近几年中国半导体产业可以说蓬勃向上，市场和资金给中国半导体产业插上了双翼，发展迅猛。半导体集成电路工厂相继扩建，半导体制程也陷入了尖端技术更迭的追逐战。除了设备更新换代之外，高效节能、绿色环保、人性化诉求，可持续发展以及智慧工厂的概念应运而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期论坛 “绿色厂务科技论坛”上，聚集了对工厂有深刻认识的产业界精英，更有来自台积电、华为、信息产业第十一设计研究院、中国电子系统工程第二建设有限公司、伊顿电源、戴思环保等产业界资深专家在论坛现场分享真知灼见，一起探
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半导体产业 SEMICON China
2020年6月28日，半导体和电子行业的年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。先进封装目前，全球半导体产业正处于一段转折期，数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求，对5G部署、手持设备封装中小型化和集成的持续需求，这些趋势推动了先进封装逐步进入成熟期。当前半导体和封装技术快速发展，对于芯片与电子产
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SEMICON China HBM
近年来的中兴华为事件让小小的芯片走进了所有国人的视线中，更是将芯片产业推上了前所未有的风口浪尖。其背后承载的不仅是一场有关时间的较量，更是数十年的技术积淀，也是中国高科技产业的基石。为了不再受制于人，从政府到企业，全国上下都掀起了一场“自研芯片”的攻坚战。实名制认证+线上预约，安全观展响应国家防控号召，本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线！扫描二维码或前往官网进行预登记① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记，提前预约展会参观名额② 所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原
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半导体产业 IC 中国芯科技园
从苏州工业园区管理委员会官网获悉，通富超威计划在现有厂房基础上续建厂房30000平方米，十年内新增固定资产约3.5亿美元，与此同时，还计划建设半导体产业国家重大项目的研发实验室、半导体分析公共平台。
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通富超威 半导体产业 实验室
疫情防控特殊时期，市台港澳办一手抓抗疫行动，一手抓精准招商，始终保持招商引资工作力度不减、劲头不松，推动年度各项工作向前赶，确保抗“疫”招商两不误。
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威海 招商 半导体产业
技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度......
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台积电 摩尔定律 半导体产业
4月17日，中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”启动仪式在浙大海宁国际校区举行，中科院院士杨德仁等数十位业内专家、高校教授以及企业负责人齐聚潮城，共同见证产线启动，共谋海宁泛半导体产业发展。
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浙江 封装测试 半导体产业
挹注次世代存储器半导体技术研发投资的三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)为打破存储器业界最大议题频宽(bandwith)的上限，正各自寻找解决方法。三星专注于研发高频宽存储器(HBM)和次世代SRAM技术，英特尔则正在研发嵌入式DRAM(eDRAM)。
据Digital Times报导，英特尔预计2017年推出的次世代芯片Kaby Lake，将采用14纳米FinFET制程，搭载较Skylake容量增加2倍的256MB的eDRAM。eDRAM不同于一般DRAM，
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三星 HBM
除了在存储市场上作为老牌厂商的SK海力士之后，韩系的另外一个存储巨头的三星也进入了HBM存储芯片市场，并且开始在2016年第一季度开始大规模生产。而有消息称SK海力士以及三星将为NVIDIA的帕斯卡系列GPU生产第二代HBM芯片。
业内人士指出，无论是三星电子还是SK海力士都正在计划为NVIDIA下一代图形显卡帕斯卡生产第二代高带宽显存芯片，而实现大规模生产的时间预计在2016年的第一季度，但在这之前的试产以及生产的可靠性测试已经由SK海力
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NV HBM
作为最老资历的PC组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，其漫长的发展过程曾伴随数次重要的变革，但纵观这些变革，无论是从FP到EDO还是从SD到DDR，在意义上均无法与即将发生的这场革命相提并论，这场革命的名字，叫堆叠内存。
目前，按照堆叠方式及位置的不同，堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D两种存在形式。而又因为内存还依标准不同还划分成了两大阵营，分别是海力士+AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、镁光/三星
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HBM 美光
目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储产品)的公司，这要得益于他们和SK Hynix等合作伙伴的长期开发，据说长达8年半之久。
HBM如其名，最大的特点就是高带宽(确切地说是高位宽)，目前已经可以做到单个颗粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同时，HBM每个堆栈的带宽可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。
更关键的是，HBM的电压要求仅仅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的节能。
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AMD HBM
摘要：本文通过采用合适的过电流和过电压保护元件，生产商可保证其产品成为用户生活不可或缺的一部分。选择正确的保护元件也保证了各应用产品符合安全和功能因素相关的规章条例的要求。
许多用户都没有意识到他们自己每天在使用的电子设备存在着最大的风险。电路保护是所有电子设备必有的特性——不论是车载、家用或是工用电子设备——因为只要人体接触含敏感电子半导体的器件，就会出现ESD(静电放电)现象。
如果周围的空气特别干燥，比如天气正好非常炎热或非常寒冷，刚把
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电路保护 ESD TVS 集成电路 HBM 201411
继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2013年半导体领域最为重要的年度会议“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Market China 2013)”于3月28日在西安如期举行。
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赛迪 集成电路 半导体产业
第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2013) 将于11月13日-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重举行。
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集成电路 半导体产业
hbm.半导体产业介绍
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