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ic 设计 文章 进入ic 设计技术社区

IR 亮相2007年中国国际高新技术成果交易会

  •     国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR)宣布将于2007年10月12日至17日,在深圳会展中心举行的中国国际高新技术成果交易会上展出其最新的D类音频应用功率管理解决方案。         IR的展台位于美国厅,展位号是8GR08,将展示具有保护式脉宽调制 (PWM) 开关的新型集成音频驱动器IC --IRS2092,及IR数字音频MOSFET全套补充设备。该芯片组
  • 关键字: 消费电子  国际整流器  D类音频  IC  --IRS2092  音视频技术  

汽车运行状况图像监测系统的设计

  • 汽车运行状况图像监测系统硬件主要是基于ADSP-BF533芯片进行设计的,设计中分成CPLD电路、图像采集电路、IDE接口电路、SDRAM电路、FLASH电路、电源电路和复位电路等部分。
  • 关键字: 系统  设计  监测  图像  运行  状况  汽车  

基于TMS320DM642的电视跟踪系统设计

  • 结合某电视跟踪系统的设计, 介绍了其内部集成的通用视频端口, 研究了它与编码器/解码器的无缝连接的实现方法, 包括其驱动程序的构成特点和在CCS开发环境下的封装形式
  • 关键字: 系统  设计  跟踪  电视  TMS320DM642  基于  

日本IC产业再现巨变 新一轮重组正在上演

  • 由于半导体产业处于疲弱阶段,日本IC产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上,日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业,不久以前一个类似的计划流产了。问题是,日本打算建设这样的工厂,或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变,是否为时太晚了。     分析师指出,作为日本发生的这种巨变的一个例子,三洋电机(SanyoEl
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  日本  IC  半导体  半导体材料  

全球晶圆产业明年将反弹 07增长9%

  •   从国外媒体处获悉:半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说,全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后,明年有望反弹。   该机构指出,去年,全球晶圆产业增长了20%,不过,今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。   该机构说,到明年,晶圆制造业的增速将提高到12%,2009年的增速预计为6%,2010年也是6%。   该公司的调查发现,今年,全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸,明年交付量为97亿,2009年预计为103亿,2
  • 关键字: 其他IC/制程  半导体  晶圆  IC  制造制程  

电子线路与电磁干扰/电磁兼容设计分析

  •   一个好的电子产品,除了产品自身的功能以外,电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平,对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。本文通过举例对开关电源的电磁兼容设计,介绍了一般电子产品中电磁干扰的解决方法。   现代的电子产品,功能越来越强大,电子线路也越来越复杂,电磁干扰(EMI)和电磁兼容性问题变成了主要问题,电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。先进的计算机辅助设计(CAD)在电子线路设计方面很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力,但对于电磁兼容设计的帮助却很有限。   电磁兼容设计
  • 关键字: 电子线路  电磁干扰  电磁兼容  设计  其他IC  制程  

电子元器件基础知识大全:IC测试原理解析

  •   数字通信系统发射器由以下几个部分构成:     *CODEC(编码/解码器)     *符号编码     *基带滤波器(FIR)     *IQ调制     *上变频器(Upconverter)     *功率放大器     CODEC使用数字信号处理方法(DSP)来编码声音信号,
  • 关键字: 电子  元器件  IC  模拟IC  电源  

运算放大器应用设计的几个技巧

  •   运算放大器在电路中发挥重要的作用,其应用已经延伸到汽车电子、通信、消费等各个领域,并将在支持未来技术方面扮演重要角色。在运算放大器的实际应用中,设计工程师经常遇到诸如选型、供电电路设计、偏置电路设计、PCB设计等方面的问题。在电子工程专辑网站举行的《运算放大器应用设计》专题讨论中,圣邦微电子有限公司总裁张世龙先生应邀回答与工程师进行互动。我们也基于此专题讨论,总结出了运算放大器应用设计的几个技巧,以飨读者。 一、如何实现微弱信号放大?   传感器+运算放大器+ADC+处理器是运算放大器的典型应用电
  • 关键字: 放大器  设计  放大器  

整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

  • 英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划,让覆晶基板需求不如预期,然尔英特尔决定延续整合芯片策略,下一代将直接导入多芯片封装(MCP),不仅CPU加进内存管理功能,同时也整合南桥与北桥芯片,新蓝图(roadmap)在6月出炉后,目前正与各家基板厂展开研发,预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为,届时不论是层数增加或是新应用增加,势必会增加基板需求,包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时,计划采用最新版南桥芯片ICH9系列,
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  IC  芯片  MCP封装  模拟IC  

元器件:三端IC稳压电路输出电压技巧

Gartner调低对模拟专用IC市场的增长率预测

  • 据市场调研公司Gartner,专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)市场中的模拟领域,将以7.4%的复合年增率增长,2011年将从2006年的237亿美元上升到338亿美元。这低于以前的预测。Gartner先前预测模拟专用IC市场的复合年增率将达11.4%。 在其最新预测中,汽车领域将是专用模拟IC市场中增长最快的领域,复合年增率达10.8%,2011年将从2006年的35亿美元增长到59亿美元。同时,消费领域增长最慢,复合年增率只有5.5%,预计2011年将从2006年的39亿美元上升到52
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  IC  集成电路  ASIC  

基于MSP430的卫星通信车载站手持监控设备设计

  • 本文介绍了一种基于MSP430FG4618单片机的卫星通信车载站的手持监控设备,该设备可完成对天线控制器、卫星MODEM的监控,实现各类参数的设置、工作模式选择和系统状态的监视。
  • 关键字: 监控设备  设计  手持  车载  MSP430  卫星通信  基于  

基于TMS320C5420的2FSK设计与实现

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ic 设计介绍

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