- Intel® XMM™ 6260 超低功耗3G智能手机的通信模块平台经过优化，可结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要的全新器件：基带处理器PMB9811和SMARTi UE2射频(RF)收发器PMB5712。
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Intel 3G 平台 201210
- 今日，Intel更新了旗下处理器产品的官方价格表，一款全新的Atom处理器出现在了价格表中，它就是Atom D2560。按照Intel的一贯作风来看，这款处理器应该是Atom D2560频版。
规格方面，由32nm工艺打造的Atom D2560是一款双核四线程处理器，其核心频率为2GHz(比Atom D2550高140MHz)，拥有1MB二级缓存，除频率外和Atom D2550相同。虽然其内建核芯显卡的信息我们还不清楚，但考虑到它是Atom D2550的提频版，Atom D2560的核芯显卡规格
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Intel Atom
- 伴随网络通讯的蓬勃发展，新汉近日推出1U网络安全平台NSA 2120，专为网络处理应用而设计。支持多种处理器，包括Intel® Xeon® E3-1125C处理器，并搭配Intel® 8910通讯芯片组。NSA 2120在安全功能上更加突出，加快了网络安全硬件的反应率，可支持高速光纤通讯。
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新汉 Intel 处理器
- UCD3xxx系列数字电源控制器烧写常用的两种十六进制文件格式：X0 和Intel Hex,Sundy Xu, Neil Li—— China Telecom Application Team摘 要后缀为X0 的文件是十六进制文件格式的一种，而Intel Hex 文件格式也是一种常用的十六进制文件格式。X0是TI 烧写软件和工具常用的文件格式，而H
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格式 文件 X0 Intel Hex 十六进制 常用 系列 数字 电源
- 根据战略分析公司的市场研究结果表明，在2012年上半年，英特尔在全球智能手机应用处理器的市场中获得了0.2%的份额，而之前的市场份额为零。与此同时，高通公司仍然维持了在智能手机应用处理器48%的市场份额。
战略分析公司同时也提供了一些对意法半导体-爱立信公司非常期待的好消息：意法半导体-爱立信公司推出的名为NovaThor的应用处理器在2012年第二季度中实现了28%的持续增长，这也使得意法半导体-爱立信公司成为了过去四年中季度出货量最高的公司。
很显然，智能手机应用处理器具有极大的市场需
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Intel 智能手机
- 中国媒体也指出，除了深天马，中国本地触控厂商华东科技、星星科技、超声电子等也对In-cell技术有所布局。
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Intel In-cell
- 研究显示，三星、联发科、博通以及德州仪器也跻身智能手机市场份额前五。市场研究公司表示，目前该市场的竞争处于白热化阶段。譬如联发科今年第一季度其市场份额仅为第五。凭借其在低端智能手机市场的优异表现，市场份额跃居第二。
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Intel 智能手机芯片
- 在全球无数的科技公司当中，为何敦泰科技（FocalTech）能获得英特尔投资的青睐，分得其4000万美元投资基金的一杯羹呢？从敦泰发布的营运数据来看，该公司在触控领域已有累积逾亿颗IC量产出货的实绩，出货对象主要是中国的触控手机，在触控市场的技术实力值得肯定
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In-cell Touch Intel 敦泰科技 Synaptics
- 摘要：为了使聋哑人与更多不懂手语的人自然地交流，本作品将手语翻译成文字和语音，利用Microsoft Kinect记录手语手势的三维坐标，通过机器学习和优化算法，在Intel Atom平台上实现了手语翻译。
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Intel Kinect OpenNI 201209
- SATA 6Gbps接口随着Intel 6系列芯片组的上市开始是全面普及，配备该接口的高速固态硬盘有了用武之地。Intel也发布了自己的首款SATA 6Gbps接口固态硬盘，隶属于510系列。目前该硬盘已经在日本秋叶原开卖，120GB、250GB零售价分别在25000日元、50000日元左右，约合人民币2010元、4020元。
Intel 510系列固态硬盘属于2.5寸标准规格，重量不足80克，容量有两种120GB、250GB，
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Intel 固态硬盘
- Ultrabook目前的市场占有率不高一方面是由其高昂的售价决定的，另一方面也是因为它的外形实在是太像MacBook了，在售价相差无几的情况下为什么不选择MacBook呢?Intel对这一现象也是非常的郁闷，辛辛苦苦设计出来的东西卖不出去对自信心是一个很大的打击。最新公布的资料显示Intel还在寄希望于Ultrabook计划，打算将下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度为19mm，14或者15寸型号的厚度为21mm。
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Intel Ultrabook
- ARM架构系统单晶片已在智慧手机市场尝到成功滋味，进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单晶片已在平板领域展现省电特色，再加上即将推出的ARM架构PC，ARM架构系统单晶片可望进军次世代NB市场。Windows为PC市场主流平台，而微软这项产品也为ARM阵营系统单晶片厂打开了机会之窗。
然而，为了提升市占，ARM阵营系统单晶片厂必须尽快攻占产业生态系统中英特尔尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架构的Windows作业系统(WOA)若要在市场上获得成功，微软必须确保各种关键应用程式
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Intel 架构
- 英特尔公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的发射器与接收器晶片，用于实现其无线共振能量链接( WREL )技术，并计划进一步使这项无线充电技术成为支持其行动运算与通讯产品发挥市场影响力的重要元素。
IDT预将在2012年底前出样该共振接收器晶片，2013上半年供应发射器IC样片。英特尔与IDT公司并计划针对Ultrabook 、 PC、智慧型手机与独立式充电器等应用推出共振无线充电参考设计。
英特尔一直致力于推动这项
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Intel 无线充电
- 标签：电源 数控直流恒流源 INTEL AT89C55单片机,DAC0832,纹波电流,摘要：该数控直流恒流源采用模块化，通过开关和按钮的设置，配合INTEL AT89C55单片机的编程实现数字控制，数字显示，同时用DAC0832实现D/A转换，
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直流 数控 单片机 AT89C55 电流 INTEL 设计 基于 电源
- 目录
第1章嵌入式系统概述1
11嵌入式系统的定义1
12嵌入式系统的发展历史2
13嵌入式系统的特征3
第2章嵌入式系统架构及硬件组成5
21嵌入式硬件组成5
22嵌入式处理器7
23Intel嵌入式处理器8
24内存子系统11
241存储单元基本结构和分类11
242存储器的外部接口12
25IO外围设备设备接口16
251RS232接口16
252触摸屏接口18
253显
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嵌入式 Intel
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