4月1日消息，据媒体报道，目前全球绝大多数iPhone仍在中国生产，但苹果多年来一直致力于推动供应链多元化。富士康印度工厂最初仅生产iPhone SE，如今已经可以生产最新的旗舰型号，印度工厂的产品线在持续扩张中。最新报道显示，印度通过“印度制造计划”为进口零部件提供税收减免优惠政策，积极推动印度制造，苹果计划到2027年将25%的iPhone产能转移至印度。为此，富士康已在班加罗尔新建工厂，知情人士称去年富士康印度工厂组装了约1200万部iPhone，随着班加罗尔工厂的投产，今年产量目标已提升至2500
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3月28日消息，凌晨三点，阿里在X上发布视觉推理模型QVQ-Max。作为QVQ-72B-Preview的升级版，官方表示，新模型针对传统AI在视觉信息处理上的不足进行了优化，增强了从视觉感知到认知推理的能力。QVQ-Max支持图像、视频与文本的联合推理。在MathVision benchmark测试中，QVQ-Max表现出“thinking长度”与准确率正相关的特性，验证了模型在复杂多模态任务中的潜力。官方表示，QVQ-Max在三方面表现突出：一是细致观察，能够精准识别图像中的细节和文字标识；二是深入推理
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4月1日起，台积电2nm晶圆的订单通道将正式开放，台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。苹果有望率先锁定首批供应，根据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。而iPhone 17系列的A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，若A20芯片如期量产，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。业内人士分析，A20性能提升幅度或超历代芯片迭代，同时还为苹果下一步的折叠屏、屏下Fac
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据爆料，对于传闻中的苹果可折叠iPhone近期已进入富士康的新产品导入（NPI）阶段，表明苹果正在稳步推进折叠屏iPhone的上市计划。Jeff Pu和郭明錤都认为，这款折叠屏iPhone将在2026年第四季度进入量产阶段，意味着苹果最快会在2026年Q4上市发售折叠屏。分析师表示，可折叠iPhone将采用书本式折叠方案，类似三星Galaxy Z Fold系列，而不是Galaxy Z Flip那样的翻盖式设计。苹果首款折叠屏iPhone展开时的尺寸是7.8英寸，同时配备5.5英寸外屏，预计展开时的厚度为4
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3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。据Wccftech报道，最新消息称，台积电将从2025年4月1日起开始接受2nm订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用2nm工艺制造A20，用于2026年下半年发布的iPhone 18系列智能手机上。除了苹果以为，AMD、英特尔、博通和AWS等都准备排
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3月24日消息，分析师郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列将首发A20处理器，这颗芯片将会使用台积电2nm工艺制程。他表示，台积电2nm试产良率在3个多月前就达到60%-70%，现在的良率已经远在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）发布的研究报告指出，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模增加至5万片左右的量产规模。相比3nm制程，2nm制程在相同电压下可以将功耗降低24%-35%，在相同功耗下可将性能提高15%，晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍，
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3 月 24 日消息，据韩联社报道，小米韩国分公司今日表示，旗下旗舰智能手机、平板电脑和智能手表 25 日将在韩国正式上市，官方直营零售体验店“小米之家”上半年将登陆首尔。报道称，小米韩国此次将推出旗舰智能手机 Xiaomi 15 Ultra、平板电脑 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 将提供 3 种颜色，16GB+512GB 专业影像套装售价为 169.9 万韩元（注：现汇率约合 8412 元人民币）。Xiaomi Pad 7 将提供 3
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近日，有关苹果 iPhone 18 芯片的消息引发关注。苹果供应链分析师郭明錤重申，iPhone 18
系列中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造。早在六个月前，郭明錤就做出了这一预测，而另一位分析师 Jeff Pu
本周早些时候也表达了相同观点。此前曾有传言称 A20 芯片将维持 3nm 工艺，但该说法现已被撤回。郭明錤还透露，台积电 2nm 芯片的研发试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%，如今这一比例更是远高于该范围。所谓良率，指的是每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百
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3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。据悉，台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。之前摩根士丹利发布报告称，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率
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据知情人士向媒体透露，苹果公司正在对高管层进行罕见调整，希望能推动该公司人工智能业务及Siri开发重回正轨。彭博新闻报道，苹果首席执行官库克（Tim
Cook）已对AI负责人John Giannandrea的产品开发执行能力失去信心，因此他调派了另一位顶级高管，Vision
Pro的负责人Mike Rockwell来协助工作。据知情人士向媒体透露，在新角色中，Rockwell将负责Siri虚拟助手。洛克韦尔将向软件主管Craig
Federighi汇报工作，这意味着Siri将完全脱离Gia
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3 月 20 日消息，OpenAI 昨日（3 月 19 日）在 X 平台发布推文，宣布通过开发者 API，正式推出 o1 系列升级版“o1-pro”，宣称其通过更高计算资源投入实现“更一致且优质的回应”。o1-pro 的核心优势，在于大幅提升计算资源，让其更游刃有余地驾驭复杂问题，不过这款新模型仅向特定开发者开放（需在 API 服务中至少消费 5 美元），且定价远超同类产品。根据官方公布的定价，“o1-pro”每
100 万 tokens（约 75 万个英文单词）输入费用为 150 美元，是 GPT-
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3月18日消息，供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析师郭明錤此前也曾提到，苹果计划在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供应商博通。公开报道显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早
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3 月 18 日消息，彭博社马克・古尔曼（Mark Gurman）昨日（3 月 17 日）发布博文，曝料称苹果原计划在 iPhone 17 Air 中取消 USB-C 端口，仅保留 MagSafe 无线充电功能，但因欧盟法规压力及用户顾虑最终放弃。苹果曾计划让 iPhone 17 Air 成为其首款无端口机型，仅支持 MagSafe 充电，并已申请全玻璃无端口 / 无按键 iPhone 相关专利。援引博文介绍，无线充电速度已接近 USB-C 有线快充水平，MagSafe 支持 25W 无线快充，30 分钟
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3 月 18 日消息，韩媒 The Elec 今天（3 月 18 日）发布博文，报道称 LG Innotek 和三星电机两大韩国电子零部件制造商的相机模块业务利润率持续下滑，LG Innotek 在 2024 年创下 17.8 万亿韩元的相机模块 LG Innotek 2024 年利润率跌至 3%，三星电机同期为 4%。业务营收新高，但营业利润同比暴跌 10%，凸显行业竞争加剧与智能手机创新乏力的双重压力。LG Innotek 的营业利润从 2021 年的 951 亿韩元骤降至 2023 年的 663 亿
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