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intel 4 meteor lake处理器 文章 进入intel 4 meteor lake处理器技术社区

英特尔发布“至强”E3服务器处理器

  •   英特尔日前在上海召开“至强”E3(代号Bromolow)处理器发布会,展示了以“至强”处理器E3家族产品为核心的服务器产品和解决方案。   “至强”处理器E3家族产品是一款入门级的服务器,相比上一代服务器和桌面系统,“至强”E3处理器拥有更高的性能,可满足苛刻的工作负载需求,其计算能力更强大、故障更少、信息访问更容易,用户可提高工作效率,更快地对业务做出响应。基于“至强E3”处理器
  • 关键字: Intel  E3处理器  

Intel调整Atom处理器发展路线

  •   由于对目前Atom处理器路线图的不满,Intel公司首席执行官Paul Otellini认为应该改变原有路线图,寻找新的中心点,同时Paul Otellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度,并表示Intel公司的一个目标是在智能手机和平板电脑设备上部署Atom处理器。   
  • 关键字: Intel  Atom  智能手机芯片  

技术资金支持Intel挑战ARM

  •   智能手机和平板电脑掀起的热潮,希望传统PC企业的转型,而在芯片领域,这也为低功耗、便携性提出了更高的要求。英特尔、AMD等企业逐步进入移动市场争夺未来的增长点。   
  • 关键字: Intel  芯片  

三星逼近IC巨头Intel

  •   IHS iSuppli公司的市场研究显示,三星电子在半导体产业稳步成长,2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来,从没有一家公司像三星这样接近这一位置。   
  • 关键字: 三星  Intel  IC  

英特尔加速研发新Atom芯片架构

  •   根据国外媒体的报道,英特尔正在研发新的Atom芯片架构,将会采用3D晶体管技术。新Atom的架构代号为Silvermont,预计在2013年发布。   
  • 关键字: Intel  Atom  

英特尔期望以新技术切入移动市场

  •   英特尔公司(IntelCorp)4日公布了新一代技术,其能够在微晶片上集成更多的晶体管,希望能够帮助其在当前正火热的平板电脑和智能手机市场立足。  
  • 关键字: Intel  移动设备  

英特尔发布3D晶体管技术 助推22纳米明年量产

  •   英特尔公布重大技术,下一代处理器基于3D晶体管。那么,3D晶体管的精确定义及其重要性是什么呢?下面我们对此作出解答。   3D的确切含义是什么?   英特尔称之为3D晶体管,但从技术上讲,这是三门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍所取代,硅鳍由硅基垂直伸出。   何谓硅鳍?   门包裹着硅鳍。硅鳍的三面都由门包裹控制,顶部包裹一个门,侧面各包裹一个门,共包裹三个门。2D二维晶体管只有顶部一个门包裹控制。英特尔对此解释简单明了:“控制门增加,晶体管处于‘开&rsqu
  • 关键字: Intel  3D晶体管  22纳米  

英特尔发布22nm技术

  •   英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术,实现了历史性的技术突破。   据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升,并且可以更节能,新技术将用在未来22纳米设备中,包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。   
  • 关键字: Intel  22nm  

Intel7系芯片发布 将原生支持USB3.0

  •   近日,Intel一反往日严格遵循摩尔定律的常态,继1月发布SandyBridge平台的Intel6系列芯片后仅仅时隔3个月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的规格和相关命名。其中,最为震撼人心的消息就是Intel7系列芯片将原生支持USB3.0,并且数量达到了4个。这不仅意味着厂商对USB3.0规格重视程度的提升,更为广大数码达人手中的USB3.0规格的外置移动硬盘带来了新的春天。 
  • 关键字: Intel  USB  

Intel镁光新加坡闪存合资厂举办正式开业仪式

  •   Intel与镁光的闪存合资企业IMFT在新加坡的新闪存工厂近日举办了正式开业仪式。这间工厂耗资近30亿美元,员工人数有望达到1200人。这间工厂从去年中期开始已经在生产25nm制程NAND闪存芯片产品,目前正在提升该产品的产量,预计今年晚些时候该厂将能开足马力进行生产。 
  • 关键字: Intel  闪存  

Intel2012年推出下一代安腾处理器

  •   Intel信息技术峰会今天进入第二天。Intel架构事业部副总裁兼英特尔数据中心事业部总经理施浩德表示,将在2012年如期推出下一代安腾处理器。施浩德在会上表示,在安腾处理器的演进上,下一代安腾处理器,代号为Poulson将如期于2012年推出。据了解,Poulson包含31亿个晶体管, 拥有的晶体管数量超过当前的所有微处理器,性能是目前安腾9300处理器的两倍,可集成8个内核,拥有54MB片上缓存,相比于当前的安腾处理器产品,总 线速度将把带宽提升33%。  
  • 关键字: Intel  安腾处理器  

Intel与镁光将就NAND业务合作作重要宣布

  •   Intel与镁光公司本周四将对NAND业务合作事宜作重要宣布,不过两家公司并没有透露这次宣布的详细内容是什么。据Web-Feet Research市调公司的CEO Alan Niebel分析:“我认为他们这次可能会宣布终止双方的合资公司IMFT在新加坡设立的闪存芯片厂项目上的合作。这间工厂目前正计划开始投产25nm制 程NAND闪存芯片,并随后转向20nm制程技术。”   
  • 关键字: Intel  NAND  

英特尔杨叙:做MeeGo是为了设备互联互通

  •   4月13日消息,在诺基亚选择和微软推出Windows平台手机后,英特尔和诺基亚的MeeGo系统位置一直比较尴尬。英特尔中国区总裁杨叙上午向媒体表示,MeeGo并不是一个针对手机市场推出的专项系统,而其目的是为了让设备实现互联互通,并让内容自由转换。   杨叙表示,无论是英特尔自己还是业界的合作伙伴都发现,目前的智能终端需要新的选择,而不只是苹果和Android,这样的情况在Android 3.0发布谷歌收回部分权限后更为重要,而MeeGo是持续开发的。   “MeeGo为嵌入式、智能电
  • 关键字: Intel  MeeGo  

IDF2011:五大看点解读未来生活

  •   2011英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF)于4月12日至13日在国家会议中心举行。   由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动2011英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF),将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以"智无界,芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)为主题,将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面
  • 关键字: Intel  IDF2011  

IDF2011:Sandy Bridge平台成论坛热点

  •   由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2010英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF),将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以“智无界,芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)为主题,将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案,推进个性化互联网发展;同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新,
  • 关键字: Intel  IDF  
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intel 4 meteor lake处理器介绍

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