- 加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加速初始设计的完成 (图1)。这种方式能将设计时间缩短至几个月，所需代码仅是传统RTL流程的一半。在不影响设计进度的情
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AV IC
- 许多教材和参考指南将运算放大器（运放）定义为可以执行各种功能或操作（如放大、加法和减法）的专用集成电路（IC）。虽然我同意这个定义，但仍需注重芯片的输入引脚的电压。当输入电压相等时，运算放大器通常在线性范围内工作，而运算放大器正是在线性范围内准确地执行上述功能。然而，运算放大器只能改变一个条件来使输入电压相等，即输出电压。因此，运算放大器的输出通常以某种方式连接到输入，这种通常被称为电压反馈。在本文中，我将解释一个通用电压反馈运算放大器的基本操作，并请您参阅其他内容以了解更多信息。
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运放 IC
- 日前，兆芯与成都锐成芯微（Actt）宣布建立IP合作伙伴关系。双方未来将发挥各自的优势，在IP市场渠道领域展开合作。
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IC 兆芯 锐成芯微
- 德州仪器（TI）近日推出业界首款可堆叠多至四个集成电路（IC）的新型40-A SWIFTTM DC/DC降压转换器。TPS546D24A PMBus降压转换器可在85°C的环境温度下提供高达160A的输出电流，比市场上其他功率集成电路高四倍。在众多40A DC/DC转换器中，TPS546D24A效率更高，能够在高性能数据中心、企业计算、医疗、无线基础设施以及有线网络应用中将功耗降低1.5W。缩小电源尺寸并优化热性能解决方案尺寸和热性能是工程师为现代现场可编程门阵列（FPGA）设计电源的
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QFN IC
- 背景知识复杂的高功率密度数字集成电路(IC)，例如图形处理器单元(GPU)和现场可编程门阵列(FPGA)，常见于功能丰富的电子环境中，包括：u 汽车u 医疗u 电信u 数据通信u 工业u 通信u 游戏设备u 消费类音频/视频市场渗透率如此之高，全球对大电流低压数字IC的需求激增也就不足为奇了。当前全球市场规模预估超过
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GPU IC
- 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出业界速度最快、尺寸最小的光探测及测距 (LiDAR) IC，帮助实现更高速的汽车自动驾驶。与最接近的竞争方案相比，MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661宽带互阻放大器可提供2倍以上带宽，在相同尺寸的单个LiDAR模块内增加32路附加通道，单模块达到128个通道 (竞争产品为96路)，从而使高速公路上的自动驾驶行驶速度提高10mph (15km/h)。
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LiDAR IC 自动驾驶 Maxim
- 深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展，现在支持最高400W的应用。BridgeSwitch IC内部集成了两个性能加强的FREDFET（具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管）分别用于半桥电路的上管和下管，且具有无损耗的电流检测功能，可使无刷直流(BLDC)电机驱动器应用中的逆变器效率达到99.2%。IHB驱动器所提供的业界先进的效率性能和分布式散热方法可省去散热片，有助于
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驱动器 IC BLDC
- 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。
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Allegro SOIC16W封装 IC ACS724
- 德州仪器（TI）近日在北京推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积（与离散解决方案相比减少了80%，与电源模块相比减少了60%） ，效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计，其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电压可以防止系统出现高压峰值（如工业运输、电网基础设施和医疗设备中）。TI突破性的集成变压器技术可以实现
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IC EMI
- 2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARK ISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。
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IC PARK 中国芯
- 据悉， 瑞萨电子株式会社宣布其ISL91301B电源管理IC（PMIC），应用于最新Google Coral产品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密钥、M．2加速器B ＋ M密钥和模块内系统（SoM）。Google Coral可无缝集成至任何规模的流程中，从而帮助设计人员为各个行业创建多种本地人工智能（AI）解决方案。
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电源 IC AI产品
- 电动汽车、大型储能电池组、家庭自动化、工业和电信电源都需要将高电压转换为±12 V，以满足为放大器、传感器、数据转换器和工业过程控制器供电的双极性电源轨需求。所有这些系统中的挑战之一是构建一个紧凑、高效的双极性稳压器，它的工作温度范围为-40°C至+ 125°C，这在汽车和其他高环境温度应用中尤为重要。线性稳压器已广为人知，并且通常位列双极性电源备选方案的首位，但它不适用于上述高输入电压、低输出电压的应用，这主要是由线性稳压器在高降压比下的散热所导致。此外，双极性解决方案至少需要两个集成电路(IC)：一个
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IC 高压电转换
- 高焕堂 （台湾VR产业联盟主席，厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问） 0 引言 过去十多年来，大数据是推动AI发展的主力。随着AI应用日愈扩大和日趋复杂，计算能力成为当今推动AI发展的新动能。30多年前，台积电公司开创了新IC产业分工模式和协同体系。如今为了结合IC产业，AI产业的智能组件化是必然潮流，AI产业的分工体系也渐渐地进化。于是有趣的是，硬件IC产业将伴随新兴AI产业的成长，且心心相印、融合为一。从此公主（AI）和王子（IC）过着幸福快乐的日子。 综观现代的IC制程分工是：设计→制造→测
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201912 AI IC
- 魏少军博士 （中国半导体行业协会设计分会理事长，北京 100084） 摘 要：介绍了2019年中国集成电路设计业的总体发展情况，以及成绩与挑战，还有几点思考。 关键词：集成电路；设计；市场 0 引言 近年来出现的逆全球化现象和单边主义行为已经显现出极大的负面效果。2019年，全球半导体产业进入下行区间，预计将录得负增长，且极有可能出现2008年以来第一次超过两位数的负增长。 作为全球半导体产业的重要一环，中国半导体产业也难以独善其身，发展增速出现下降。但另一方面，受全球电子信息产业供应链调整
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201912 集成电路 设计 市场 中国芯
- 西门子旗下业务Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 软件安全生态系统，即由 Mentor与其行业领先合作伙伴携手提供的涵盖最优汽车 IC 测试解决方案的产品组合，该程序能够帮助 IC 设计团队满足全球汽车行业日益严格的功能安全需求。
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Mentor Tessent Safety 自动驾驶 IC 测试
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