ARM架构系统单晶片已在智慧手机市场尝到成功滋味，进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单晶片已在平板领域展现省电特色，再加上即将推出的ARM架构PC，ARM架构系统单晶片可望进军次世代NB市场。Windows为PC市场主流平台，而微软这项产品也为ARM阵营系统单晶片厂打开了机会之窗。
然而，为了提升市占，ARM阵营系统单晶片厂必须尽快攻占产业生态系统中英特尔尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架构的Windows作业系统(WOA)若要在市场上获得成功，微软必须确保各种关键应用程式
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Intel 架构
英特尔公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的发射器与接收器晶片，用于实现其无线共振能量链接( WREL )技术，并计划进一步使这项无线充电技术成为支持其行动运算与通讯产品发挥市场影响力的重要元素。
IDT预将在2012年底前出样该共振接收器晶片，2013上半年供应发射器IC样片。英特尔与IDT公司并计划针对Ultrabook 、 PC、智慧型手机与独立式充电器等应用推出共振无线充电参考设计。
英特尔一直致力于推动这项
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Intel 无线充电
标签：电源 数控直流恒流源 INTEL AT89C55单片机,DAC0832,纹波电流,摘要：该数控直流恒流源采用模块化，通过开关和按钮的设置，配合INTEL AT89C55单片机的编程实现数字控制，数字显示，同时用DAC0832实现D/A转换，
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直流 数控 单片机 AT89C55 电流 INTEL 设计 基于 电源
目录
第1章嵌入式系统概述1
11嵌入式系统的定义1
12嵌入式系统的发展历史2
13嵌入式系统的特征3
第2章嵌入式系统架构及硬件组成5
21嵌入式硬件组成5
22嵌入式处理器7
23Intel嵌入式处理器8
24内存子系统11
241存储单元基本结构和分类11
242存储器的外部接口12
25IO外围设备设备接口16
251RS232接口16
252触摸屏接口18
253显
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嵌入式 Intel
目前桌面级的第三代Core i3处理仍未上市，但嵌入式的新i3处理器似乎先行一步了。近日，Intel正式发布了两款嵌入式Ivy Bridge处理器Core i3-3120ME与i3-3217UE，其规格已经同步出现在了Intel官网中。
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Intel i3
《嵌入式系统原理及开发》一书是由上海交通大学应忍冬、蒋乐天、徐国治编著。本书主要介绍嵌入式系统软硬件架构技术及嵌入式系统优化技术。内容涵盖了嵌入式系统从底层到上层的软硬件设计技术，在硬件方面分别介绍了嵌入式系统底层设备接口、处理器子系统，以及总线结构。并以Intel的ATOM处理器为例，介绍了高性能嵌入式系统的架构设计特点；在软件方面分别介绍了嵌入式系统编程模式、软件优化技术、嵌入式操作系统原理、驱动程序原理，以及基于MeeGo的用户界面编程技术。
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嵌入式 Intel
USB 3.0在2008年即已完成标准定义，在USB 2.0的广大基础下，市场对USB 3.0十倍速方案的成长非常看好，也吸引众多厂商一窝蜂的投入抢市。不过，这3 – 4年下来，市场的进展却不如预期，每隔一阵子，就有人会问：USB 3
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USB Intel
基于Intel Sitsang平台的便携式多媒体中心,概述 Sitsang开发平台是Intel专为嵌入式处理器PXA255设计的一个综合开发平台。PXA255 是Intel推出的取代StrongARMSA1110 的新一代嵌入式应用处理器,它拥有Thumb 压缩指令、64位长乘法指令、扩展型DSP 指令等先
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多媒体 中心 便携式 平台 Intel Sitsang 基于
基于全新升级的Intel® Xeon® Processor E3-1200v2家族处理器，新汉1U网络安全平台NSA 5130, NSA 5130HA 和 NSA 5131较之前运行更快、更加安全可靠。网络运行和计算性能大大增强，同时增加了一些新的安全功能，带宽利用率显著提高—且功耗降低。
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新汉 Intel 网络安全
如果你还没有给你的电脑配置一个SSD驱动，Intel正好给你提供了一个绝好的选择。
它早前的版本SSD 320才在180GB至240GB容量上初试身手，让犹豫要不要装SSD 520的人减轻了不小的麻烦。
另一方面，它的价格范围也更趋于合理：官方代理商已经对320,330和520做出了降价的决定，即使是Intel还没有说明降价幅度是多少。
Intel这个改变将带来立竿见影的效果，可以预见地，我们在不久之后再不能忍受蜗牛一般的存储速度了。
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Intel SSD
摘要：为了实现基于Proteus和Keil mu;Vision3软件联调环境下利用单片机AT89C51芯片采用串口通信模式及键盘输入同步中断控制方式，设计了一种LED显示控制系统。由仿真结果表明，在该模式开发环境下，有利于各个环节参
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显示 控制系统 设计 LED Vision Proteus Keil 基于
关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。关于具体原因此前分析大概有两种说法，一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触面积变小，能量/面积的密度提高;另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技术。Overclockers网站分析认为，后一种说法缺乏有说服力的依据，前一种说法看似合理，但不至于导致超频时Ivy Bridge温度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具体原因究竟为何?自己动手才有
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Intel Ivy Bridge
The “2012 Intel Cup Undergraduate Electronic Design Contest - Embedded System Design Invitational Contest” opened on March 21, 2012. The period of the undergraduate competition will be until the end of June. Other matters related to the competition are su
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Intel Embedded
全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河公司近日宣布将为基于Intel® DPDK(Intel® Data Plane Development Kit，Intel®数据平面开发套件)的应用程序开发提供支持、培训和服务。无论客户采用何种Linux操作系统进行开发，都可立即享用这些支持、培训和服务，开发基于最新Intel®处理器的低成本、高性能网络解决方案。
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风河 Intel DPDK
6月份到9月份，DIY市场新的暑期促销战争即将打响，今年与往年不同，新的IVB处理器发布的晚了一两个月，因此您可能会看到暑期装机新老CPU混和促销的市场局面。（尤其是高考完，装机的朋友）因此为了更加明确的传递酷睿
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Intel 处理器
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