11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年
航嘉Bilibili World 2024展位位置图MVPLAND是航嘉旗下专注于电竞领域的高端品牌,一直致力于为电竞爱好者提供高性能、高品质的电竞装备,其卓越的性能和设计赢得了消费者的广泛认可。此次MVPLAND品牌迎来全新升级,不仅产品的外观和性能全面提升,更有全新的二次元形象加入,给前来逛展的粉丝准备了丰厚的礼品:除了航嘉MVP P1200/MX750P电源、GX360R巨齿鲨散热外,更有航嘉MVPLAND品牌夏季高端周边,一起期待吧!时间:7月12日-14日地点:上海国家会展中心展位:4.1H馆4
● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工具,能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件,可针对 3D
Other World Computing—将艺术表达和数字世界结合在一起、为创意专业人士和技术消费者带来计算机硬件、配件和软件解决方案的领导供应商。 – 今天宣布于台北国际电脑展(Computex)与Intel ® Thunderbolt™ Share 合作,通过 Other World Computing Thunderbolt™ Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 体验。藉由将 Thunderbolt Go Dock 与配备 Thunderbolt 的设备配对,可以享受最佳的共享计算体验。
● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案,可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围,涵盖所有 IP 设计视图和格式,还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证,能够提升完整芯
联电昨(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将芯片尺寸缩小逾45%,联电表示,此技术将应用于手机、物联网和AR/VR,为加速5G世代铺路,且该制程已获得多项国际专利,准备投入量产。 联电表示,RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长,联电的RFSOI 3D IC解决方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题,将装置中