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lam-td-30d 文章 进入lam-td-30d技术社区

“山寨手机之父”联发科如何跻身主流?

  •   最近,联发科的员工都收到了董事长蔡明介的电子邮件,蔡明介在邮件中激励员工,要在今年有更大的突破,拿下全球一线手机品牌厂商的大厂订单。   从“黑手机芯片之王”、“山寨手机芯片之王”,再到大陆国产品牌手机芯片供应商巨头,联发科的“芯路历程”正走到关键的转折点,目前联发科正准备从大规模打入全球手机一线品牌、拉低高端智能手机售价等路径突破,其梦想是能够比肩全球手机芯片巨头高通。   联发科中国区首席代表廖庆丰表示,此前联发科董事长蔡
  • 关键字: 联发科  手机芯片  TD-SCDMA  

picoChip推出业界第一款TD-LTE家庭基站参考设计

  •   全球家庭基站技术领先供应商picoChip设计有限公司今日宣布推出全功能TD-LTE开发系统,该系统可使原始设备制造商(OEM)将新一代LTE家庭基站引入中国市场。PC9608系统支持OEM通过现有的硬件来开发用于原型产品和现场试验的LTE设计,同时未来可无缝迁移到picoChip成本优化的picoXcell SoCs平台上来。   PC9608开发系统包含了为实现都市、企业和住宅等应用而优化的,一个完整LTE家庭基站(“Home eNode B”)所必须的全部硬件和软件 。
  • 关键字: picoChip  TD-LTE  家庭基站  

意法-爱立信将向中国计算市场提供高速移动宽带

  •   ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商,今天,它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作,向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718,以便开发下一代高速移动宽带模块,从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。   “华域是无线数据卡和模
  • 关键字: ST-Ericsson  EDGE  TD-SCDMA   

联发科称TD深度合作谈判随时启动

  •   由于看好大陆通信业尤其是TD-SCDMA产业的发展前景,联发科加速了在大陆的布局。   9月28日,联发科大中华区业务发展总监徐茂容在接受《通信世界》记者采访时透露,涉及人民币7.4494亿元的北京市海淀区中关村科学院南路6号联想园区D座的交易目前已达成协议,此前联发科在北京承租的多处办公室不久之后将全部迁移至新的办公大楼。   本月,联发科还将在北京、天津、西安、武汉、重庆等地的多所大学启动人才招聘计划,今年年底之前将会招募超过150人的手机芯片研发人才进驻北京研发中心。   据记者了解,联发
  • 关键字: 联发科  TD-SCDMA  3G  

中国3G网络布署的最新动态

  •   中国的三家国有移动运营商在8 月完成了第一期3G 网络部署。中国电信的CDMA2000 网络现已覆盖342 个城市,预计将在2009 年底前扩大到500 个城市。中国联通进行了两期WCDMA 网络部署,覆盖284 个城市。   由于TD-SCDMA 技术的商业化进展缓慢,中国移动的TD-SCDMA 网络只覆盖38 个城市,今年年底前将扩大到238 个城市。   据iSuppli 公司,2009 年上半年CDMA 和WCDMA 市场发展迅速。同时,国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。
  • 关键字: 3G  CDMA2000  TD-SCDMA  WCDMA  

联发科借TD转正 将成中移动TD芯片优先供货商

  •   北京时间9月25日早间消息,据台湾媒体报道,联发科与中国移动高层近期将再见面,针对上个月在台湾达成的TD协议讨论细节。中移动指出,双方合作会基于中移动的需要,由联发科直接开发芯片及解决方案,联发科成为中移动TD芯片优先供货商。   联发科董事长蔡明介上个月与中移动总裁王建宙在新竹总部会面,就TD达成策略合作协议。   联发科财务长喻铭铎本月中在”2009年中国国际信息通信展览会”开幕前夕,接受大陆媒体访问时透露,与中移动近期将再碰面,针对上次所谈的合作具体细节化。联发科公关
  • 关键字: 联发科  TD  WCDMA  

CDMA和WCDMA 上路 TD-SCDMA 的布署较慢

  •   中国的三家国有移动运营商在8月完成了第一期3G网络部署。中国电信的CDMA2000网络现已覆盖342个城市,预计将在2009年底前扩大到500个城市。中国联通进行了两期WCDMA网络部署,覆盖284个城市。   由于TD-SCDMA技术的商业化进展缓慢,中国移动的TD-SCDMA网络只覆盖38个城市,今年年底前将扩大到238个城市。   据iSuppli公司,2009年上半年CDMA和WCDMA市场发展迅速。同时,国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。   根据这份分析,iSuppli
  • 关键字: 3G  CDMA  WCDMA  TD-SCDMA  

