- 当放大器发生外部过压状况时，ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的，设计人员就能通过适当的电路设
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ESD 二极管 箝位
- 日前，日本电气股份有限公司(以下简称NEC)开发出了一新的噪声去除技术，该技术能够大幅提高导航仪语音的操作精度。安装了该项技术的汽车，当开启空调或
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导航语音 去噪声 LNA NEC
- 频闪是早期荧光灯很常见的一个问题。然而，随着时间的推移，日益强大的电子镇流器已经在很大程度上消除了频闪的干扰，让人感受不到频闪。如今LED（发光
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ESD/EMI/EMC LED照明 频闪
- PLC, ESD,SIS,DCS这些词汇想必大家都经常在咱们的栏目里看见，但这些“S”的概念经常有人弄混淆，所以小编在此收集了些关于它们概念的集合，希望能帮助
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PLC ESD SIS DCS
- 隔离模块应用于各类复杂的工业环境中，以提升总线的抗干扰能力，但设备接口可能会采用端子与外部连接，可能会在安装、维修过程中有静电等能量输入，从而导致隔离模块损坏。那么该如何避免这样的问题呢?本文为您揭秘。 带隔离通信接口的设备，在不同的使用、安装状态下，接口会表现出完全不同的ESD特性，了解设备在不同的使用状态下，ESD对接口的影响的机理，才能有针对性地增加保护器件，提升隔离接口的ESD能力。下面以带有隔离CAN或RS-485通信接口为例，对常见的设备状态下，ESD的作用机理进行分析，并提出相应的改善
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隔离接口 ESD
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
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PCB ESD
- 关于便携产品EMI滤波的解决方案- 在正常使用的状态下，手机SIM卡或MMC/SD卡在资料传输的过程中，其传输信号基本频率（简称基频）的倍频谐波辐射信号出现在手机的通讯频段内的时候，会造成手机射频通讯信号某种程度的干扰。
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ESD EMI
- LED的过流过压干扰及其防护措施详解-LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过压过流干扰都可能导致LED损坏。这种损坏可以表现为器件立即失效，也可能在发生过压过流干扰后许久才失效。LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的复杂化正在使这一问题变得更加严重。
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LED照明 过压干扰 ESD
- 设计PCB时的抗静电放电方法-在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
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PCB 抗静电放电 ESD
- 详解前端放大器内部的不同ESD二极管架构-当放大器发生外部过压状况时，ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的，设计人员就能通过适当的电路设计大大扩展放大器的生存范围。本文旨在向读者介绍各种类型的ESD实现方案，讨论每种方案的特点，并就如何利用这些单元来提高设计鲁棒性提供指南。
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前端放大器 ESD 二极管
- ESD是如何进入电子设备生产过程中的-ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容：可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。可能产生同极性或者极性变化的多个电弧的实例有家具。
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ESD 电子设备
- USB3.0中ESD应用的五大要素-ESD保护组件本身的寄生电容必须小于0.3pF，才不会影响USB3.0高达4.8Gbps的传输速率。
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USB3.0 ESD
- 如何做好有效的ESD静电控制-虽然技术、工艺和材料在不同的时期有不同的变化，但是有效的静电控制程序的设计与实施仍然是基于以下五个概念：
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ESD ESD-sensitive
- 如何才能选择最佳的电路保护器件？-随着科学技术的发展，电力/电子产品日益多样化、复杂化，电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小，在设计周期的早期进行电路保护设计变得更加重要。电路保护和电子保护器件的选型可能看起来优先级不高，但是应当在前期开始设计，消除设计问题并确保您的产品的性能和可靠性。
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电路保护 电磁干扰 ESD
- 常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法-通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高。
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ESD EMC 电磁兼容
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