将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，3D IC预计2013年导入量产，将应用在手机、PC及生医等高阶产品。
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日月光 3D IC
单片机(MCU)已在国内繁荣20余年，主要驰骋的芯片厂商还是海外企业居多。不过，昔日一批在夹缝中生存的本土MCU企业正在崛起，在中国MCU舞台上扮演越来越重要的角色。那么，本土企业的优势和策略是什么?本土公司如何看待目前的国内单片机市场?近日，笔者走访了8位MCU厂商——上海海尔集成电路有限公司的销售总监唐群先生。
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MCU IC 201105
Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高质量的模拟和数模混合IC(集成电路)闻名，公司年均推出240款产品。2007年1月，Tunç Doluca接任Maxim掌门人，4年来对公司进行了一系列重大改革。他如何看待模拟和数模混合信号IC业，又是怎样调整Maxim的战略的?
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Maxim IC 智能电网 201105
台湾半导体产业协会(TSIA)指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。
根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中，IC设计业第1季产值为936亿元，季减9.9%，下滑幅度最大。
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IC 封装
摘要：该应用笔记结合各种模式的等效电路图介绍了MAX9979参数测量单元(PMU)最常用的四种工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。关于各种功能的详细介绍和模式操作请参考MAX9979数据资料。
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模式 操作 PMU IC 管脚 电子 MAX9979
IHS iSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一家公司像三星这样接近这一位置。
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三星 Intel IC
曾经是亲密合作伙伴的苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics)，如今演出专利侵权诉讼撕破脸戏码，背后暗藏著双方在智慧型手机和平板电脑品牌销售上的激烈战火，惟半导体业界已开始虎视眈眈要吃苹果，不只台积电想抢三星手上的苹果A5、A6处理器代工订单，传出英特尔(Intel)也有兴趣，而苹果每年消化的半导体晶片中，以NANDFlash晶片为最大宗，三星和苹果关系降温，对于美光(Micron)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等记忆体大厂而言，无疑是天上掉下来的大礼。
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三星 IC
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案和RF IC（射频集成电路）供应商，最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器：单通道混频器ADL5811（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811）和双通道混频器ADL5812（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812）。这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪声和卓越的宽带频率性能。新器件集成一个宽带LO（本振）放大器、一个可编程
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ADI IC ADL5811 ADL5812
2011年全球移动互联网大会今天在北京国家会议中心举行，网易科技作为官方指定合作媒体在现场做了直播报道。
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联发科 IC
近日，离线式LED照明高压驱动器公司PowerIntegrations（POWI）发布了一款基于该公司的单级LinkSwitch-PHLED驱动...
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LED驱动 IC 照明 设计
在本次IIC-China展会上，以模拟技术和功率器件为主营业务的半导体供应商比比皆是，包括飞兆半导体、美高森美、ADI、PI、Intesil等等，他们共同演绎了本次展览会的主旋律。
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比亚迪 IIC-China
2001年～2010年的10年是上海集成电路产业发展的黄金10年。在这10年中，上海集成电路产业由小变大，销售规模扩大了10.3倍(2010年上海集成电路产业实现销售收入537.9亿元)，产量增加了8.2倍，出口额增长了3.2倍，集成电路企业数量增加了4倍，集成电路行业就业人数增加了4倍，主流技术提升了4代，集成电路产业累计总投资额达到了223.04亿美元，
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中微半导体 IC
前 言 非接触IC卡又称射频卡,是近几年发展起来的一项新技术,同时也是射频识别技术和IC卡技术有机结合的产物。非接触IC卡与条码卡、磁卡、接触式IC卡比较,具有高安全性、高可靠性、使用方便快捷等特点。卡与读写器
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原理 研究 实现 冲突 卡防 非接触式 IC TYPE
02专项的实施，对国内半导体材料企业尤其是设备企业来说，具有历史性的意义，因为半导体设备的研发所需资金数额巨大，若完全由国内企业自己承担，恐怕难以承受其重。02重大专项的实施，不仅表明国家支持半导体支撑业的决心，而且在资金上更是给了国内企业“真金白银”的支持。
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IC PVD
摘要：为适应校园智能化管理发展趋势，文中介绍了一种基于非接触式IC卡的智能水控器设计方案。该设计通过对STC11F16XE单片机、MF RC500读卡芯片、双干簧管传感器、L9110电机驱动芯片等器件的综合运用，可以实现刷卡流
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水控器 设计 智能 IC 非接触式 基于
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