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ic compiler ii 文章 进入ic compiler ii技术社区

μC/OS-II在LPC213X上的多种移植方案

  • μC/OS-II是可移植、适用于对安全性要求苛刻的剥夺型实时多任务嵌入式系统,简单易学,在工程应用和嵌入式系统教学中很受欢迎。LPC213X是Philips公司推出的基于ARM7TDMI-S核的32位RISC微处理器,也适合于ARM学习开发平台和工程应用。 1 与μC/OS-II移植工作相关的主要特性 ARM体系结构分为7种运行模式,ARM和Thumb两种工作状态。LPC213X的编程模型就是标准的ARM7体系结构;同时LPC213X也具备ARM的标准异常模式IRQ和FIQ。稍具特色的是其VIC向量
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  μC/OS-II  LPC213X  Philips  MCU和嵌入式微处理器  

基于Nios II的DTMB单频网适配器设计

  • 1 引言 作为地面数字电视的组网方式之一,单频网(SingleFrequendy Network,SFN)具有节省频率资源和能实现大范围无线覆盖的特点,在世界各地得到广泛应用。组建单频网要解决的一个难题是发射机的同步问题,为此单频网引入了GPS接收机和单频网适配器来实现全网的同步。 2006年8月具有自主知识产权的DTMB标准正式确定为中国地面数字广播传输标准,该标准中,系统的信号帧与绝对时间同步,与DVB-T等标准相比,实现单频网更具优势。 2 单频网适配器总体实现方案 单频网主要有中心发射站
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  Nios  II  DTMB  网适配器  通信基础  

整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

  • 英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划,让覆晶基板需求不如预期,然尔英特尔决定延续整合芯片策略,下一代将直接导入多芯片封装(MCP),不仅CPU加进内存管理功能,同时也整合南桥与北桥芯片,新蓝图(roadmap)在6月出炉后,目前正与各家基板厂展开研发,预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为,届时不论是层数增加或是新应用增加,势必会增加基板需求,包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时,计划采用最新版南桥芯片ICH9系列,
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  IC  芯片  MCP封装  模拟IC  

元器件:三端IC稳压电路输出电压技巧

Gartner调低对模拟专用IC市场的增长率预测

  • 据市场调研公司Gartner,专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)市场中的模拟领域,将以7.4%的复合年增率增长,2011年将从2006年的237亿美元上升到338亿美元。这低于以前的预测。Gartner先前预测模拟专用IC市场的复合年增率将达11.4%。 在其最新预测中,汽车领域将是专用模拟IC市场中增长最快的领域,复合年增率达10.8%,2011年将从2006年的35亿美元增长到59亿美元。同时,消费领域增长最慢,复合年增率只有5.5%,预计2011年将从2006年的39亿美元上升到52
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  IC  集成电路  ASIC  

基于GPRS的自动抄表系统设计

  • 摘要:本文介绍了一种基于GPRS自动抄表系统的硬件和软件实现方法。该设计采用了mC/OS-II操作系统和uip协议的移植来实现GPRS通信,用SQL数据库实现上位机的抄表管理软件,从而达到自动抄表的目的。关键词:GPRS;mC/OS-II;操作系统;uip协议;SQL 引言水表、电表和气表的抄录是城市生活的一个大问题。传统上采用的人工上门抄表方法不仅效率低,而且经常出现漏抄、误抄等现象。随着信息技术和网络的不断发展,出现了自动抄表系统。现代智能化系统一般采用两种:电力载波集抄和总线通信方式。由于我国的电
  • 关键字: 测试  测量  GPRS  mC/OS-II  操作系统  通信基础  

嵌入式操作系统μC/OS-II在P89V51RD2中的移植

  • 嵌入式操作系统μC/OS-II在P89V51RD2中的移植,通过μC/OS-II在P89V51RD2上的移植,掌握了μC/OS-II内核的工作原理和移植方法,测试程序表明移植代码可以稳定可靠的运行,实现了多任务的管理和调度。
  • 关键字: 移植  P89V51RD2  C/OS-II  操作系统  嵌入式  

