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蓝牙整合无线充电方案领舞穿戴式产品

  •   整合蓝牙(Bluetooth)与无线充电的系统单晶片(SoC),将在穿戴式市场崭露头角。穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小,因此半导体厂商除致力降低元件功耗外,亦推出整合无线充电功能的蓝牙Smart单晶片方案,让穿戴式装置可随时补充电力,包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已发布相关产品。   博通(Broadcom)嵌入式无线网路连结装置资深总监BrianBedrosian表示,除了无线区域网路(Wi-Fi)技术外,导入蓝牙Smart技术的产品数量也正以惊人的速度成长,并迅
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SoC系统开发:FinFET在系统级意味着什么

  •   大家都在谈论FinFET——可以说,这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人,都认为20nm节点以后,FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言,其未来会怎样呢?   回答这一问题最好的方法应该是说清楚FinFET对于模拟和数字电路设计人员以及SoC设计人员究竟意味着什么。从这些信息中,我们可以推断出FinFET在系统级意味着什么。
  • 关键字: SoC  FinFET  

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