- 随着中国TD-SCDMA的商用进程全速冲刺,中国6亿手机用户即将迎来属于自己的3G时代。在兴奋之中,业界也有着一分担忧,众所周知,为了等待TD标准的成熟,中国3G手机的开发已经比国外的手机巨头们晚了3-5年,尤其是看到苹果3G版iphone的火爆发布和其带来的炫酷视听体验,中国3G手机前景如何呢?“中国未来的3G手机多媒体功能也会非常出色。”中国领先的手机多媒体芯片企业中星微资深副总裁张韵东肯定的说。“我们新一代的Vinno-III应用处理器将为中国3G手机多媒体应
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- 如今,多内核处理器正日益成为解决蜂窝基站功率与性能难题的常用有效工具。
虽然无线领域中最受青睐的应用仍然是语音,但是数据正紧随其后,迅速成为热门的3G 应用,而且随着运营商对诸如移动 WiMAX (IEEE 802.16e) 和长期演进 (LTE) 等 4G 技术的部署,数据的这种发展势头还将持续下去。在电子邮件、Web 浏览、音乐下载以及机器对机器 (M2M) 的应用中,所有数据流量都会增加每个收发器基站 (BTS) 或节点 B (Node B) 的工作量,在城市地区尤为如此。
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3G 处理器 多内核 WiMAX LTE SoC 200809
- 摘要:通信芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一,其发展趋势一直备受瞩目。本文分析了3G时期通信芯片的发展趋势。
关键词:3G;通信芯片;应用处理器;低功耗
随着电信运营商重组的尘埃落定以及北京奥运会的胜利召开,中国3G的推进过程终于在多年的期盼之后真正开始加速,据悉,除了现有的10城市TD测试网之外,估计在2009年2季度,消费者就可以享受到正式商用的3G服务。
虽然,中国3G演进的过程有些拖沓冗长,这其中也有一些企业的加入和离开,不过,对于这个硬件总价值高达4000亿美元的市场,前期大
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3G 通信芯片 应用处理器 低功耗 200809
- 苹果未来的iPhone将采用苹果新的P.A.半导体团队的工程师专门设计的处理器。神奇的社交网络证实称,苹果计划为未来版本的iPhone制作自己的基于ARM的处理器。
《纽约时报》在周末发现了苹果处理器开发的高级经理Wei-han Lien在LinkedIn网站上的个人简介。这个简介对他的工作的描述包括管理苹果的ARM处理器设计团队,扩大了他以前在P.A.半导体团队的工作范围。
这个事情在苹果今年年初收购P.A.半导体公司的时候就很清楚了。苹果就是要开发自己的iPhone芯片。但是,正如《纽
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- 2001年10月份,苹果推出了首款iPod——“超级便携式MP3音乐播放器,能将1000首歌曲装进口袋。”这是当时的广告语。 iPod的出现立即在乐迷中引起了一股旋风,拥有iPod成为他们当时最值得炫耀的时尚,iPod的售价为399美元。受此提振,苹果股价也由二十年来徘徊于垃圾股边缘的窘境,一下成为最具成长潜力的绩优股。
在PC刚刚出现的1980年代初,苹果曾以坚决不使用因特尔芯片,使用摩托罗拉产品的“倔强”而出名,然而最终
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- 在去年底甩开代工业务的华硕电脑(2357.TW),在自有品牌之路上越走越快。
华硕电脑近日已经推出首款触摸屏智能手机P552w,预计第四季度全面推向市场。该款具备3D触摸界面的智能手机,外观与宏达电脑的Touch有些类似。相比易PC的巨大革新,华硕在手机领域的策略紧跟潮流。
“只要适应市场的,华硕就会去做。”华硕电脑中国业务群副总经理王俊人说。今年年初华硕电脑首席执行官沈振来在2007年业绩说明会上指出,今年华硕笔记本将挑战63%的成长率,计划到2013年跻身前三强
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华硕 易PC 代工 3G
- 尽管商业化布局正在有条不紊地展开,业界依然发出了TD-SCDMA是中国移动的包袱还是机遇的疑问。但实际是实力最雄厚的运营商+自主创新的旗帜性技术+政府的全力支持,我们还有什么理由不看好TD-SCDMA的发展?