消息称联发科将开发TD芯片 内嵌中移动增值业务

  •   据台湾媒体报道,联发科与中国移动高层近期将再见面,针对上个月在台湾达成的TD合作讨论细节.   联发科喻铭铎透露,将与中移动近期将再碰面,针对上次所谈的合作具体细节化.联发科公关昨日指出,所谓“近期”,就是随时可能发生,但并未说明地点与出席 者.喻铭铎接受访问时表示,王建宙与蔡明介会面时谈到TD、TD-LTE的发展,以及双方业务将有更多的合作,王建宙当时提议,再订出时间将业务合作具体 落实,因此最近双方将再碰面.   据了解,与中移动合作的负责人就是负责联发科手机部门的副总
  • 关键字: 联发科  TD  TD-LTE  

三家运营商8月完成第一期3G网络部署

  •   中国的三家国有移动运营商在8月完成了第一期3G网络部署。中国电信的CDMA2000网络现已覆盖342个城市,预计将在2009年底前扩大到500个城市。中国联通进行了两期WCDMA网络部署,覆盖284个城市。   由于TD-SCDMA技术的商业化进展缓慢,中国移动的TD-SCDMA网络只覆盖38个城市,今年年底前将扩大到238个城市。   据iSuppli公司,2009年上半年CDMA和WCDMA市场发展迅速。同时,国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。   根据这份分析,iSuppli
  • 关键字: 3G  CDMA2000  TD-SCDMA  WCDMA  

TD芯片市场“回暖” 芯片企业等待“花开”

  •   坐在老板Thierry Tingaud的旁边,天碁科技(下称“T3G”)CEO左翰博(Johan Pross)终于能非常自若地谈笑风生了。   Thierry Tingaud是ST-Ericsson的全球副总裁,天碁科技是ST-Ericsson的全资子公司,自然地,Thierry Tingaud是左翰博的老板。   不过,在去年以前,甚至可以说从2003年至今接近6年的时间里,左翰博的状态可不是这样的。   “过去六七年,我需要不断地说服投资人,说服NXP(恩
  • 关键字: NXP  TD  LTE  

Altera荣赢中国电子报“通信市场最佳表现奖”

  •   Altera公司今天宣布,公司获得了由中国电子报颁发的“2009 FPGA中国通信市场最佳表现奖”。该报于2009年8月28号在中国成都举行的“2009中国FPGA产业发展论坛”上颁发了这一奖项,充分肯定了Altera对中国通信市场的贡献。   中国电子报编辑团队以及市场研究公司iSuppli对中国主要通信供应商进行了调查和研究,同时在CEN网站上进行了公开在线投票,在此基础上确定了获奖者。中国电子报和iSuppli的研究结果表明,Altera是中国通
  • 关键字: Altera  FPGA  TD-SCDMA  OFDMA-MIMO  

TD产业联盟杨骅:TD-SCDMA产业链演进

  •   9月16日消息,2009年中国国际信息通信展览会于9月16日至20日在北京中国国际展览中心(新馆)举行,网易科技作为大会官方合作媒体将为您进行全程报道,今天是展会第一天,在2009中国国际通信展举行的ICT中国峰高层论坛上,TD产业联盟秘书长杨骅指出,今后TD-SCDMA的发展将会是平滑演进的过程。   杨骅表示,由于中国家庭使用计算机的条件相比欧美还是有一定的差距,这使得中国的用户群,对3G终端的需求要比欧美更加迫切。显然这是一个推动3G发展的非常好的条件。   杨骅同时指出,3G数据业务的发展
  • 关键字: 3G  TD  LTE  

爱立信子公司推新TD-HSPA芯片 下载速度2.8M

  •   无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。   据了解,65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps,照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps,而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。   ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示:
  • 关键字: ST-Ericsson  TD-HSPA  65纳米  

展讯副总裁曹强:重点打造TD超低成本芯片

  •   9月14日消息,在2009年中国国际信息通信展览会开幕前夕,展讯通信3G产品部副总裁曹强博士近日在接受采访时表示,支持低端TD手机甚至是超低端TD手机的低成本、高性能解决方案是TD发展过程中最重要的环节。   曹强表示,低成本不能等于低性能,成本会随着出货量的提升不断下降,在成本不断走低的过程中,性能和质量要不断满足需求。从支持384Kbps到支持HSDPA,从支持功能手机到支持智能手机,对展讯来讲,都是一个系列的芯片,这也有利于降低成本。   目前,展讯的TD芯片整体解决方案只需两颗主芯片。其中
  • 关键字: 展讯  3G  TD  

ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片

  •   ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。   ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示:“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新,此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出,有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后,中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时,还能获得与WCDMA终端设备同等的低
  • 关键字: ST-Ericsson  65nm  TD-HSPA  基带芯片  
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