高通、Facebook等科技公司正在对一种技术进行实验，该技术可使智能手机利用其LTE(长期演进)无线电直接连接远达500米的其他设备。使用不带蜂窝塔的蜂窝链或许会激发移动设备的多种新用途。一项增加到LTE协议(智能手机利用这一协议与蜂窝塔通讯)中的新功能或将完全避开这些蜂窝塔。手机将能够与其他移动设备以及商店和其他企业中的信号标直接“对话”。
这项无线技术被称为LTE Direct，覆盖范围可达500米，远大于Wi-Fi或蓝牙。LTE标准在今年提交待审批时将这一技术加入
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高通 Facebook LTE
近日，在第十二届中国国际半导体博览会上，中兴微电子技术有限公司首次以独立子公司的身份亮相IC CHINA，并带来了业界最新的18款芯片、22款终端产品以及成熟的解决方案。这意味着中兴微电子历经十余年的发展，随着技术、产品体系的不断完善，中兴微电子正式从幕后走向台前，而在这一过程中，拥有自主知识产权的专利技术发挥了至关重要的作用。
中兴微电子的前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部，彼时主要从事有线芯片的设计和开发工作，2000年随着国家发展3G技术，中兴微电子的首个无线芯片项目得以建立，开始
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中兴 4G TD-LTE
射频前端天线开关(Switch)、低杂讯放大器(LNA)模组整合度跃升。载波聚合(CA)已成新一代LTE系统不可或缺的重要技术，而为达到同时聚合二到四组不同频段的目的，并兼顾成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行动产业处理器介面(MIPI)的天线开关、低杂讯放大器模组重要性已与日俱增。
英飞凌射频及保护元件/电源管理及多元电子事业处协理麦正奇(右)表示，载波聚合技术的应用趋势将带动射频前端元件设计朝高整合方向迈进。左为英飞凌电源管理及多元电子事业处经理黄正宇。
英飞凌(Infineon)
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LTE 射频
StrategyAnalytics手机元器件(HCT)服务报告《2014年Q2基带市场份额追踪：LTE基带推动高通收益份额达68%》指出，2014年Q2全球蜂窝基带处理器市场年均增长17%达52亿美元。
StrategyAnalytics报告指出，2014年Q2高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔分别攫取基带市场份额排名前五。高通以其68%基带市场份额继续保持市场优势，联发科和展讯分别以15%和5%的收益份额尾随其后。
StrategyAnalytics高级分析师SravanKundojj
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高通 LTE
能实现FDD/TDD-LTE异质网路同时操作的融合组网，将是LTE网路继混合组网之后的下一个布建重点,这也刺激LTE芯片商积极开发支援载波聚合(CA)功能的平台，抢占商机。
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LTE 芯片
站在移动互联网产业的金字塔顶端，移动处理器市场的战争正日益加剧。由高通、英特尔、联发科、展讯等手机业者主导的手机芯片市场，未来走向何方？
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手机芯片 LTE
自从去年工信部发放TD-LTE牌照以来，关于是否应该早日发放FDD-LTE的争论一直不绝于耳。由于缺乏资金加上TD-LTE的技术限制，电信和联通并没有能力参与到4G的竞争中。根据工信部发布的数据，今年上半年国内4G用户数为1397万。而根据移动公布的6月份数据，其4G用户数已经突破1394万。也就是说，联通电信两家运营商加起来仅有不到3万4G用户，仅为4G总用户数的千分之1.6。
除了国内4G竞争的严重失衡，4G手机的入网也出现了许多问题。虽然工信部已经允许40个城市进行FDD/TDD混合组
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TD-LTE 4G
本公司决定，于2015年度对本公司研究开发的车载用高速数据通信LTE组件《UMDZ系列》进行产品化。
为获取导航系统所必须的目的地及道路信息、以及更新地图，汽车与车厢外网络环境间的高速数据通信极为重要。近年来，与此相关的的高速通信技术更是备受关注。
此外，互联网云技术的信息提供及大数据的应用(例如，阅览观光地信息及各种在线服务)，在eCall系统上的应用等，高速通信技术在其他用途上也逐步展现出扩展的趋势。今后，为了使这类服务变得更加方便快捷，在汽车及车载设备内安装可以应对高速且大容量的数据
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LTE 车载 UMDZ系列
摘要： 集中基带池和分布式射频拉远技术是4G LTE无线接入网组网的发展趋势。为了节省光纤资源，会把基带池和多个射频拉远模块间的CPRI链路复用在一根光纤上进行传输，由此增加的时延抖动是否会影响系统可靠性是设计组网方案时要重点考虑的因素。本文介绍了一种利用是德公司(原安捷伦公司电子测量仪器部)的高带宽实时示波器进行C-RAN组网时的CPRI时延抖动测试的方法，并根据实际测试结果对彩光直驱和OTN承载两种方式的时延抖动进行了分析。 关键词： C-RAN，CPRI，时延精度，抖动 一、前言 4G
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射频拉远技术 4G LTE 无线接入 C-RAN组网 CPRI 时延精度
联发科MTK的成功已经证明了研发中低端芯片是条可行之路，现在高通似乎也要来低端市场分一杯羹。本周二，高通介绍了一款全新的低端移动芯片SoC：骁龙 210，其首款为入门级智能移动设备带来4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片扩展新兴市场：比如中国，印度及拉丁美地区。
骁龙210处理器旨在为入门级设备提供更高的能效，更强劲的性能以及LTE网络支持。该SoC芯片能够让高通在新兴市场变得更有竞争力，尤其是正快速向4G网络转化的中国。此外，高通还表示即将为更多的设备制造商提供LTE平板设备的技术蓝图
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4G LTE
联发科MTK的成功已经证明了研发中低端芯片是条可行之路，现在高通似乎也要来低端市场分一杯羹。本周二，高通介绍了一款全新的低端移动芯片SoC：骁龙 210，其首款为入门级智能移动设备带来4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片扩展新兴市场：比如中国，印度及拉丁美地区。
骁龙210处理器旨在为入门级设备提供更高的能效，更强劲的性能以及LTE网络支持。该SoC芯片能够让高通在新兴市场变得更有竞争力，尤其是正快速向4G网络转化的中国。此外，高通还表示即将为更多的设备制造商提供LTE平板设备的技术蓝图
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4G LTE
在中国的CDMA市场，联发科通过收购，也要推出芯片产品，高通终于不再是独孤求败了。
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LTE 单晶片
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布，三星最新推出的GALAXY CORE MINI 4G LTE智能手机及多模移动热点SMV101F均采用了Marvell®屡获殊荣的ARMADA® Mobile PXA系列芯片。Marvell成熟的多模4G LTE通信处理器ARMADA Mobile PXA1920 (即PXA1088LTE)和超薄调制解调器Marvell ARMADA Mobile PXA1802分别成为GALAXY CORE MINI 4G和三星
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三星 美满电子 LTE
联发科释放信息，全年出货从原预估的3亿套上调3.5亿套，高层表示，看好下半年销售状况，明年还有入门款武器。
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联发科 3G 4G LTE
lte介绍
LTE项目内容介绍
LTE(Long Term Evolution)项目是3G的演进，它改进并增强了3G的空中接入技术，采用OFDM和MIMO作为其无线网络演进的唯一标准。在20MHz频谱带宽下能够提供下行100Mbit/s与上行50Mbit/s的峰值速率。改善了小区边缘用户的性能，提高小区容量和降低系统延迟。
LTE的主要技术特征 3GPP从“系统性能要求”、“网络的 [
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