29年前，美国爱达荷州，三个年轻人在一间牙医诊所的仓库里，无意中开始了一个名叫“DRAM”的芯片设计生意。发展到今天，便是年销售额高达52.6亿美金的半导体企业——美光公司。
3月21日，美光正式启动了其在中国投资的第一家制造工厂。这座位于西安高新技术开发区的封装测试厂，总投资2.5亿美金。
美光公司总裁兼首席执行官史蒂夫
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ZiLOG宣布：任命英特尔(Intel)公司前任副总裁、Flash产品部门总经理Darin Billerbeck先生为ZiLOG公司新任总裁兼最高执行官。现年47 岁的Billerbeck先生，曾于英特尔工作14年，他接替ZiLOG 董事兼临时CEO Robin Abrams女士担任此职位。Abrams女士自去年9月份起接替离职的James Thorburn先生担任ZiLOG公司临时CEO，今后将继续担任ZiLOG董事会成员。
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AMD本是个相对低调的公司，但最近似乎围绕AMD的消息特别的集中，在与Intel纷繁复杂的战局面前，AMD不得不改变自己的策略。
从目前的结果来看，AMD与Intel的竞争没有胜利者，如果硬要说获利者的话，那就是广大消费者。在过去的12个月中，cpu以一种难以想象的速度贬值，性能方面却不断提升，更重要的是，一向吝啬于技术革新的Intel竟然在12个月之内连推3个新架构，这不得不说是竞争带来的新压力。
我们无法预知AMD在价格战面前还能持续多久，因为收购ATI已经为AMD的财务带来了不小的压
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日前，德州仪器总裁兼首席执行官理查德•谭普顿在 3GSM 全球大会媒体发布会上指出，TI 的单芯片技术将为新兴市场的手机用户带来完整的因特网全球接入功能，全面实现信息、人员、机遇与娱乐的互通互联。TI为功能性手机而开发的高清 (HD) 回放与 3D 图形技术使手机成为娱乐主机。 谭普顿表示：“TI 不断突破无线技术的极限。目前，TI 的 DRP™ 单芯片技术使得全球消
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日前，德州仪器总裁兼首席执行官理查德•谭普顿在 3GSM 全球大会媒体发布会上指出，TI 的单芯片技术将为新兴市场的手机用户带来完整的因特网全球接入功能，全面实现信息、人员、机遇与娱乐的互通互联。TI为功能性手机而开发的高清 (HD) 回放与 3D 图形技术使手机成为娱乐主机。 谭普顿表示：“TI 不断突破无线技术的极限。目前，TI 的 DRP™ 单芯片技术使得全球
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做中国的FPGA产品！这句话听起来很响亮，出自赛灵思？还是Altera?多年来，人们总是习惯性的把FPGA市场上的风吹草动都归结到难分伯仲的PLD双雄身上。不仅因为这两家公司长期垄断FPGA市场，总计占了85%以上的份额，还在于最近他们为争夺65纳米声势激烈竞争，口水仗不断上演。这种多年不变的市场格局让人们几乎淡忘了FPGA市场上还有Lattice 、Actel 、Quicklogic等众多无名小辈。不过，这一响亮的声音不是来自PLD双雄，而是目前市场上排名第四的FPGA供应商Actel。
Ac
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风河系统公司日前推出了全新的支持Intel IOP342处理器的多内核片上调试解决方案——Wind River Workbench 片上调试工具。该工具运用了一种高性能的JTAG解决方案，不但能够完成硬件调试，还可以实现一个或多个跨多内核运行的不同操作系统之间的复杂交互调试，从而极大地缩短用户的“调试－编译－编码”周期。风河公司还将进一步完善这一业界领先的多内核片上调试工具，使客户能够更充分利用Intel IOP342处理器下各种设备软件应用的强大功能，更
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Intel技术和制造小组主管Mike Mayberry表示，他们目前正在研究一种新的晶体管设计，以便于让他们的处理器能装入更多存储器，提高产品性能。公司准备在本周举行的IEDM 2006（International Electron Devices Meeting）大会上发表他们的“浮体单元（floating-body cell）”计划。 Mayberry的任务是生产更小的晶体管，浮体单元技术的目标就是提高缓存密度。缓存用来存储频繁读写的数据，它
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07展望 Intel 芯片
2007年1月17日，英特尔在中国科技馆开启了“一粒沙•芯世界”为主题的英特尔新展区。
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Intel CPU
针对高端运算处理技术，产业应用平台供货商－凌华科技推出高性价比、符合PICMG1.0规范的工业级单板计算机NuPRO-852系列。该产品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D处理器，CPU前端总线高达1066MHz，提供更高的处理器频率与更卓越的电源效率。 凌华科技NuPRO-852所采用的 Intel®
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针对高端运算处理技术，产业应用平台供货商－凌华科技推出高性价比、符合PICMG1.0规范的工业级单板计算机NuPRO-852系列。该产品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D处理器，CPU前端总线高达1066MHz，提供更高的处理器频率与更卓越的电源效率。 凌华科技NuPRO-852所采用的 Intel®
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转入新制程 Intel 65nm处理器产品深入分析 65纳米和双核心无处不在，Intel打算从2006年第一季开始普及这个概念，首先主打的是它的形象产品——EE系列（Extreme Edition ），EE其实就是物以稀为贵，用来撑门面的限量产品，AMD的FX系列也有这个嫌疑。我们不指望下列产品会得到大众亲睐： 955EE首次采用了两个65纳米工艺的Presler核心（Presler采用新工艺后就是Cedar
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06技术回顾 65nm Intel 处理器
半导体工艺技术日新月异。记得当年P3的末期，P3 Tualatin凭借着130nm的技术，让原本已经P3的性能再一次的爆发。不过好景不长，随着P4的上市，P3 Tualatin渐渐淡出市场。初期的Willamette核心P4性能表现并不优秀，甚至在一些方面还不如P3 Tualatin系列处理器，直到基于130nm的技术的Northwood P4出现，这才真正的发挥出P4的性能，到了后期90nm技术的 Prescott P4出现，将P4的极限频率再次再次提高一个层次。
然而由于Net
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06回顾 65nm AMD Intel 嵌入式
2006年9月对Intel来说是一个非常重要的月份，因为其65nm处理器的出货量首次超过了90nm，达4000万颗，而AMD还没有拿出一颗。 Otellini在IDF上称，到下周，Intel的65nm处理器出货量就将达到4000万这一具有里程碑意义的数字，不过其中只有大约500万颗是新的Core架构产品，NetBurst和Yonah架构仍占据着7/8的Intel产品。 Intel还特别提到了服务器方面，因为Woodcrest核心Xeon 5100是率先出货的Core架构处理器，不过其出货量目前也
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06回顾 65nm Intel 处理器
65nm对决90nm!Intel技术不只领先一点 每一次工艺制程的变更，都将带来处理器性能的飞跃。 在更新的制程工艺上，Intel这一次稍稍领先。Intel最新的65nm处理器已经在IDF大会上亮相。65纳米（1纳米等于十亿分之一米）制程融合了高性能、低功耗晶体管、第二代英特尔应变硅、高速铜互连以及低-K电介质材料。采用65纳米制程生产芯片将
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06回顾 65nm 90nm Intel 处理器
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