- 前不久有媒体质疑苹果的蓝宝石玻璃计划可能流产，因为产能和成本问题无法让所有iPhone6都装上，所以不得不继续使用康宁大猩猩玻璃。不过今天，供应链的消息表示，苹果与GTAdvanced蓝宝石玻璃工厂已经具备了大量量产的能力，所以两种不同尺寸的iPhone6均会使用。
供应链：两种尺寸iPhone6均采用蓝宝石玻璃
苹果和GTAdvanced的新工厂位于美国亚利桑那州，因为多种优惠政策导致工厂选址在这里，目前这个工厂已经对蓝宝石玻璃的制造成本达到一定范围内控制，并且量产
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iPhone 蓝宝石
- iPhone6屏幕能否变大，这应该是大家最最期待了的吧?
其实之前已经有很多消息显示，iPhone6将会配备更大的屏幕，而爆料苹果新品一向都很准确的《华尔街日报》更是连续两次送出消息称，iPhone6将会有4.7寸和5.7寸两个版本。
现在相同的声音又出现了。香港《南华早报》给出消息称，iPhone6确定会有4.7寸和5.7寸两个版本，而它们还都会使用蓝宝石屏幕(也有消息说它不会用该屏幕)。
此外，《南华早报》还给出消息称，iPhone6不会使用弧形屏幕，而两者的ppi都
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iPhone 屏幕
- iPhone6的指纹传感器受生产因素制约，无法采用预期中的生产工艺，还会与5s的一样，看来工艺的发展还是与设计的发展有一定的距离。
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iPhone 指纹传感器
- 最新消息称，台积电已经决定继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，主要原因是担心良品率。
iPhone5S上的指纹传感器就来自台积电，8寸厂出品，最初也是一度良品率不高，拖累了苹果新机的上市速度，但现在已经超过95%，几近完美。
而位于台湾南部科技园的12寸厂使用65nm工艺，良品率只能做到70-80%，无法满足苹果的需要，何时能够改善也不确定。为此，苹果和台积电不得不妥协。
台积电原本还计划自己进行后
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iPhone 指纹传感器
- 日前，才有消息指出苹果在欧洲专利局通过的最新杀手及专利能够展现惊人的可挠性，而另一项专利「蓝宝石层压板(Sapphire Laminates)」则能够让iPhone的保户玻璃更加坚硬，如今苹果CEO Tim Cook在接受媒体採访时证实，位于亚利桑那州的新厂房将用来研发蓝宝石玻璃，同时他也指出苹果正在设计一款戒指。
由于蓝宝石玻璃展现了极为坚硬的优势，甚至比苹果目前所使用的康宁「Gorilla Glass」更不易受到伤害，因此苹果进来对于蓝宝石玻璃展现极大的兴趣，并且积极的有计画逐步扩展其相关专
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蓝宝石 iPhone
- 来自台湾业内的消息称，台积电将从今年第二季度开始，为Apple的下一代iPhone手机制造指纹传感器模块。
台积电为此使用的工艺是65nm，在某座300毫米晶圆厂内进行，但具体是哪一座还不清楚。
为了确保良品率，台积电会自己进行后端的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)，而不是像此前那样外包给IC后端服务公司。
iPhone5S上的指纹传感器也是台积电负责的，但用的是200毫米老晶圆厂，后端服务还外包给了精材科技(XinTec)、苏州晶方半导体(ChinaWaferLevelCSP)、
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iPhone 指纹传感器
- 美国科技媒体近日披露苹果一批新专利申请，主要涉及使用美国Liquidmetal公司合金的专利。业内人士普遍认为，未来苹果将更加广泛的使用液态金属，用于制造键盘、触控板、鼠标、笔记本等。此前Liquidmetal的创始人曾多次公开表示，苹果早已在准备液态金属版iPhone，最早会在2014年推出。
不知道这个液态金属会以怎样的形态出现在iPhone上，值得期待。
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苹果 iPhone
- 据科技网站PhoneArena报道，本周二业内人士曾向我们透漏，台积电正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器，并且此项计划将于今年第二季度正式开始实施。
台湾芯片厂商--台积电
预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产，另外为了确保高产量，台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理，而不会再由分包商完成。
iPhone5s指纹传感器
与此同时，台积电还将在本年第三季度开始苹果处理器的生产，据悉，该处理将采用工艺更高的20nm制程。
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台积电 iPhone
- 华硕单挑小米、联想，推出售价99美元(约新台币3,000元)的智能型手机，与苹果、宏达电动辄要价2万元新台币的旗舰手机相较，已经是完全不同的市场。
为此，华硕考虑增加陆系供应链的供货比重，以提高竞争力，而3,000元与2万元之间的差距，也成为台湾厂商必须赶快跨越的门槛。
比起苹果iPhone5s、宏达电HTCOne或三星S4等大家耳熟能详的旗舰机种，售价动辄2万台币左右;另一股快速掘起的新势力，由小米、联想、华为等陆系品牌发动，售价不到人民币1,000元(约新台币5,000元)的中低阶智能
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智能手机 iPhone
- 无线和定位芯片与模组的瑞士领导厂商u‑blox日前宣布，推出新的TOBY-L2和 MPCI-L2数据机系列，这是该公司超精巧LTE模组的新系列产品，可向下兼容于UMTS/HSPA+、GSM/EDGE、以及GPRS标准。
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u‑blox TOBY-L2 LTE 3G
- 之前已经把iPhone 5S大卸八块了，从中我们并没有找到什么特别出彩的地方，尤其是那颗神秘的M7协处理器丝毫不见踪影。既然iPhone 5S都被拆了，那么iPhone 5C自然不会幸免于难，今天就让我们来一睹iPhone 5C的真机拆解吧。
虽然iPhone 5C被定以低价iPhone的身份，而且采用塑料材质，但是它整体上的质感却并非低廉的感觉，整体上依然保持着苹果出色的做工。
首先从外观看起：
正面
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苹果 iPhone
- 2013年半导体产业的又该拉动力量主要来自于通信产业，就在所有人看好移动通信、想要从中掘取一桶金的同时，2014年的通信产业又将以怎样的发展趋势示人呢？半导体业的同行们又该以怎样的动作来迎合这样的一个时代呢？
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视频监控 定位系统 3G GPS VLC 201401
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