- 由苹果提出，Intel实施开发的新一代光纤接口技术Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，预计在今年就会投入实用。因此，这项技术显然不能缺席本届CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纤接口卡的样品就已经摆上了展台。Light Peak的概念是使用高带宽的光纤来替代所有外设接口的传输过程，比如主机和外设(可能是显示器、输入设备等)间仅用一根纤细的光缆连接，再转接出 DisplayPort、以太网、USB等具体接口。目前，Light Peak已经可以达到10Gbps的传输速度，未
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Intel DisplayPort 光纤接口
- 半导体特征尺寸正在向22/15nm的等级不断缩小，传统的平面型晶体管还能满足要求吗?有关这个问题，业界已经讨论了很久。现在，决定半导体制造技术发展方向的历史拐点即将到来，尽管IBM和Intel两大阵营在发展方式上会有各自不同的风格和路线，但双方均已表态称在15nm级别制程启用全耗尽型晶体管(FD:Fully Depleted)技术几乎已成定局，同时他们也都已经在认真考虑下一步要不要将垂直型晶体管(即立体结构晶体管)制造技术如三门晶体管，finFET等投入实用。
据In
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Intel 22nm 15nm
- 在任天堂Wii游戏机上市的初期，这款产品在游戏机市场上的销售状况曾一度如日中天，不过随着时间的推移，Wii的销量在最近的几个季度内开始出现显著下 滑。此时有传言称任天堂正在与Intel公司谈判将Intel的Larrabee产品引入新一代Wii游戏机的事宜，目前有关新款Wii游戏机的具体规格 仍属未知，但任天堂公司最近刚刚为某款产品申请了“Zii”商标，并准备在日本地区使用这个商标，另外许多人还预计新款Wii HD产品年内可能会上市。
Intel与任天堂的合作，为下一代
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Intel Larabee 芯片
- 2010年1月7日，Intel将会借着CES 2010大展的机会正式发布首批32nm工艺处理器，包括桌面版Clarkdale和移动版Arrandale。关于32nm，我们一般只知道它是个非常小的尺度，那么到底有多小呢?
1、“nm”中文名纳米，1纳米相当于1米的十亿分之一。十亿是个很大的数了：这么多纸张堆叠起来会有100公里高，人走上十亿步就可以环绕地球20圈了。
2、贝尔实验室1947年制造的第一个晶体管是手工打造的，而现在一个针头的空间就能塞进去6000多万个3
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Intel 32nm 处理器
- 海峡两岸海基会与海协会举行的江陈四会，12月25日在台湾台中热热闹闹的结束了。本来此次江陈会要签订四项协议，然而因为租税协议牵涉到政治问题，双方各持己见而无法达成共识，所以只签妥三项，分别是「农产品检疫检验合作」、「标准计量检验认证合作」与「渔船船员劳务合作」
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标准计量检验认证合作 Microsoft Intel USB
- Intel公司计划明年第四季度推出多款SSD硬盘新品，包括其中一款代号为Lyndonville的产品，这款产品将被用于替代现有的X-25E 32GB/64GB产品，目前X-25E 32GB/64GB产品是Intel SSD硬盘中速度最快的产品之一，而Lyndonville届时在产品容量方面则会得到进一步的提升。据悉Intel共计划推出三款该系列新款SSD硬盘产品，其中容量最低的型号可达100GB，中端产品的容量则会在200GB左右，容量最高的产品可达400GB。
所有这三款产品均将基于34nm制
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Intel SSD Lyndonville
- 人们常常说：缺乏竞争对市场的健康发展有百害而无一利，而如今的CPU市场走势则正好证明了这种说法的正确性。我们都知道，AMD下一代 Bulldozer架构处理器的推出时间已经被定在了2011年，这样在明年的处理器市场上，我们便不会再看到有AMD公司出品的，基于新架构的处理器产 品上市。而旗下产品的推出进度方面一向严格遵循“滴答”规则的Intel，也受此影响改变了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架构产品的计划。
根据上面这份Intel展示的2010年处理器产品
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Intel 处理器 SandyBridge
