在近日举办的国际固态电路研讨会ISSCC上，IBM公司介绍了一种定位介于服务器处理器和网络用处理器之间的新型处理器，他们将这种处理器命名为 Wire-Speed Power处理器，这种处理器据IBM公司称是面向新的系统级产品市场推出的，其应用领域包括网络边缘设备，服务器智能化I/O以及分布式运算等。
IBM公司负责wire-speed架构设计的首席设计师Charlie Johnson表示：“我认为这款产品是IBM有史以来开发的最复杂的产品。”IBM方面展示的有关介绍文件称
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IBM 处理器 Wire-Speed Power
有人把CPU比作电脑的“心脏”，实际上，如果我们真正形象地去比较，CPU对于电脑来说更像是大脑的作用，而真正为电脑提供动力的心脏应该是为电脑提供充足电力的电源。那么让我们来关注一下这个被我们忽视的角落。
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分析 电源 PC
2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7处理器。这个处理器增加了更多内核并改善了多线程功能，以便于需要更高运行时间的服务器提高其性能。
IBM称，Power7处理器有8个内核，每个内核可运行4个线程，可同时运行32个线程。Power7处理器的内核数量是Power6的四倍，运行的线程数量比Power6内核多八倍。
IBMPower系统部门总经理Ross Mauri星期一在纽约举行的新闻发布会上说，Power7的运行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片将配置4个
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IBM CPU
今天，IBM公司宣布，与SAP公司签署了一份新的分销商协议，旨在帮助中国的中型企业提高运营效率并降低成本。这一新协议允许IBM及其合作伙伴将“SAP Business All-in-One”解决方案作为“IBM 易捷解决方案”(IBM Express Solutions portfolio for SAP)的一部分进行销售。本次合作包括共同开展市场推广活动/培训计划/构建行业方案/和技术方案/提供咨询服务等，从而为中型企业提供具有高度业务价值的整体解决方
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IBM 解决方案 SAP
美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周一公布报告称，去年12月全球半导体销售较11月下滑1.2%，但比2008年同期增长29%，主要由于PC、手机及其他消费电子产品的销售健康增长。
报告显示，去年12月全球半导体销售额为224亿美元，比11月的227亿美元下滑1.2%，比2008年同期的174亿美元增长29%;在整个2009年，全球半导体销售额为2263亿美元，比2008年下滑9%，但高于SIA此前
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今天，IBM公司发布主题为《利用业务分析和优化实现突破——新锐洞察确保企业良好运营》的白皮书。白皮书通过对比业绩最佳企业与业绩欠佳企业在企业信息管理、数据治理、业务分析成熟度等各个维度的表现，揭示出在现行经济周期中，基于信息做出决策对企业制定成功的业务战略至关重要。该白皮书的三大重要发现是：具备突破能力的企业的三大共同特征——挑战，预测和授权;数据治理的实现将是业务分析与优化的重要基础;尽管目前经济前景仍然混沌不明，但企业已将重点从消除成本调整为增加总体
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IBM 信息管理 数据治理
要看电源是由什么组成的，最好的方法是我们打开电源的外壳，看看电源的内部结构。 二极管组成，另一种是将四个二极管封装在一起。而后一种的方式就被称为全桥。全桥和二极管所能承受的最低耐压程度和最大电流是有限值
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分析 结构 内部 电源 PC
射频识别(RFID)技术能识别和跟踪物品，被应用的层面愈来愈广泛，已被列入国家中长期科学技术发展规划之中。科技部将在“十一五”期间加强RFID 技术的研究与应用，RFID 软件产品是其中一项重要内容。
国内 RFID 软件还很薄弱
国内在 RFID 中间件和公共服务方面已经开展了一些工作。依托国家863 计划“无线射频关键技术研究与开发”课题，中科院自动化所开发了RFID 公共服务体系基础架构软件和血液、食品、药品可追溯管理中间件; 华中科技
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IBM RFID
据DRAMeXchange预测，由于同期的PC销量看好，加上OEM厂商为了保证库存会开始大量进货，因此明年下半年内存市场可能会出现严重的缺货现象。另外，内存价格的低迷走势有望于明年第二季度开始减缓，而各大内存厂商则有望于明年年底实现扭亏为盈。
DRAMeXchange还预测称，明年第一季度，DDR3内存将力压DDR2成为内存市场的主流产品，到明年年底，DDR3内存的销量将可占据内存市场整体份额的80%。相比另外一家市场分析机构iSuppli上个月的预测而言，DRAMeXchange对DDR3的信
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PC DRAM DDR3
TMS320C3x DSP和PC机的异步串行通信设计,TMS320C3x DSP是目前国内应用比较广泛的DSP芯片之一，它提供了可与外部串行设备通信的串行接口，支持8/16/24/32位数据交换，为设计A/D、D/A接口电路提供了很大的灵活性。然而，当DSP系统和PC机进行通信时，如何设计合
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通信 设计 串行 异步 DSP PC TMS320C3x DSP
今天，浙商银行股份有限公司(以下简称浙商银行)与IBM公司宣布与IBM共同合作成功部署基于流程优化及SOA架构的新一代柜面业务处理系统，开创了银行柜面业务系统的全新流程优化模式和面向服务架构(SOA)流程银行建设的成功案例。此项目是中国首个基于流程优化及SOA流程银行的成功实践，帮助浙商银行成为中国城市商业银行构建“智慧的银行”的成功典范。浙商银行和IBM合作成功运用SOA理念与IBM领先软件产品(FileNet，ESB等)，能够更好地控制复杂的流程，有效地规避风险，极大地缓解
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IBM SOA 柜面业务处理系统
国际金融危机在2008年影响了全球企业，作为高科技的信息产业领域，计算机行业也无可避免地受到很大打击，国内计算机产业面临严峻考验，计算机产量、销售产值增速明显放缓，国内计算机企业经营普遍陷入低迷状态，部分企业出现负增长或亏损。
虽然国际金融危机对我国计算机行业的影响不容忽视，然而在2009年，一些积极的内外因素，比如国家出台的一系列宏观政策，直接或间接拉动了国内计算机市场的需求。特别是国务院适时颁布的《电子信息产业调整和振兴规划》为国内计算机企业应对危机带来了信心和政策支持，也为我国计算机行业市
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IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术，面向22nm及以下节点。
在IEDM会议上，IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25nm栅长，非常适合于低功耗应用。除了场效应管，IBM的工程师还在极薄SOI衬底上制成了电感、电容等用于制造SOC的器件。
该ETSOI技术包含了几项工艺创新，包括源漏掺杂外延淀积(无需离子注入)，以及提高的源漏架构。
该技术部分依赖于近期SOI晶圆供应商推出了硅膜厚度为6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
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