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iPhone 6指纹传感器:台积电“怂了”

作者: 时间:2014-02-12 来源:驱动之家 收藏

  最新消息称,台积电已经决定继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代制造,而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂,主要原因是担心良品率。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/221429.htm

  5S上的就来自台积电,8寸厂出品,最初也是一度良品率不高,拖累了苹果新机的上市速度,但现在已经超过95%,几近完美。

  而位于台湾南部科技园的12寸厂使用65nm工艺,良品率只能做到70-80%,无法满足苹果的需要,何时能够改善也不确定。为此,苹果和台积电不得不妥协。

  台积电原本还计划自己进行后端封装,但现在晶圆厂不变了,后端封装也会继续外包给其他IC公司,包括台湾精材科技(XinTec)、苏州晶方半导体(ChinaWLCSP)。



关键词: iPhone 指纹传感器

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