- 芯片做的越小,理解内部原子结构就越重要。最近物理学家描述了一种纳米成像技术,该技术能够直接揭示载流子怎样在半导体晶体中运动。虽然所得到的第一个结论与标准理论一致,但是这种方法仍然可以证明在微型芯片中有用。
在n型半导体中,加入了掺杂物,增加了可以自由电子。在p型半导体中,加入了不同的掺杂物,促使许多电子从晶体结构中溢出,留下正电荷的“洞穴”可以形成电流。当n型半导体和p型半导体彼此接触,边界的电子和空穴彼此扩散到相反的材料中,相互抵制并形成了绝缘的“耗损层
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半导体晶体 芯片
- 随着计算机技术的快速发展,USB移动存储设备的使用已经非常普遍,因此在一些需要转存数据的设备、仪器上使用USB...
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USB接口 芯片 CH375
- IBM已经先后卖掉了PC、X86服务器业务,接下来的调整更加剧烈,现在有意出售半导体芯片业务,难道现在的半导体传统业务生存如此困难吗?
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IBM 芯片
- 具备自毁功能的芯片,其实不是一个新的课题,但是如何打造更便捷的方式,还需要更多的探讨,这不,IBM又有新任务了。
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IBM 芯片
- 英特尔有大量来自以色列的工程师,英特尔在以色列设厂一方面可以更贴近以色列本地的研发人才,另一方面以色列的地理位置方便同时向亚洲和欧洲同时供货。
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英特尔 芯片
- 据《华尔街日报》报道,市场调研公司Gartner周四发布报告称,2013年苹果和三星采购的半导体芯片总规模首次超过500亿美元。
报告称,苹果和三星去年采购的半导体芯片总规模达到537亿美元,相比2012年的460亿美元增长77亿美元,涨幅为17%。两家公司连续三年占据了芯片消费市场的前两名,去年的总份额已经从2011年的5%增长至17%。
芯片消费市场前10大客户去年总计采购了价值1140亿美元的芯片,占据半导体厂商去年全球营收的36%,分别超过2012年的1051亿美元和35%
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三星 芯片
- 1月25日消息,据国外媒体报道,尽管2013年三星在芯片上的开支激增,但是苹果仍轻而易举地超过三星成为2013年全球最大的芯片买家。
根据IHS周四发布的一份调查报告,在营收超过10亿美元的原始设备制造商中,苹果和三星的半导体开支最多。苹果2013年芯片开支达303亿美元,位居榜首,而仅次于苹果的三星2013年的芯片开支为222亿美元。然而三星2013年的芯片开支增幅在芯片开支排前十的原始设备制造商中却是最大的,与2012年的相比增加了近30%,而苹果同比仅增加了17%。
HIS分析师米森
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三星 芯片
- 据Marketwatch报道,上周英特尔公布了季度报告,该公司的PC处理器出货量在18个月里首次获得同比增长,受台式机销售增长的推动,处理器出货量增长了3%。如果包括平板电脑的数字,增长率接近了10%。不过IDC和Gartner都报告,第四季度全球PC销量下降了。虽然现在说谁的数字是正确的还过早,但这种 差异可能是因对PC的定义不同导致的。IDC没有计算Windows平板电脑,Gartner没有考虑Chromebook。
预计2014年这种界限会更模糊,未来几个月将出现英特尔芯片的Andro
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PC 芯片
- 21日广东福地科技总公司(以下简称:福地科技)与香港兆芯科技控股有限公司(以下简称:兆芯科技)联合对外公布,百亿造“芯”计划。双方共同投资300亿元,在东莞打造第四代以及第五代LED芯片产业基地,供应世界LED产业所需。这也是国内首个第四代LED芯片产业基地。
目前,项目已报东莞市国资委备案,正在等行政批复阶段。春节前,双方合资的东莞福地兆芯光电股份有限公司(以下简称福地兆芯光电公司)将在东莞注册成立。预计今年5月,将在东莞实现投产。同时,福地兆芯光电公司还会在松山湖
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LED 芯片
- 盼望多年的iWatch终于要解开那层朦胧的面纱了,虽然从小道上也捉风捕影了不少关于它的一些细节,因为这些是苹果希望让外界知道的。他总得留下点保本的秘密,以在发布会当天给人惊喜,否则,那就不是苹果了。iWatch的晶片设计就属于这个保密级别的。
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苹果 iWatch 芯片 IMS
- IBM(NYSE: IBM),苏州中晟宏芯信息科技有限公司和江苏产业技术国际研究院今天宣布这两家中国组织将加入OpenPOWER 基金会。苏州中晟宏芯信息科技有限公司计划使用POWER架构提供定制化芯片设计解决方案,推动在大数据、云计算和下一代数据中心等领域的服务器创新。
OpenPOWER 基金会是基于IBM POWER微处理器架构的开源开发联盟,致力于打造先进的服务器、网络、存储和加速技术,旨在为下一代开发者和云计算中心提供更多选择、更强的控制力和灵活性。OpenPOWER基金会首度开放PO
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IBM 芯片
- LED芯片已经达到供需平衡,未来有可能出现出货量和毛利率双升的情况。
2013年芯片产能扩张有限,且行业中约有20-30%的产能是无效产能,随着LED照明迅速增长,国内LED芯片行业目前已达到供需平衡,我们预计2014年LED芯片有可能出现出货量和毛利率双升情况。从规模优势、成本优势以及政策支持的角度看,龙头厂商竞争力有望进一步提升。
预计LED封装行业在未来两年将行业整合,看好专业封装公司。
LED封装行业格局较为散乱,我们预计未来两年将进行整合。从整合中胜出的厂商有可能是最适合照
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LED 芯片
- 没有永远的敌人,也没有永远的朋友,只有永远的利益。所谓“一笑泯恩仇”,实际上是联发科和威盛在各自瓶颈的逼迫下的妥协,目的永远是获取更多的利润。
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联发科 芯片
- 石墨烯具有广阔的应用前景和需求,并不意味着企业的业绩能有爆发式的发展。前景广阔并不一定需求足够多,相关的具体应用并不一定得到充分发展。即便需求大,市场产能整体仍有限,且整个行业还处于起步阶段,各方面的规范、标准尚未统一,市场的发展速度受到一定限制。
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石墨烯 芯片
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