随着电信重组方案明确发出中国移动运营TD-SCDMA的信号,近一段时期以来中国移动的TD-SCDMA布局明显驶入快车道,启动了第二批TD- SCDMA共约
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TD-SCDMA 中国移动 3G 电信
- 美国国家半导体公司 (NS)推出业界首套集成三速(3G/高清晰度/标准清晰度)串行数字接口(SDI)及视频定时电路的子卡开发套件。这两款子卡适用于各种广播视频设备,可大幅提高系统性能,简化产品设计流程。这两款子卡都可支持Altera与Xilinx的开发套件。此外,这两块子卡集成了合成的场式可编程FPGA源代码以及一块整合全部SDI信号路径和视频定时系统解决方案于一体的电路板。利用这两块子卡,系统设计工程师可以评估系统性能,采用或修订FPGA源代码,确定结构参数以及展开全新的设计工作。
设计广播专
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NS 开发套件 3G SDI
- 北京时间9月11日《商业周刊》文章指出,为了抵消苹果介入黑莓统领的商业用户核心市场给RIM造成的压力,RIM将推出一系列面向消费者的新功能。
RIM正在努力吸引消费者的注意。 它将在9月11日推出一些新功能,让用户更容易接入社群网站MySpace. RIM还打算推出一些新工具,让用户可以控制TiVo录像机并观看通过Sling Media的Slingbox存储的视频。
T-Mobile在一天前宣布,它将负责发布RIM的首款翻盖黑莓Pearl.这表明RIM正积极寻求对策,以便与苹果iPhone
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- 2008年,全球WCDMA商用网络数量继续增加,覆盖范围不断拓展,发展中国家正在成为新增网络的主体。用户规模不断增大,在一些著名的3G企业,如日本的NTT DoCoMo公司的移动用户中的份额甚至超过了80%.WCDMA设备市场趋于成熟,3G+设备已经成为主流。基于WCDMA网络的移动数据业务也不断成熟,大大提升了用户感知度和业务的黏性。总体上看,2008年全球WCDMA市场保持了平稳快速发展的势头,引领全球移动通信产业大步跨入3G时代。
3G+网络成为建设主流,应用频率范围不断扩展
截至2
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WCDMA 商用 3G HSDPA 移动数据业务
- 导语:最新一期的《商业周刊》刊登记者皮特·巴罗斯(Peter Burrows)的分析文章称,苹果当地时间周二推出的iPod nano等新产品不过是做了小的改款,它们缺乏新意,乏善可陈。但巴罗斯对9月13日即将推出的新款3G版iPhone有所期待。
苹果的秋季新品发布会一直是业界人士满怀期待的焦点。在会场上,史蒂夫·乔布斯总是先会发表一篇造诣高深的演讲,其间不时掺杂着笑料和对竞争对手的挖苦嘲弄,然后在全场掌声雷动中信步离场。在发布会上,苹果也总是会推出包括产品和服务在内
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- 一直以来,封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认,目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中,但随着产业的发展,将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高,高端封装产品的技术含量日益加重,新的封装技术的导入,将给产业带来新的机遇、商机和挑战。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允曾指出,我国需要加快在先进封装技术上的创新,以确保封测业的长足发展。
储备中高端封测技术
作为集成电路的后道,封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展,封装测试厂家的技术
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封装业 集成电路 3G 富士通 半导体
- 经过近一年的精心筹备,第10届中国国际高新技术成果交易会电子展(第10届高交会电子展)ELEXCON2008即将于2008年10月12~17日在深圳会展中心2号馆隆重举办。
作为中国最热门的“元器件、材料与组装展”,本届高交会电子展范围包括半导体/IC设计、被动元件、电子材料、制造设备、测试认证服务等内容,今年将重点展示在消费电子与IT制造、手机设计与制造、汽车电子、工业电子领域的最新技术与应用。
高交会电子展经过五年的磨砺,以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展,也成为国内最有影响力的电子展之
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- 电信重组带来的阵痛,已悄然传导至产业链下游的手机厂商。
8月27日,宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司(以下简称宇龙)的母公司——中国无线(2369.HK)——发布了一份堪称黯淡的中期业绩公告,2008年上半年,该公司酷派智能手机的销量仅16万部,比去年同期29万部的销量下滑了44.8%.
更为严重的是,由于销售下滑导致宇龙公司在今年上半年亏损达4930万港币,而去年同期该公司的净利润还高达1.24亿港币,同比下滑约140%.
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