- 电信运营商深度定制手机正在成为未来3G时代手机销售的主要模式。
10月21日,中国电信首次对外推出其移动业务品牌——“天翼”。在2008北京电信展上,记者看到多款CDMA手机已经打上了天翼的标识。中国电信有关人士介绍,目前,由电信自建的终端公司定制的C网手机已经部分投入市场。“天翼”品牌主要面向后付费的中高端用户。
与此同时,中国移动在9月底也推出了首款深度定制手机,中国移动相
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- 10月23日消息,据国外媒体报道,英特尔超便携事业部负责人潘卡嘉·凯迪亚(Pankaj Kedia)日前表示,苹果iPhone在某些方面表现不佳是因为错误地采用了ARM处理器。
凯迪亚说:“iPhone美中不足不是苹果的过错,而是ARM的过错。”而在此之前,英特尔移动事业部高级副总裁谢恩·沃尔(Shane Wall)也表示,iPhone手机缺乏足够的魅力。
沃尔说:“什么
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iPhone 苹果 ARM 智能手机
- 根据原信息产业部预测,未来3年国内移动通信市场新增用户将达到3亿户,并将保持高速增长态势。随着越来越多的用户加入到以视频下载、移动播客为代表的业务应用中,系统的吞吐量有可能成为数据业务深度发展的瓶颈。如何降低数据业务的每bit(比特)成本,如何提高网络吞吐量是运营商提供优质数据服务所面临的重要挑战。
为解决上述问题,中兴通讯推出了独家专利技术——— HSPAMX倍速技术,让运营商在不增加任何硬件投资的条件下,仅需要软件升级,即可成倍地提升小区吞吐量,从而为运营
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- 市场调研公司Strategy Analytics日前发表的最新研究报告指出,尽管3G时代已经来临,终端价格已大幅下降且品种丰富,但是运营商如果想把3G市场做大做强,在业务模式和资费政策已成关键。
报告认为,在移动通信服务功能不足的新兴市场,3G可以满足用户对语音和某些数据业务的迫切需求,不过由于大部分新兴市场的用户对3G资费十分敏感,为了使3G技术得到广泛的采用,运营商必须重新设计3G业务模式,以便使服务的提供能够达到用户消费的水平。
报告说,为了让3G能够获得大众认可,非洲和
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3G WCDMA 数据业务
- 10月23日消息,据国外媒体报道,英特尔超便携事业部负责人潘卡嘉·凯迪亚(Pankaj Kedia)日前表示,苹果iPhone在某些方面表,现不佳是因为错误地采用了ARM处理器。
凯迪亚说:“iPhone美中不足不是苹果的过错,而是ARM的过错。”而在此之前,英特尔移动事业部高级副总裁谢恩·沃尔(Shane Wall)也表示,iPhone手机缺乏足够的魅力。
沃尔说:“什么样的应用需要什么样
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iPhone 英特尔 ARM 处理器
- 数据处理能力、灵活性、功耗和成本是评价基站芯片优劣的重要指标,目前,FPGA和多核DSP不但引领着基站芯片技术发展的方向,也逐渐成为提升家庭基站、基站控制器性能的胜负手。
市场调研机构ABIResearch的数据显示,到2010年,全球无线基站半导体市场将由2008年的约60亿美元增长到约75亿美元,以中国为代表的发展中国家3G(第三代移动通信技术)网络建设将是最主要的市场推动力。
领先厂商迈向高端技术
从技术角度而言,业界对3G无线基站芯片最首要的要求是高性能,不同
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数据处理 3G DSP 无线网络 TI
- 无线产品中国区总工张海表示,建立TD网络一定要通过前期的七个困难:难、网络设备故障会多、网络覆盖差、节能减排、GPS同步、网络性能,以及平滑演进。
第一,是工程实施难,原来TD-SCDMA建网初期施工困难,而华为的分步式解决方案已经全面应用于TD-SCDMA上面,目前有更多公司提供了类似方案。
第二,网络设备的故障会多一些,故障多包括网络设备还有终端设备。早期华为TD设备的平均故障率超过25%,其中RU的故障率占到74%,而目前RU的故障已经低于1%。
第三,网络覆盖差,
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TD 3G 网络设备 节能减排
- 中国电信运营商分拆重组后,中国移动通信未来之路将如何走?3G的命运如何?在15日召开的2008手机关键元器件技术发展大会上,iSuppli中国高级经理王阳分享了他的研究报告,并对中国未来3G发展作出了预测。
“虽然2008年以后,2.5G出货减少,3G出货增加,但是未来5年,2.5G仍有一半的空间。”他指出,“从全球来看,在过去几年手机加速增长,可能未来每年还会保持10%的增长速度。07、08年之后,由于在日本、欧美地区主要都是使用3G网络,
