- 10月27日消息 爱立信也在悄悄地推自己的“Ericsson Inside”概念，这不禁让人想起了英特尔，多年以来，不少人都想复制英特尔的成功经验，玩“Inside”概念，但是折戟沉沙者甚多。
爱立信已经开始与众多笔记本厂商合作，在笔记本电脑中内置HSPA宽带模块，当然，和电脑芯片这种大脑级的产品相比，宽带模块还只是附加品，很多时候只能处于沉睡阶段。
但是一旦未来移动宽带市场热情被激活，爱立信的内置难说不会像当年的英特尔一样，发挥
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- 近日，中兴通讯对外披露，公司数月前已经针对TD-HSPA技术首创了一项重要技术，实现了名为“TD-HSPA MX倍速（空分复用）技术”的解决方案，该技术方案可以充分挖掘TD标准理论上的技术优势，在商用网络中实现系统吞吐量倍增，全面超越其他3G制式，蕴含着巨大的运营商客户效益。
此前，该项技术已经通过中国移动研究院和TD现网的测试获得检验，并已经获取了相关专利。
进一步实现TD理论优势 吞吐能力提升两倍
3G时代的数据业务需要占用比2G纯语音业务大很多的带宽，T
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- 提起宽带，我们还是会习惯性地想到长长的网线和墙上的网络插槽。然而在全球许多国家和地区，宽带早已不再是有线网络的专用名词，随着新一代无线通信技术不断加快商用步伐，移动宽带的浪潮正扑面而来。
3G铺路，移动宽带风生水起
在过去短短几年间，人们对上马3G的评价就从“冒险”、“时髦”、“应该尽快做”变成了“必须立刻做”。截至2008年5月，全球3G商用网络的数量增加到了470个，全球3G用户也超过了6.
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- 8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG（乐金）、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比，更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战，而爱立信在HSPA(高速分组接入)
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- 移动宽带在全球的发展趋势，或许已经使中国的3G建网需要直接不停顿的过渡到3.5G阶段。据爱立信近日公布的数据，在最近一年内，全球HSPA用户增长10倍，移动宽带正加速起飞。
HSPA（High-Speed Packet Access）名为高速分组接入技术。包含HSDPA与HSUPA，分别为下载和上传技术，可提供手机宽带传送速度。而GSM发展组织 GSMA近期宣布，全球范围使用3.5G技术移动宽带(HSPA)网络的用户数量已从去年的1100万快速增加到目前的5000万。虽然数字与爱立信有出入，
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- 高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。
“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程碑，”高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示，&l
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- 飞思卡尔半导体一直坚定不移地推动下一代宽带无线基站设计的进步，日前它又推出了业界第一款多标准基带加速器器件。作为支持3G-LTE的第一个器件，MSBA8100还支持新兴的无线WiMAX、HSPA+和TDD-LTE标准，使无线基础设施设备制造商能够创造出成本极低的差分通道卡。
对运营商而言，硅设计领域的这种进步使LTE和其他下一代无线网络的部署更接近现实。MSBA8100多标准基带加速器支持传统2G/3G技术以及最新无线标准。飞思卡尔是第一家能够提供完全符合这些标准的定制和现货解决方案的半导体公司
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- 英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日宣布推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要的3G细分市场，并包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。
该平台系列是英飞凌在整合道路上做出的最新努力：将芯片组的器件数量减少三分之一，将典型平台的组件数减少50%。这些解决方案是基于X-GOLD™ 61x 系列新成员及英飞凌占据市场领先地位的3G射频收发器SMARTi™ UE。 X-GOLD
