- 北京时间3月20日下午消息，据国外媒体报道，日立和三菱电机发言人表示，双方同意购买合资公司瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)540亿日元(约合5.7亿美元)股票。
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Renesas 半导体 芯片
- 通讯芯片巨头高通最近因为拥有过多的专利，正面临越来越多的指控。
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高通 CDMA 芯片
- Globalfoundries日前任命前赛普拉斯半导体公司高管吉姆-库拜克(Jim Kupec)担任该公司首席营销官(CMO)。
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AMD ASIC 芯片
- 在惨状一片的半导体行业里，美新已是幸运儿了，但它还要转型，为什么？
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美新 MEMS 芯片
- CNET科技资讯网3月17日国际报道 市场分析机构Gartner预测，2009年对硅晶圆的需求将同比下滑35.3%。由于美国金融危机的爆发引发了全球经济震荡，对电子产品和芯片产品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度对硅晶圆的需求环比下滑了36.3%。
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Gartner 硅晶圆 芯片
- 北京时间3月17日早间消息，据国外媒体报道，英特尔周一表示，AMD允许其剥离出来的芯片制造厂GlobalFoundries Inc.使用英特尔专利，违反了两者之间签署的专利许可协议，并称准备废除AMD使用其专利技术的许可。
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AMD 芯片
- 重邮信科董事长聂能在接受专访时表示，已有某知名国际芯片厂商正在与重邮新科接触，准备进入中国TD-SCDMA芯片领域。不过聂能表示暂时不能透露该厂商名称，“但这是一家非常大的国际芯片厂商”，聂能表示。
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重邮 芯片
- 1. 引言无线传感器网络（WSNs）集成了传感器技术，嵌入式计算技术，无线网络通信技术，分布式信息处理技术以及微机电技术，是当前的一个研究热点。无线传感器网络可以在广泛的应用领 域内实现复杂的监测和追踪任务，
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- 三星电子宣布，采用40nm工艺的Flex-OneNAND融合式闪存芯片已经投产，容量也达到了8Gb。Flex-OneNAND是三星在2007年研发成功的一种新型闪存技术，将单层SLC NAND和多层MLC NAND整合在了一块硅片上，有利于减少PCB占用空间、降低传送噪声、最大化地提高性能和效率。
三星称，通过采用40nm新工艺和8G
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三星 芯片
- 经济危机和政府投资不足导致中国的半导体工业停滞不前。尽管去年国内消费需求增长了6.8%，但芯片的产量却反而有所下降。“中国的芯片制造工业过去是半导体工业的一颗耀眼新星，而现在，在经济危机和政府投资不足的影响下，这颗新星开始坠落。”Information Network的总裁Robert Castellano说。“过去5年里只有70亿美元的投资被用于建造芯片制
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- 1.引言 随着深亚微米技术的发展，数字电路的规模已经发展到上百万门甚至上千万门。工艺也从几十μm提高到65nm甚至45nm。这样的电路规模做验证的时间在整个芯片的开发周期所占的比例会越来越重。通常，在做验证的时
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