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3G TD 电信运营商 移动通信 CDMA
- 是的,全球第一支Google Android手机:T-mobile G1,在千呼万唤中总算正式登场了。身为智能型手机,又有Google背书,它的亮相就注定了要与Apple的iPhone一较高下。目前一般性的评价是外型比不上iPhone
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- 目前,半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策,不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径,以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。
尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路,但由于分立器件的特殊性,使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降,但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展也是如此,
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半导体分立器件 封装 3G RFID
- 电信重组之后的第一次大型通信展会无疑是令人期待,在3G即将全面部署, 移动互联网即将走出蓝图的情况下,众多新技术的应用将成为展会的焦点,我们拭目以待。
过往的展会中我们感知的通信产业技术都处于一种概念阶段,人们渴望着有一天能用手机看电视、可以彼此看到对方音容笑貌的视频通话,这些科幻电影里的经典镜头,伴随着中国移动TD—SCDMA的试商用将幻想变成了现实。
今年5月中国电信行业的重组的神秘面纱被解开,中国移动、中国电信、中国联通分别运营TD—SCDMA、C
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- 作为第10届高交会电子展ELEXCON2008期间的重要活动之一,创意时代组织的“2008关键技术发展大会(CMKC2008)”于2008年10月15日在深圳大中华喜来登酒店隆重举办。来自iSpulli、安华高、恒忆、联发科、威世、村田、敦泰、香港应用技术研究院的技术专家将共同探讨手机元器件未来的发展趋势和热点技术问题,近四百位来自手机产业的工程师出席了本次大会,会议同期主办单位的电子展览网网上直播也为更多不能到现场的工程师提供了学习的便利。
2008年上半年,中国市场手
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手机 高交会 元器件 3G 半导体
- 中国网通红筹公司和中国联通红筹公司合并成立的“中国联合有限公司”今日在北京宣告成立,这标志着中国电信重组改革在资本市场层面的工作全部结束。
中国联合网络通信有限公司筹备组组长常小兵今日在原网通集团位于金融街的大厦宣布了这一消息,按照此前公告,常小兵担任公司董事长兼首席执行官。工业和化部、发改委、财政部、证监会、总参通信部等部门负责人出席成立仪式。
常小兵称,下一步将全面整合无线及固网业务,整合两家公司现有资源,大力推进全业务经营,加快移动通信网络及3G网
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中国联通 CDMA 中国网通 3G
- 根据NToCoMo对商用3G网络的统计分析,69.7%的用户话务量集中在室内。随着中国3G启动,带动城市网络建设的完善,网络优化的重点正开始转向室内。TD试运行后,分析现网环境,绝大部分问题可归于网络覆盖欠完善的症结,而细化的解决方案正为3G网络覆盖扫除盲区。
记者了解到,中国针对TD二期招标,特别关注室内覆盖方案的完善性。中国联通和中国电信在升级改造原系统的同时,也分别提出了“对症下药”的室内覆盖解决方案。
3G时代正对室内覆盖提出诸多挑战。3G业务需要高容量和Q
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- 10月15日报道 从摩托罗拉的“砖头机”到苹果iPhone,手机已经走过四分之一世纪的长路了。
25年前的1983年10月13日是首部商用手机的诞生日。Ameritech Mobile通讯公司总裁当时发布了现在看来显得健硕的摩托罗拉DynaTAC手机。它重2.5磅,价格3995美元,相当昂贵。那时的手机服务价格也不菲,光是一个月的服务费就达到50美元,高峰时段每分钟的话费为40美分,闲时话费为24美分。
摩托罗拉DynaTAC
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