- 摘要：锂离子电池由于体积小、重量轻、能量密度高和循环寿命长等优点，在便携式设备中得到了广泛的应用，由于锂离子电池的使用寿命与锂离子电池充电器的充电方法密切相关，充电器必须安全、快速、效率高．考虑到IC的
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充电器 IC 设计 电池 锂离子 单片 线性 智能
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今日发布一款充电控制集成电路(IC)R2A20055NS，使用于便携式设备的单节锂离子电池实现了微型化和安全充电控制。
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瑞萨 IC R2A20055NS
- XLSEMI设计单片车充IC XL4002电路原理图基于车充领域的系统需求，上海芯龙半导体有限公司提供专用于车充方案的
系列单片IC；内部除了常规的过流保护，过温度保护，输出短路保护外，还内
置了专用于锂电池充电的CV，
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电路 原理 特点 介绍 XL4002 IC 设计 单片 车充 XLSEMI
- “TI是一家具有‘亚洲’基因的国际顶尖IC供应商，销售和技术支持体系架构清晰、扁平、高效，对客户需求响应很快，与中国客户的风格非常匹配，可以说本地化做得非常到位。TI的综合技术实力很强，而且产品性价比高，我们很信任！”
——顶星科技总裁武小波
这是中国大陆最大的笔记本ODM厂商顶星科技总裁武小波的一番感慨，“尽管我们相比台湾的同行还有很大差距，但经过20多年的发展，我们为行业输送了大量的人才，特别是笔记
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Topstar IC TI25周年
- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度回挫;与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%，跌幅较前月略减。8-10月的3个月移动平均销售额较5-7月成长3.6%。
SIA统计显示，10月美洲半导体3个月移动平均销售额月增率达1.3%，连续第2个月反弹;亚太减0.8%，欧洲减1.6%。日本市场增加2.2%，连续第4度反弹。与去年同期相比，欧洲以7.7%的跌幅超过日本而居冠，日本
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IC 半导体
- 半导体制造业出现了两大分支：数字电路制造商追求最小的特征尺寸，而模拟IC制造追求的是工艺特色，两类本土企业有着不同的发展思路。
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SMIC IC 201111
- 摘要：随着数字技术的发展和成熟，电源产品更多地向数字化方向发展。采用数字技术可减小电源高频谐波干扰和非线性失真，同时便于CPU数字化控制。文中重点介绍了ADP1043A的功能、原理及具体应用细节。ADP1043A的创新架
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IC-ADP1043A 电源 数控 全能 最新
- 非接触公交IC卡读写器的应用设计,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，设计以射频技术为核心，以单片机为控制器的IC卡读写器在公交自动收费系统中的应用。制作的IC卡读写器可以实现制卡、售卡、自动收费等功能，具有安全、实用、方便、快捷、可靠性高的
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应用 设计 读写器 IC 公交 非接触
- IC的功耗如何控制,在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功
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控制 如何 功耗 IC
- 3G手机领域的一大新兴发展趋势是应用软件（即所谓的“App”）的采用与不断发展，这些应用软件专门针对手机特...
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白屏死机 技术途径 电源管理 IC
- 近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计，引起与会业内人士的高度关注，震撼全场。
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富士通 IC
- 业界最小负载点 (point-of-load)直流-直流转换器领先创新者Enpirion ，针对SSD固态硬盘及工业嵌入式应用，发表其电源 IC 产品组合的新成员。Enpirion EN5339 3安培电源PowerSoC (单芯片系统)将控制器 、功率 MOSFETs、补偿网络，以及电感器，整合成为结构高度紧密的解决方案，大幅减轻了原本离散式 直流-直流转换器所需的传统工程分析与设计工作。其轻薄的外型设计为 Enpirion 广大的客户群(提供多种格式，包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式)提
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Enpirion 电源 IC EN5339
- 2011年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼在马哥孛罗好日子酒店举行，唐芯微电子不失众望，经过行业用户在线评选，再一次荣获本年度IC设计公司成就奖----“十大杰出技术支持中国IC设计”---奖项。
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唐芯 IC MB3100-A5/8 MB2250-X
- 上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在近日上海举行的产业研讨会上表示，“十二五”政策将激励IC产业发展，未来几年都将是中国集成电路产业的大发展时期。
今年2月9日，国务院式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，明确指出将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七大方面对产业进行政策扶持。
蒋守雷表示，中国集成电路产业近年来快速成长，产值从2006年的1006亿增至2011年的1550亿元，五年成长超过50%，考虑到20
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IC 芯片制造
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。
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ST 芯片 LCP12 IC
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