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- 飞思卡尔半导体一直坚定不移地推动下一代宽带无线基站设计的进步，日前它又推出了业界第一款多标准基带加速器器件。作为支持3G-LTE的第一个器件，MSBA8100还支持新兴的无线WiMAX、HSPA+和TDD-LTE标准，使无线基础设施设备制造商能够创造出成本极低的差分通道卡。
对运营商而言，硅设计领域的这种进步使LTE和其他下一代无线网络的部署更接近现实。MSBA8100多标准基带加速器支持传统2G/3G技术以及最新无线标准。飞思卡尔是第一家能够提供完全符合这些标准的定制和现货解决方案的半导体公司
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- 有传闻称，中国目前已与苹果公司签署协议，届时8月份3G版将在国内登陆。对此，中国联通相关人士表示不予置评。业内则认为真假难辨，也很有可能是苹果公司为进入市场而故意放风。
传联通将引进iPhone
该消息的源头是：几天前进行的苹果全球开发者大会上传来消息称，iPhone将官方增加对两种新语言的支持，它们分别是中文(包括简体和繁体)和日文。同时，iPhone将内置中文手写输入法，为用户提供中文手写输入支持。由此，很快就传闻iPhone将正式进入中国，而且由中国联通引进。
据悉，日本运营商
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- 安捷伦科技宣布其矢量信号分析（VSA）软件现已能够进行HSPA+分析，成为业界首款商用化的HSPA+信号分析测试解决方案。此外，安捷伦的另一款软件“用于3GPP W-CDMA的Signal Studio”能够简化HSPA+高阶调制机制的创建，从而使工程师可以更轻松地对基站或移动站中的3GPP标准元器件进行测试。两种软件工具配合工作，可以为现在的研发工程师提供所需的数据，帮助他们成功诊断物理层的信号问题。
安捷伦信号分析部副总裁Guy Sene表示：“安捷伦的S
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安捷伦 3GPP 测试 HSPA
- 2月14日消息，爱立信与联想携手提供移动宽带技术HSPA的移动宽带模块。从2008年开始，联想ThinkPad笔记本将内置移动宽带模块。联想是爱立信宣布的第一家移动宽带模块客户。
HSPA以无线的方式提供了类似于DSL的体验，当前可实现高达14.4Mbps的下行速率和2.0Mbps的上行速率。目前全球有160个HSPA网络已实现商业部署，正在为全球10亿多名用户提供服务。
爱立信的移动宽带模块可以支持HSPA、EDGE、GPRS和GSM。在HSPA方面，它最初将提供7.2Mbps的下行峰值速率
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- 恩智浦半导体发布了一款功能丰富、实现HSPA和EDGE的超小型单核双模的Nexperia 移动多媒体基带PNX6712。基于65nm工艺技术，此解决方案为制造商提供了先进的片上(on-chip)多媒体功能，如在QVGA屏上实现30帧/秒(fps)的H.264 解码。恩智浦Nexperia 移动系统解决方案6712是一个功能强大的HSDPA/HSUPA/EDGE平台，作为该平台的引擎，PNX6712能够提供30 美元以下的电子物料(eBoM)价格。
恩智浦的Nexperia移动多媒体基带PNX67
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- 在十个城市的TD-SCDMA规模试验网络建设，从今年3月份中国移动招标开始启动，截止到10月底，已经完成了进度的80%，按计划，全部网络建设将在12月底完成。因此，有人把2007年称作TD-SCDMA商用元年。大唐移动、中兴通讯、鼎桥与普天成为TD-SCDMA基站设备的主要提供商，爱立信、诺基亚西门子、华为等企业在核心网设备均有斩获。2008年，TD-SCDMA仍将提速，基于TD-SCDMA的HSDPA设备与终端将成为产业链支持的重点。
TD-SCDMA混合规划
本次TD-SCDMA建网的十城
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hspa 介绍
HSPA目录
1.HSDPA原理
1.1 HSDPA概述
1.2 HSDPA信道结构
1.3 HSDPA移动性
1.4 HSDPA关键技术
1.5 HSDPA终端
2. HSUPA原理
2.1 HSUPA概述
2.2 HSUPA信道结构
2.3 HSUPA移动性
2.4 HSUPA关键技术
2.5 HSUPA终端
3. HSPA+简介 1.HSDPA原理
1.1 HSD [
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