- 自2008年春Intel推出Atom平台之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平台产品：Intel新款Pinetrail平台的核心部件N450 Atom等多款Atom处理器以及NM10芯片。比之前人们所预计的日期有所提前，之前人们普遍认为Intel会在明年1月份举办的CES消费电子大展上才正式公布这种新平台。包括惠普，Acer，戴尔，华硕，东芝，联想以及其它许多厂商在内的 多家厂商则将在这次会展之前公布新款基于这套新平台的上网本产品。据Intel宣称，将有超过80款基于这款新平台的上网本产品即
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Intel Atom 处理器
- 受经济回暖影响，市场调研公司Gartner近日再次提高了对2009年全球芯片市场预期至2260亿美元，不过和去年相比，这一数字仍旧下降了11.4%。Gartner十月份曾认为跌幅会达到17%。
Gartner半导体研究主管Stephan Ohr表示，半导体领域中最早显示出回暖迹象的是PC市场，手机、汽车行业紧跟其后。不过企业在投资支出上依旧很保守，恢复很慢。
Gartner还预计，芯片巨头Intel的市场份额将稍稍提升至14.2%;受到内存芯片价格的影响，三星和海力士本年度的收入将会增加2
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Intel 芯片 DRAM
- 基于Intel PXA270的WinCE操作系统移植,随着科学技术进步和3G时代的到来,高性能PDA产品作为一种电子消费品越来越受青睐。作为这些高性能的PDA产品核心的嵌入式实时操作系统是开发嵌入式应用的关键环节。向来以界面友好，易操作性，易开发性为卖点的Windows
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操作系统 移植 WinCE PXA270 Intel 基于 OS，移植，wince
- 据Intel公司一份产品路线图显示，除了我们先前报道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500两款处理器之外，还将于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem处理器Core i7 930,这款处理器仍为LGA1366设计，主频2.8GHz，三级缓存容量为8MB，内置三通道DDR3内存控制器。
新款Core i7 930的售价将为284美元，TDP功耗为130W。
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Intel Core 处理器
- Intel很快便要推出其新款处理器，代号Westmere的32nm制程处理器。这款处理器在内部架构方面与现有的Nehalem近似。不过在制程方面 Intel则迈出了一大步，进化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技术中，他们将使用其第二代HKMG(High-k金属门)技术。而相比之 下，其它的厂商的第一代HKMG技术都还没有付诸实用。那么，Intel在新一轮的32nm制程竞赛中的领先程度有多大呢?以下我们便为读者进行分析。
首先，我们把Intel和其最大的对手AMD，以及另一家代工企业台
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Intel 摩尔定律 处理器
- Intel近日宣布在化合物半导体晶体管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通过集成高K栅极获得了更快的晶体管切换速度，消耗能量却更少。Intel一直在研究将现在普遍适用的晶体管硅通道替换成某种化合物半导体材料，比如砷化镓铟(InGaAs)。目前，此类晶体管使用的是没有栅极介质的肖特基栅极(Schottky gate)，栅极漏电现象非常严重。
Intel现在为这种所谓的量子阱场效应晶体管(QWFET)加入了一个高K栅极介质，并且已经在硅晶圆基片上制造了一个原型设备，证明新技术可以和现有硅制造工艺相结
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Intel 晶体管 芯片
- 来自国外科技网站macrumors.com的消息称，Intel将于明年1月初发布新一代主流移动平台，其中代号Arrandale的CPU首次将图形核心集成在处理器内，相当于把原有的CPU和集成显卡芯片组北桥合二为一。其中CPU核心为32nm工艺制造，而图形核心则为45nm工艺制造。预计全球各大厂商将从年初开始陆续推出使用Arrandale处理器的笔记本新品，但根据BSN网站的报道，偏偏有一家厂商并不买Intel的帐。
不出所料，这家特立独行的厂商就是苹果。据“接近此事核心的内部人士&r
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Intel CPU Arrandale
- ARM今年的年度技术研讨会刚结束，可以见到相当拥跃的参加人潮。以一家资本额不算太大的IP公司，ARM的市场地位正不断高涨，近来已有与CPU一哥Intel分庭抗礼的气势。除了该公司本身在技术上的特色外
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ARM CPU Intel
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