHz的无线射频收发芯片(适用315/433/868/915MHz)，笙科电子目前成熟量产的产品有2.4GHz无线收发芯片、GPS接收芯片、FM发射芯片、LNB开关芯片等等。 该颗芯片料号为A7103，此芯片工作频段都是在300～1,000MHz之间并且兼具ASK以及FSK调变可选择，是一颗超低功耗、最大资料
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- 爱特梅尔公司 和台湾的巨有科技股份有限公司宣布一项合作协议，双方将携手为其共同的客户开发系统级芯片 (systems-on-chip, SoC)。此项合作将以爱特梅尔基于AT91CAP ARM® 技术的可定制微控制器为基础，并结合巨有科技的设计专业实力及其对台湾客户的技术支持，创造双赢局面。 按照该项协议，巨有科技将负责直接与客户沟通，将客户的设计技术要求转换成AT91CAP可定制微控制器的金属可编程部分的网表 (netlist)，并利用
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- 在Terra Securities ASA财务分析师Bruce Diesen给客户的报告中，他指出7月份芯片销售增长迅猛。国际半导体贸易统计组织WSTS发布了令人振奋的7月份半导体销售数据，Diesen由此提升了对2007年度芯片销售的预测。 Diesen指出，基于WSTS的平均统计数据，7月份芯片的实际销售额比上年同期增长11.3%。WSTS和各地区半导体产业协会的半导体销售三月平均值显示，7月份比上年同期增长2.2%。对比前两个月，2007年5月和6月单月销售分别比上年同
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- 世界半导体贸易统计组织公布的数字显示，7月份全球芯片的销售额为206亿美元，与上个月和上年同期相比的增长幅度分别为3.2%和2.2%。 7月份欧洲芯片销售额为32.8亿美元，较上年同期增长了3.5%。 欧洲半导体产业协会（ESIA）表示，欧元与美元的汇率“扩大”了欧洲芯片销售的影响。按欧元计算，7月份欧洲芯片销售额为22.3亿欧元，较6月份增长了2%，但与上年同期相比则下跌了3%。 美国7月份的芯片销售额为34.7亿美元，较上个月增长了5.1%，但与上年同期相比则下跌了
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- 该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
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- 虽然行业调查预测印度芯片市场在2006年达到了38亿美元的销售收入，但是，最新发布的修正调查结果发现，实际销售收入约比那个数值少1/3，即26.9亿美元。 印度半导体协会从2005年中就开始对印度芯片市场进行调查。Frost&Sullivan的分析发现，造成预测与实际销售收入之间的差距巨大的原因在于，许多终端用户产品类的平均销售价格(ASP)急剧下滑，像手机这样的产品就占据了大多数的差额。 虽然印度市场预测在2009年以前年复合增长率将达到26.7%，但是，全球芯片市场每年的增长率却是
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- 9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。 据EETimes网站报道，按地域划分，美洲地区销售额占34.7亿美元，较上个月增长52％，但较去年同期下降了6.2％；亚太地区同比增长最为明显，销售额达到了99亿美元，但较上个季度仅增长了3.2％。 日本半导体7月销售额为40亿美元，较上个月增长2.1％，较2006年7月增长
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- IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。 据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年的增长速度将达到8.1%。 报告指出，如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢，芯片市场的增长速度会更快。市场潮流是合并和收购，这可能会改变业界的竞争格局。 IDC负责《全球半导体市场预测》的项目经理戈帕尔说，今年上半年芯片市场的供过
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- 近距离通信(NFC)以及非接触式支付应用，可以为金融机构提供一种便利的移动交易方式。对于那些讨厌排长龙等待的消费者来说，这也是一种快速、容易的支付手段，只需要在通过读卡器时摆一摆无线手机。 但是ABI Research高级分析师Douglas McEuen表示，支持该技术的芯片组市场发展缓慢，主要原因是目前金融机构和行业标准组织还未能制定出适当的数据保护方法，安全顾虑拖延了该技术的发展。 他表示，“主要的NFC芯片供应商，如英飞凌、NXP和Inside Contactless
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