- 台湾《工商时报》今天发表分析文章指出， 宏达电等智能手机品牌厂商暂不会受到联发科推低价解决方案的影响。
分析指出，联发科带领山寨大军低价抢智能手机商机，但宏达电、宏碁、华硕等智能手机品牌厂商并不用担心，因为“各有各的市场”。
据悉，目前一线手机芯片组厂商与各大主要手机品牌，都将战力放在3G/3.5G智能手机上，只有联发科率先看到新兴市场对智能手机的需求，可说没什么对手。而对联发科来说，智能手机更是过去未曾经营的市场，所以联发科明年营运的爆发性，值得期待。
《工
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联发科 智能手机 3G
- 10月12日消息，台湾《工商时报》今天发表分析文章指出， 宏达电等智能手机品牌厂商暂不会受到联发科推低价解决方案的影响。
分析指出，联发科带领山寨大军低价抢智能手机商机，但宏达电、宏碁、华硕等智能手机品牌厂商并不用担心，因为“各有各的市场”。
据悉，目前一线手机芯片组厂商与各大主要手机品牌，都将战力放在3G/3.5G智能手机上，只有联发科率先看到新兴市场对智能手机的需求，可说没什么对手。而对联发科来说，智能手机更是过去未曾经营的市场，所以联发科明年营运的爆发性，值得
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联发科 智能手机 3G
- 如果从前8个月的统计数据来看，中国的电子信息制造业距离走出低谷或许还尚需时日。
10日，工信部公布了1~8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617.79亿元，小幅下降了4.8%，但利润总额仅为892亿元，下滑了21.5%。其中，相当部分原因是由于出口的下降。统计显示，电子制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。
其中，电子器件制造业的利润下滑幅度最大，达到77.4%。通信设备制造业成为电子信息制造业中增长最好的一个市场，在所有的细分行业中，通信设备制造业利
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电子信息 电子器件 3G 液晶电视
- 10月12日消息，据台湾媒体报道，素有“山寨之王”之称的联发科开发出2.75G微软智能手机公板，采用该公板的手机出厂价将降至100多美元，成本仅为目前3G微软智能手机价格的一半或者更低。
据报道，购买豪华版公板的手机厂家只要自己配上手机外壳、电池与充电器，就有组装出功能完整的微软智能手机。若联发科再度降低蓝牙、WiFi、GPS等配套晶片的售价，公板售价还可以再降。
据介绍，联发科该套公板内含2.75G手机芯片组MT6516、应用处理器(AP)、2.8英寸QVGA电阻
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- 由于看好大陆通信业尤其是TD-SCDMA产业的发展前景，联发科加速了在大陆的布局。
9月28日，联发科大中华区业务发展总监徐茂容在接受《通信世界》记者采访时透露，涉及人民币7.4494亿元的北京市海淀区中关村科学院南路6号联想园区D座的交易目前已达成协议，此前联发科在北京承租的多处办公室不久之后将全部迁移至新的办公大楼。
本月，联发科还将在北京、天津、西安、武汉、重庆等地的多所大学启动人才招聘计划，今年年底之前将会招募超过150人的手机芯片研发人才进驻北京研发中心。
据记者了解，联发
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联发科 TD-SCDMA 3G
- 中国半导体产业正逐步走出低谷，这在很大程度上得益于国家政策为产业注入活力。业内人士热切企盼政府加大对半导体产业的扶持力度。
在过去的一年中，全球半导体产业受国际金融危机影响而跌入低谷，增长速度一直领先全球整体水平的中国半导体产业也未能幸免。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%;全行业共实现销售收入467.92亿元，同比下降了26.9%。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长，但第二季度销售收入同比下降幅度由第
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- 手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。 手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和Camera Socket等。
受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。
FPC连接器
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3G 连接器 手机
- 据台湾媒体报道，消息人士透露，摩托罗拉计划每年向联发科订购至少4000万个手机芯片。此外，摩托罗拉还将把所有价格低于150美元手机的生产业务全部外包，并将指定联发科技为这些手机提供芯片。
近日曾有台湾媒体报道称，摩托罗拉内部订出抢回全球市占率10%的目标，要靠联发科。摩托罗拉目前已经将研发聚焦在智能手机，入门机型确定将全数外包，随着德仪(TI)手机芯片部门淡出市场，摩托罗拉已拟定采用联发科芯片的目标。
联发科此前曾表示，争取全球前五大手机品牌业者客户是既定目标，但目前没有最新进度。联发科日
