按照原本规划,Intel的第一代10nm工艺处理器应该是Cannon Lake,但无奈遇到新工艺良品率不足、无法规模量产,迄今只出了一款i3-8121U,连核显都没开启。 第二代10nm工艺产品的代号则是Ice Lake, 会在架构上发生较大的变化,是最近三年多革新最多的一次。 Intel去年6月就已宣布Ice Lake设计完成,随后大方地在官方数据库里列出了这个代号,路线图上还出现过服务器级的Ice Lake-SP,但一直没有给出任何细节,何时发布也不确定,看起来至少得2020年。 现在,Ge
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Intel 处理器
在10nm工艺一再难产的情况下,如何拆分业务必然是十分棘手的,也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。
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Intel 10nm
物联网崛起将会颠覆使用者与设备以及周遭世界互动的模式,而要建构一个完善。
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Arm Intel 物联网
近几年,半导体产业,Intel、AMD、ARM、高通、台积电、联电、三星、格罗方德、SK海力士等一大批境外企业纷纷在中国大陆设厂,或设立合资公司,也意味着中国芯片产业即将崛起。
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半导体 Intel AMD
Intel和AMD缠斗数十年,而前者一直占据上风,如今风向转变,AMD迎来了难得的历史机遇,最终AMD会否能如愿进一步提升市场份额还要时间来验证。
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Intel AMD
随着IBM的Power架构逐渐从服务器处理器市场淡出,X86架构基本成为服务器处理器市场绝对的统治者,Intel也顺势依靠服务器处理器方面的垄断地位和高额利润,在几年前成功将自己的营收突破了500亿美元大关。鉴于AMD前几年在服务器市场表现低迷,几乎90%的服务器处理器市场被Intel所统治,利润嘛,自然是让其赚的盆满钵盈,三年间该公司总价值超过400亿的大手笔收购说有一半来自于服务器市场的盈利也毫不过分。随着云计算和人工智能成为近两年的热点,计算能力的需求让服务器处理器市场保持旺盛的增长势头,如此高额利
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ARM Intel CPU 飞腾 服务器
近日,美国科学和技术政策局组织了一场白宫峰会,与多家科技企业、科研机构、美国政府机构共同探讨量子信息科学的发展。 据了解,Intel、Google、微软、AT&T等美国科技巨头都派人参加了此次峰会,并表达了高度热情。 美国国防部、能源部也进行了长期的量子计算研究工作,并希望与私营企业加强合作。 今年9月13日,美国众议院通过立法制定了一项为期10年的联邦计划“国家量子倡议法案”(National Quantum Initiative Act),加速量子计算技术研发,并得到了参议院两党的支
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Intel Google 量子计算
9月25日消息,百度与Intel共同发起的“5G+AI边缘计算联合实验室”正式揭牌成立,旨在加速国内边缘计算(MEC)技术研发。合作双方将共同致力于人工智能、车联网、5G、边缘计算、搜索、在线翻译、VR/AR、物联网等方面的技术、产品和商业模式的探索。 此次合作,百度和Intel将共推OTE平台研发,实现对云边缘基础设施、分布式计算资源、移动网络边缘和智能终端等互联网侧边缘计算的统一化管理,并加速相关商用产品推出。此外,双方还将在5G MEC典型应用场景验证、5G网络OTE平台部署、边缘计算统一AP
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百度 Intel
Intel历史上曾经两次试图进入独立显卡市场,但都铩羽而归,如今虽然是全球第一大显卡厂商,但凭借的完全是买处理器送的核显,因此面对高性能计算、人工智能、深度学习等新兴领域,在和NVIDIA、AMD的竞争中总是有点力不从心。 于是,Intel再次准备杀向独立显卡,官方已经表态将在2020年推出相关产品(代号Arctic Sound),而且还会进入游戏市场。 研发高性能GPU所需要的投入一点不亚于新的CPU架构,不仅需要钱,更需要人才。为此,Intel一直在组建GPU专业人才队伍,挖走了AMD的不少高
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Intel AMD
AMD在PC处理器和服务器芯片等领域的扩张无疑正给Intel施加巨大的压力,面对这种压力Intel短期内似乎并无太多的应对办法,只能继续“挤牙膏”战略。
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AMD Intel
SIGGRAPH2018大会期间,Intel Graphics官推发布了一段最新视频,最后落脚是“In 2020,We will set our graphics free,and that's just the beginning“,也就是再次强调,Intel将在2020年发布独立显卡产品,而且不是打一枪就走。 从预览的轮廓来看,和目前的独显甚至Xeon加速卡如出一辙,依然采用PCIe接口(有可能上5.0规范?)。有网友说独显是很薄的单槽,但渲染图也仅供参考了。 有趣的是,在视频下方,从
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NVIDIA AMD Intel 独立显卡
高盛并非第一家因为10nm问题给Intel降级的金融机构,美林银行7月底就将“买入”降为“中性”。
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Intel 10nm
Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。 今年第四季度,Intel将更新的Xeon Scalable(至强可扩展)家族,代号或者说架构为Cascade Lake,14nm工艺。 这一代至强将重新设计内存控制器,支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI,同时,还会从硬件级别防御Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞。 据悉,届时配合Cascade Lake的非易失性内存条将有128GB、2
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Intel Xeon
提到历史上糟糕的CPU产品,很多人会想到奔腾,理由是“FDIV(浮点除)”BUG。
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Intel 骁龙810
Intel近日公布了未来的数据中心级SSD产品线规划,尤其是首次披露了基于QLC闪存的新款SSD的诸多技术细节。Intel把数据中心SSD重新梳理为五个子系列,从高到低分别是: - Optane DC SSD系列:基于傲腾非易失存储,主打高性能 - SSD D7系列:TLC闪存,面向混合读写应用,标准寿命,支持NVMe、PCI-E - SSD D5系列:QLC闪存,主打大容量 - SSD D3系列:传统SATA接口产品 - SSD D1系列:入门级,可选PCI-E/SATA,和消费级SSD硬
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Intel SSD
intel介绍
英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“INTegrated Electronics(集成电子 [
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