进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。
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长电科技 封装SiP 芯片
近日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授联合香港科技大学暨永雄教授课题组在无线充电芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构。所提出的架构通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流-恒压充电而实现了高效率和低成本，为今后无线充电芯片的设计提供一个高效的解决方案。该研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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中国科大 芯片 无线充电
引言Stastita[1]预测，到2025年，物联网设备数量将超过750亿，远远超过联合国预测的2025年全球81亿人口数量[2]。物联网可能是科技公司的最大推动力量之一。物联网设备最重要的特点便是联网。 无线联网的设备通过射频无线电、天线和相关电路将电信号转换为电磁波，反之亦然。设计人员有两个选择可实现该电路：a)使用射频芯片组并设计相关的射频部分；b)使用已经安装了射频芯片组和相关射频部分的模块。在本文中，我们将比较这两种方法，并帮助设计人员做出明智决定。使用芯片组和模块的射频部分采用芯片组方式实现的
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芯片 模块
据国外媒体报道，高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报，并对第三财季业绩做了展望。高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块，较上一季度下降约17%，但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。高通公司在2月份曾表示，虽然预计本季度芯片出货量会减少，但在5G设备发布的推动下，预计每块芯片的利润将大幅上升。高通第二财季在美国通用会计准则下的营收为52.16亿美元，较上一财年同期的49.82亿美元增长5%；实现净利润4.68亿美元，同比减少29%。对于第三财季，高通预计营收在44亿美元到
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高通 芯片
4月30日,高通发布了2020年第二季度财报,财报显示,高通第二季度收入52.1亿美元,约合人民币367亿元,同比增长6.6%,超过分析师预期,股价一度上涨5%。尽管第二财季的财报非常亮眼,但高通表示该季度内,手机销量下降了21%,同时高通还预计在第三财季,手机销量会进一步下降至30%,而且这还是在考虑到中国经济复苏的情况下得出的结论。财报显示,高通在第二财季售出了1.29亿个基带,并预计在第三财季会售出1.25-1.45亿个基带。对于5G,高通非常意外的表示乐观,预计今年将出货1.75-2.25亿部5G
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高通 财报 芯片
近日，英飞凌科技股份公司为其1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备，现在可通过结合最新的芯片技术，以PIM拓扑实现高达11 kW的功率解决方案，或以六单元拓扑实现高达22 kW的功率解决方案。客户可以这样选择：要么用IGBT7技术替换IGBT4来提高使用Easy 2B模块的系统功率，要么在特定情况下用Easy 1B IGBT7替换Easy 2B IGBT4，减小获得相同功率所需的占板面积。与之前推出的TRENCHSTOP IG
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▶ Bosch Sensortec传感器在中国本土出货量超20亿颗▶ 超过百名员工的专业中国团队提供灵活的技术支持， 完成对客户需求的快速响应▶ 博世集团位于苏州的研发和量产测试中心，保证高质量的产品以及灵活可控的交付周期近日，博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗，此举折射出中国市场潜力巨大，也充分证明了Bosch Sensorte
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芯片 出货量
研究机构IC Insights发布最新报告指出，预计2020年全球芯片出货量将下降3%，这意味着继去年衰退6%后，芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。如果这一预测成真，这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降。 IC Insights指出，从2013年到2018年，集成电路出货量一直处于稳定的增长轨迹。其中，2013年成长8%，2014年成长9%，2015年成长5%，2016年成长7%，2017年开始更创下双位数成长达15%，2018年的成长10%，在历经2017年和2018年的双
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IC Insights 芯片
优化芯片设计是提高当今系统计算能力的关键。然而这是一个需要花费大量时间的过程，人们正在努力使其更有效率。考虑到这一点，现在谷歌研究人员已经将目光投向了机器学习，以帮助解决这个问题。在最近发表在《arXiv上》的一篇题为 "通过深度强化学习进行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的论文中，谷歌的团队将芯片布局问题定位为强化学习（RL）问题。然后，训练好的模型将芯片block（每个芯片block都是一个独立的模块，如
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谷歌 芯片
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）日前与摩托罗拉公司联合宣布，摩托罗拉新推出的motorola edge+ 智能手机已搭载美光的 低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，从而为用户带来完整的 5G 体验。美光与摩托罗拉紧密协作，依托高带宽的内存及顶级处理性能，使 edge+ 手机能充分利用 5G 网络的速度。motorola edge+ 搭载了业界领先的美光12GB LPDD
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芯片 美光 摩托罗拉
据台湾媒体报道，台积电日前上传了2019年年报，披露了去年更多详细的运营信息。
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台积电 芯片 市场占有率
近日，据国外媒体报道，消息人士透露，半导体厂商英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已获中国批准。
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英伟达 Mellanox 芯片
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪：5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出，2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3％，为209亿美元。Strategy Analytics这份研究报告指出，高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。高通以41％的收益份额领先，其次是海思 16％，英特尔占14％。 5G基带芯片出货量在第一年受到了很大的关注，由于平均售价（ASP）高，
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LTE 芯片
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪：5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出，2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3％，为209亿美元。研究报告指出，高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。高通以41％的收益份额领先，其次是海思16％，英特尔占14％。5G基带芯片出货量在第一年受到了很大的关注，由于平均售价（ASP）高，其占基带总出货量的将近2％，同时获得了8％的收益份额。
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5G 基带 芯片
日前，英飞凌科技股份公司在呼吸机设备的制造上发挥了重要作用。英飞凌提供的功率半导体为瑞思迈等全球领先的医疗器械设备商提供了可靠、高效的呼吸机主机控制芯片。 英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席营销官Helmut Gassel博士表示：“作为功率半导体市场的全球领导者，我们在极短的时间内，生产出了约3800万片的功率半导体芯片，用于呼吸机的生产制造。我们非常高兴能为抗击疫情做出积极贡献。”
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英飞凌 芯片 呼吸机
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