英特尔公布重大技术，下一代处理器基于3D晶体管。那么，3D晶体管的精确定义及其重要性是什么呢？下面我们对此作出解答。
3D的确切含义是什么？
英特尔称之为3D晶体管，但从技术上讲，这是三门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍所取代，硅鳍由硅基垂直伸出。
何谓硅鳍？
门包裹着硅鳍。硅鳍的三面都由门包裹控制，顶部包裹一个门，侧面各包裹一个门，共包裹三个门。2D二维晶体管只有顶部一个门包裹控制。英特尔对此解释简单明了：“控制门增加，晶体管处于‘开&rsqu
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Intel 3D晶体管 22纳米
英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术，实现了历史性的技术突破。
据英特尔介绍说，3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升，并且可以更节能，新技术将用在未来22纳米设备中，包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。
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Intel 22nm
近日，Intel一反往日严格遵循摩尔定律的常态，继1月发布SandyBridge平台的Intel6系列芯片后仅仅时隔3个月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的规格和相关命名。其中，最为震撼人心的消息就是Intel7系列芯片将原生支持USB3.0，并且数量达到了4个。这不仅意味着厂商对USB3.0规格重视程度的提升，更为广大数码达人手中的USB3.0规格的外置移动硬盘带来了新的春天。
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Intel USB
Intel与镁光的闪存合资企业IMFT在新加坡的新闪存工厂近日举办了正式开业仪式。这间工厂耗资近30亿美元，员工人数有望达到1200人。这间工厂从去年中期开始已经在生产25nm制程NAND闪存芯片产品，目前正在提升该产品的产量，预计今年晚些时候该厂将能开足马力进行生产。
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Intel 闪存
Intel信息技术峰会今天进入第二天。Intel架构事业部副总裁兼英特尔数据中心事业部总经理施浩德表示，将在2012年如期推出下一代安腾处理器。施浩德在会上表示，在安腾处理器的演进上，下一代安腾处理器，代号为Poulson将如期于2012年推出。据了解，Poulson包含31亿个晶体管， 拥有的晶体管数量超过当前的所有微处理器，性能是目前安腾9300处理器的两倍，可集成8个内核，拥有54MB片上缓存，相比于当前的安腾处理器产品，总 线速度将把带宽提升33%。
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Intel 安腾处理器
Intel与镁光公司本周四将对NAND业务合作事宜作重要宣布，不过两家公司并没有透露这次宣布的详细内容是什么。据Web-Feet Research市调公司的CEO Alan Niebel分析：“我认为他们这次可能会宣布终止双方的合资公司IMFT在新加坡设立的闪存芯片厂项目上的合作。这间工厂目前正计划开始投产25nm制 程NAND闪存芯片，并随后转向20nm制程技术。”
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Intel NAND
4月13日消息，在诺基亚选择和微软推出Windows平台手机后，英特尔和诺基亚的MeeGo系统位置一直比较尴尬。英特尔中国区总裁杨叙上午向媒体表示，MeeGo并不是一个针对手机市场推出的专项系统，而其目的是为了让设备实现互联互通，并让内容自由转换。
杨叙表示，无论是英特尔自己还是业界的合作伙伴都发现，目前的智能终端需要新的选择，而不只是苹果和Android，这样的情况在Android 3.0发布谷歌收回部分权限后更为重要，而MeeGo是持续开发的。
“MeeGo为嵌入式、智能电
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Intel MeeGo
2011英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum,IDF）于4月12日至13日在国家会议中心举行。
由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动2011英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF)，将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以"智无界，芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面
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Intel IDF2011
由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2010英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以“智无界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展；同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新，
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Intel IDF
2011年英特尔信息技术峰会（IDF）将于4月12日至13日在北京中国国家会议中心举行。本届IDF以“智无界，芯跨越”为主题，面向下一个十年，旨在推进个性化互联网发展，分享最新技术前沿成果，探索未来计算创新趋势，共同迎接互联计算时代的机遇和挑战。以下是2011年英特尔信息技术峰会中23项技术专题讲座前瞻介绍。
学术界：瞬息万变的行业中，新技术的教与学所面临的挑战 (ACA)
欢迎参加本专题讲座课程，了解学术课程涵盖的技术以及培养下一代技术专家相关的挑战。您将可以了解
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Intel IDF
4月12日上午消息，2011 IDF英特尔信息技术峰会今日在北京召开，本届IDF主题为“智无界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。新浪科技全程直播此次峰会。以上图片为英特尔公司副总裁、平板和上网本设备事业部总经理道格·戴维斯。
以下为演讲实录：
道格·戴维斯：有了英特尔以后会发生很多令人惊喜的事情。英特尔放在各种各样的新的设备里，使更多人拿到这种设备，而且我们在使这种令人惊喜的东西不断地加速。这样实际上
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Intel IDF
4月12日上午消息，2011 IDF英特尔信息技术峰会今日在北京召开，本届IDF主题为“智无界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。
以下为演讲实录：
唐迪曼：大家好，我很荣幸今天能够来到这里。我最近刚刚回到了美国，而在此之前我在亚洲呆了三年。从我的职业人生涯来说，以及从各个角度而言，在亚洲的体验真的是很棒。而我们的这些体验的确是重组了我们的生活，那就是说，我们在和周围的环境进行交流，从而能够创造新的体验，给每一个人带来永恒的印象。
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Intel IDF2011
由英特尔主办的全球IT业界高水平的技术论坛活动2011年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奥林匹克公园内的中国国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF峰会在中国首发。
本届IDF以“智无界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展;同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴
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Intel 处理器
今天，由英特尔主办的全球IT业界高水平的技术论坛活动2011年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奥林匹克公园内的中国国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF峰会在中国首发。
IDF2011第一天看点：
1. 英特尔推出基于下一代英特尔®凌动?处理器（此前研发代号为“Oak Trail”）的平板电脑平台，推动各种平板电脑和嵌入式便携设备的创新。
2. 英特尔还披露了下一代3
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Intel IDF2011
基于Sandy Bridge架构的新一代Intel Xeon E3-1200系列单路服务器与工作站处理器就批量摆上了零售柜台，首批开卖的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列处理器与桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封装接口也是LGA1155，不同之处在于技术支持更加全面，包括VT-d虚拟化技术、TXT可信赖执行技术、ECC内存纠错等等，而且全面支持HT超线程、Turbo Boost动态加速、AES-NI指令集等技术。
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Intel GPU Xeon
intel介绍
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electronics（集成电子 [
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