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联发科 手机芯片 3G
- 中国的三家国有移动运营商在8 月完成了第一期3G 网络部署。中国电信的CDMA2000 网络现已覆盖342 个城市，预计将在2009 年底前扩大到500 个城市。中国联通进行了两期WCDMA 网络部署，覆盖284 个城市。
由于TD-SCDMA 技术的商业化进展缓慢，中国移动的TD-SCDMA 网络只覆盖38 个城市，今年年底前将扩大到238 个城市。
据iSuppli 公司，2009 年上半年CDMA 和WCDMA 市场发展迅速。同时，国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。
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3G CDMA2000 TD-SCDMA WCDMA
- 近日，全球移动设备供应商协会(GSA)发布最新WCDMA/HSPA市场调研数据，显示出WCDMA持续强劲的发展势头。截至8月13日，全球共290 家运营商在120个国家部署WCDMA网络，WCDMA已占据全球商用3G网络超过72.8%的市场份额。在技术演进升级方面，WCDMA继续领先，超过 94%的商用WCDMA运营商已经将网络升级至HSPA。
对于用户，全球183个终端供应商为他们提供了1605款HSDPA终端，高速数据速率的用户体验吸引着越来越多的客户群体。来自Wireless Intell
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3G WCDMA HSPA 移动设备
- 中国的三家国有移动运营商在8月完成了第一期3G网络部署。中国电信的CDMA2000网络现已覆盖342个城市，预计将在2009年底前扩大到500个城市。中国联通进行了两期WCDMA网络部署，覆盖284个城市。
由于TD-SCDMA技术的商业化进展缓慢，中国移动的TD-SCDMA网络只覆盖38个城市，今年年底前将扩大到238个城市。
据iSuppli公司，2009年上半年CDMA和WCDMA市场发展迅速。同时，国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。
根据这份分析，iSuppli
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3G CDMA WCDMA TD-SCDMA
- 9月25日消息，德意志证券在最新的报告指出，联发科深陷价格战的危机，中国大陆二线手机芯片厂为了抢食市占率大饼，不惜杀价竞争，逼联发科不得不降低芯片成本价格，毛利率下滑，市场价值调降，明年推出的3G WCDMA新产品，恐面临高通引起的变量。
德意志证券在最新的报告指出，今年第4季，手机芯片零售商祭出杀价竞争战，特别是中国大陆的二线手机芯片零售商，像是做蓝芽(Bluetooth)芯片的锐迪科微电子(RDA)、展讯通信(Spreadtrum)、以及做手机频宽的晨星半导体(Mstar)，如此一来，制造手
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联发科 WCDMA 3G Bluetooth
- 近几年来触控面板需求火热，从电阻式到电容式，投入生产供应的厂商众多，但是真正从中获利的厂商却依然以老字号业者居多，触控面板厂表示，这个产业要赚钱不仅是有技术就可以，往往后段模块贴合良率，才是真正决定能否获利的关键。
以手机触控面板龙头大厂洋华为例，业界向来公认其生产良率居市场之冠，但即使是洋华，最好的生产良率也仅在9成左右，且还是以传统电阻为主，至于全平面电阻则约在接近8成的水准，是业界最好的良率表现。
由于电阻式触控基本结构采用ITO薄膜与ITO玻璃贴合，属于软对硬的贴合，良率提升相对较
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触控面板 iPhone 电阻式 电容式 ITO薄膜
- 2009年国内最受关注的两个通信概念，一个是3G，另外一个是FTTX。
如果把这两个概念结合起来，会是什么样子呢?我说的结合并不是用基于FTTX的实现方式，来做3G网络的基站回程，而是一种真正意义上的融合。幸好，C114中国通信网在通信展上碰到了这么一款产品，那就是由武汉盛华微系统技术股份有限公司开发的无线光纤覆盖系统(或称无线信号FTTX，简称RF-FTTX)。
这个系统最大的特点，就是利用光纤接入的方式来实现了超3G的室内覆盖，而需要增加的仅仅是一个小盒子。这对于电信运营商，特别是中国
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FTTH 3G 无线光纤
- 虽然英特尔目前所推出的Atom芯片表现良好，但因为耗电量过大，仍不适用于智能手机，亦很少应用于MID。但预计英特尔将于2010年推出超小主机板Moorestown，它所搭载的Atom芯片将更省电，且将被应用在智能手机、MID与平板计算机。
而同时，消费性电子产品大厂苹果也有类似的发展规划。苹果于2008年3月收购芯片厂P.A.Semi，就等于拥有了一个为未来一系列产品设计芯片的团队。
而苹果自产芯片其实已应用在iPhone 3GS当中。有分析师认为，iPhone内的芯片设计相当独特，而三星
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