2019年9月2日,2019中国国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA Expo & Conference)在上海开展,作为国内唯一聚焦传感器的专业展会,来自传感器及上下游行业的专业观众可以看到涵盖智慧楼宇、3D视觉、汽车电子、智慧医疗等主题的多场专业论坛,并且可以通过新品发布会了解传感技术走向。
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2019年9月2日,2019中国国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA Expo & Conference)在上海开展,作为国内唯一聚焦传感器的专业展会,来自传感器及上下游行业的专业观众可以看到涵盖智慧楼宇、3D视觉、汽车电子、智慧医疗等主题的多场专业论坛,并且可以通过新品发布会了解传感技术走向。
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2019年9月2日,2019中国国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA Expo & Conference)在上海开展,作为国内唯一聚焦传感器的专业展会,来自传感器及上下游行业的专业观众可以看到涵盖智慧楼宇、3D视觉、汽车电子、智慧医疗等主题的多场专业论坛,并且可以通过新品发布会了解传感技术走向。
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2019年9月3日,“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”在上海隆重召开。国内知名微波/毫米波芯片创业团队迈矽科微电子在展会上重磅发布了基于团队核心技术研发的MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片,引发了与会者和行业上下游的极大关注。
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2019年9月2日,2019中国国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA Expo & Conference)在上海开展,歌尔携传感器新品与SiP模组整套方案亮相。
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SENSOR CHINA 歌尔 传感器
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易战及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退,其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下
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IC 营收
近日,2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳举办。在峰会上,深圳市科技创新委员会副主任钟海对深圳市集成电路产业发展进行了解读。
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深圳 集成电路 IC
市场研究机构IC Insights近日发布报告,以上半年营收为依据,公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示,三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌,三星更是丢掉了龙头宝座;英特尔业绩下滑了2%,仍然毫无悬念重返全球第一宝座。
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IC Insights 英特尔 海思
AI、IoT、大数据、移动互联网、云计算等先进技术的蓬勃发展,给一些垂直应用领域例如智慧城市、智能家居、工业互联网、车联网、智慧穿戴、智能医疗等注入了活力。作为这一系列应用的基础,传感器发挥着感知的重要作用。在政策和需求的双重驱动下,中国传感器市场进入爆发期。据前瞻产业研究院预测,2019年我国传感器市场规模将达1660亿元左右,预计在2023年市场规模增长至2580亿元左右,2019-2023年均复合增长率约为11.65%。作为亚洲顶级传感器盛会,SENSOR CHINA通过展示和整合中国传感器产业链上
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SENSOR CHINA 智能联接
近日,重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议在渝北区仙桃国际大数据谷举行。当日,中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在交流会上围绕“集聚‘芯’动力·加速智能化”主题做了分享。
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重庆 IC 倪光南
中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办,本次峰会以“新起点、再起航”为主题,大会从18日到19日共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。2019年集微半导体峰会举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰会,同时,举办了清华校友会、科大校友会和西电校友会活动,打造半导
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IC 2019集微半导体峰会 中国芯
据外媒报道,近日,日本罗姆半导体公司(ROHM)宣布推出一款电源监控集成电路(IC) - BD39040MUF-C,该IC内置自我诊断功能(BIST,Built-In Self Test),可支持功能安全,适用于电动助力转向系统、自动驾驶汽车和ADAS(高级驾驶辅助系统)的传感器和摄像头等需要防故障措施的车载应用电源系统。
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罗姆 集成电路 IC
为提高性能,无线通信和雷达系统对天线架构的需求不断增长。只有那些功耗低于传统机械操纵碟形天线的天线才能实现许多新的应用。除了这些要求以外,还需要针对新的威胁或新的用户快速重新定位,传输多个数据流,并以超低的成本,延长工作寿命。有些应用需要抵消输入阻塞信号的作用,降低拦截概率。正在席卷整个行业的相控天线设计为这些挑战提供了解决办法。人们开始采用先进的半导体技术解决相控阵天线过去存在的缺点,以最终减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍
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IC 简化 天线设计
近日,美国市场调研公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告,据统计显示,2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场,全球市场份额占比超过50%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额,而美国有晶圆厂芯片公司占据了全球46%的市场份额,两者合计市场份额达52%。
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