我国半导体企业高层把脉产业未来发展

  • 如何评价我国半导体产业的现状?我国半导体产业发展的突出矛盾是什么?我国半导体产业应该采取什么样的发展策略?今年IC产业的发展态势如何?对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。本报特邀请我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势,透视产业未来,评点市场热点。    中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军:打通价值链是重中之重   在经过过去几年的高速发展之后,我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期,也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中,我国半导体
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  半导体  IC  发展  模拟IC  

IC需求陷入停滞?设备厂商遭受连锁反应之苦

  • 预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。 上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  IC  芯片  集成电路  模拟IC  

窥探未来车用半导体技术发展

  •  拜科技进步所赐,目前汽车产业所导入的半导体设备应用,其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已,但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统,升级为电子系统为主的汽车专属机电整合架构及电控系统,造就汽车制造厂与半导体厂就像鱼帮水、水帮鱼般地开拓出汽车工业另一片天空。如来一来,该发展趋势不仅促进汽车市场对优质车电产品强大需求,还兼具降低成本效益的最佳解决方案。  另外,要如何表述车用半导体技术进步程度,除了微控制器、微处理器等产品在汽车获得充分应用发展
  • 关键字: 汽车电子  半导体    IC  模拟IC  

恩智浦半导体推出先进UHF智能标签IC

  • 由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,为整个超高频(UHF)应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据,并支持高达240位的可扩展EPC编码,
  • 关键字: 恩智浦  半导体  IC  嵌入式系统  单片机  MCU和嵌入式微处理器  

上半年台湾地区IC设计产业表现最佳

  • 工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1增长5.8%。  以产业别来看,其中设计业产值为1,815亿新台币,较06H2增长4.9%,较06H1增长20.8%;制造业为3,503亿新台币,较06H2衰退16.5%,较06H1增长0.8%;封装业为1,020亿新台币,较06H2衰退6.8%,较06H1增长0.7%;测试业为475亿新台币,较06H2增长0.
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  台湾  IC  芯片  模拟IC  

Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率转换IC

  •  Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率转换IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 产品,该产品在一个单片IC上集成了700 V开关功率MOSFET、控制器和监测功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 节能技术,具有出色的待机功耗并在
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  Power  Integrations  IC  功率转换  模拟IC  

茂达电子推出3安培高效率全同步整流PWM转换IC

  • APW7145是茂达电子最新推出的内建功率开关达3安培的同步直流降压转换器,宽广的输入电压范围可由最低4.3伏特到最高14伏特,输出电压可以依需要调整最低可以至0.8伏特,非常适合于笔记型计算机、手持式便携设备…等装置的电压转换。  APW7145采用电流控制模式,输出电压的瞬时响应快且容易补偿,输出电容的选择范围广,不论是陶质电容或是电解电容都可以使用。可依输出电流大小自动切换运作模式以提高轻载效率,输出电流0.01安培时转换效率可达80%, 最高效率更可高达95%。在关闭模式时仅消
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  APW7145  PWM  IC  模拟IC  

背光LED驱动IC市场需求起飞

  • 面对越来越多NB产品改采LED背光技术,以达到省电性、美观性及轻薄性的产品诉求,NB专用的背光LED驱动IC市场需求正快速起飞,连带让国内不少IC设计相中这块新兴市场,正集结上、中、下游资源积极抢入。其中,联电集团所钦定的联阳,动作看来会是最快,公司预期第4季即可在市场上推出样本,若与客户配合顺利,2008年即可开始出货,拔得头筹。  中国台湾IC设计业者表示,由于13英寸以下NB产品采用LED背光技术已达30%以上的覆盖率,加上14、15英寸NB机型,也有不少品牌大厂正积极考虑导入LED背光技
  • 关键字: 消费电子  背光LED  驱动  IC  发光二极管  LED  
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