- 1.单片机的工作频率
1.1单片机的设计应根据客户的需求来选择较低的工作频率
首先介绍一下这样做的优点：采用低的晶振和总线频率使得我们可以选择较小的单片机满足时序的要求，这样单片机的工作电流可以变得更低
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建议 设计 EMC 单片机
- ADS1298集成了心电图(ECG)前端的8路24位精度delta-sigma (ΔΣ)模/数转换器,具有同时取样和内置的可编增益放大器(PGA),基准电压和振荡器,包含了医疗心电图(ECG)和脑电图(EEG)所有的功能.本文介绍了ADS1298主要特性和
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ECG 前端 技术 心电图 精度 ADS1298 设计 基于
- 基于ASP．NET AJAX的OA系统设计策略,0 引言
办公自动化(Office Automation，OA)系统，是指利用计算机技术和网络技术，使办公室部分工作逐步物化于各种现代化设备中，由办公室人员与设备共同构成服务于某种目标的人机信息处理系统。办公自动化已经成为
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系统 设计 策略 OA AJAX ASP NET 基于
- USB设备控制器端点缓冲区的优化技术设计,这里首先简要介绍USB中端点的概念，并给出一款异步FIFO的设计方案。然后根据USB四种传输类型的特点，提出基于该FIFO结构的不同类型的端点缓冲区的设计方案。特别是对于控制端点提出了一种新型的双向异步FIFO结构，在
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技术 设计 优化 缓冲区 设备 控制器 USB
- 基于LPC2939设计的MCU USB接口技术,LPC2939集成了两个TCM 的ARM968E-S CPU 核的MCU,工作频率高达125MHz,并集成了全速USB 2.0主/OTG/设备控制器,CAN和LIN,56kB SRAM,768kB闪存以及外接存储器接口,三个10位ADC,多个串行和并行接口.主要用在消费类电子,工
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接口 技术 USB MCU LPC2939 设计 基于
- Quicklogic ArcticLink可编程连接平台设计方案,ArcticLink可编程连接解决方案平台采用0.18um六层金属CMOS工艺制造,内核电压为1.8V,I/O电压可设定为1.8V,2.5V和3.3V. ArcticLink的逻辑单元为640个,集成了高速USB 2.0 OTG控制器, SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器, ASSP/
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设计 方案 平台 连接 ArcticLink 可编程 Quicklogic
- NCL30000是中小型开关电源控制器，适用于单级PFC LED驱动器。NCL30000具有非常低24uA的起动电流，工作电流仅2mA，能逐个周期进行电流保护，可提供500mA电流源，主要用在LED驱动电源，商业和住宅区LED装饰照明，PFC恒
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开关电源 中小型 设计 NCL30000 基于
- SiC414集成了5V/200mA LDO的6A降压电源稳压器,开关频率高达1MHz,全部采用陶瓷电容.连续输出电流达6A,效率大于95%,内部软起动和软关断,主要用在笔记本电脑,台式电脑和服务器,数字HDTV和消费类电子,网络和通信设备,打印
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稳压 技术 电源 6A SiC414 设计 基于
- 用作功率开关的MOSFET
随着数十年来器件设计的不断优化，功率MOSFET晶体管带来了新的电路拓扑和电源效率的提升。功率器件从电流驱动变为电压驱动，加快了这些产品的市场渗透速度。上世纪80年代，平面栅极功率MOSFET
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考量 设计 MOSFET 功率 基于
- IRS2573D是全集成全保护的600V氙气灯(HID)控制器,能驱动所有类型的氙气灯(HID)灯. IRS2573D包括点火时间控制,恒定灯功率控制,可编程全桥运行频率,可编程过压和欠压保护以及可编程过流保护. 此外,器件还集成了600V高边
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参考 技术 HID 70W IRS2573D 设计 基于
- 目前，基准电压源被广泛应用与高精度比较器，A/D，D/A转换器，动态随机存储器等集成电路中。基准电压源是集成电路中一个重要的单元模块。它产生的基准电压精度，温度稳定性和抗噪声干扰能力直接影响到芯片，甚至整个
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基准 技术 电压 设计 Pipeline ADC 14位
- 在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议（ICEPT），集中行业内高水平的技术与学术力量，打造封装国际会议品牌，经国内外同行建议，由中国电子学会决定，从2008年起，电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(IC
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IC 封装测试
- 各有关单位：
中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开，届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话，同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关
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IC 封装测试
- 现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;
Amkor Technology公司(著名的后道封装厂)
巴克莱的分析师C.J .Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,大部分人认为是6,44亿美元及公司的预估为6,28-6,54亿美元,每股收益为0,18美元,低于我们/大部分人估计的0,20美元。
然而对于6月的那个季度,公司提出优于该季的预期。显然对于网络块芯片封装将优于市场预期(+ percent
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Maxim IC
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