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gps+soc+chip+mt3326 文章 最新资讯

国产汽车电子“上车”需两年半 SoC化将成趋势

  • 南方财经全媒体记者江月 上海报道汽车正向智能化和共享化发展,电子产品在整车里的成本比重正在超越50%分界线。10月25日在陆家嘴中国金融信息中心,第二届(2022年)长三角汽车电子对接交流会召开。针对国产化率仍较低的问题,从业者指出,国产汽车电子布局时间最少两年半,且未来需要向规格要求更高、整合性更高的SoC(系统级芯片)发展。传统汽车原已有电控、座舱等汽车电子产线,但如今智能化的汽车搭载了更多数量的芯片。据江苏省半导体行业协会秘书长秦舒介绍,如今平均每辆车的汽车芯片使用量达到约1000颗。其他的市场数据
  • 关键字: SoC  汽车电子  国产  

比科奇PC802 5G小基站SoC与世炬网络5G协议栈实现对接

  • 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布,其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片(SoC)PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试,再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值,包括高性能、高经济性和低功耗等特性,基于该基带SoC的5G小基站产品可以卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。已于2021年12月上市并随即获得数十家客户采用的PC802是业界首款专为5G
  • 关键字: 比科奇  5G小基站  SoC  世炬网络  5G协议栈  

高通骁龙 8 Gen 2 芯片架构及 CPU 频率曝光:性能总体提升 10%

  • IT之家 9 月 28 日消息,预计高通将在今年 11 月发布骁龙 8 Gen 2 新旗舰芯片平台,而小米等新一代旗舰手机也将在 11 月发布。据微博博主 @i 冰宇宙 爆料称,高通骁龙 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架构,目前看到的 CPU 频率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。该博主还透露,骁龙 8 Gen 2 性能总体上提升 10%,能效比不错。IT之家获悉,目前搭载骁龙 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
  • 关键字: 高通骁龙  SoC  

北斗全球组网完成。如今你在哪我分分钟也能找到你

  • 前段时间我国的北斗卫星进行了激光通信试验,成功将信号以激光的形式传输到地面接收站,这对于未来卫星网络之间的高速通信具有非凡意义。使用激光通信可以让卫星每秒传输几千兆的数据,我们日常生活中下载速度每秒也就几兆到十几兆,而激光通信一旦实现,下载速度可以达到每秒几个tb,而众所周知,北斗导航是国人引以为傲的国产导航系统。它是继GPS,格洛纳斯之后的第三套全球性卫星导航系统。被认为是全球精度最高的导航系统,如今激光通信实验成功比原来精度提升了40倍,速度精度全面提升,这意味着我国的北斗信号的传输速度和定位精度都将
  • 关键字: 北斗  卫星通信  GPS  

北斗导航:现在的北斗和GPS相比,尚存多少差距?

  • 马致远在《天净沙秋思》中提到:“夕阳西下,断肠人在天涯”。这首词中所提到的夕阳是时间,天涯指代的是方位。在现代生活中人们关于位置的说法,已经可以用GPS等其他的定位系统精确到自己最精准的位置上,这就是时代进步的力量。GPS作为国际顶端的卫星定位系统,如今已经发展到了第3代,是超国际一流水准的标尺,精准度已经慢慢接近0.2~0.4米。如果用GPS定位系统去发射远程导弹的话,这样的精准度也能够大大提高作战的效率。但是自2018年以后,美国向其他国际市场所提供的GPS定位系统的精确度依然是在10米的范围以内,这
  • 关键字: 北斗  GPS  

华为新手机可连北斗发短消息,苹果想跟也跟不了,美国GPS没这功能

  • 日前,我国四川省泸定县发生地震,有关方面正在紧急救援。在震后的几分钟内,我国航天局就紧急调用了10颗卫星给灾区成像,这直接可以用一个字来形容:阔!华为最近也是刚发布了一款新手机,搭载北斗卫星,具有了通过卫星发送消息的功能,真可以说是一款自救神器。(四川泸定县地震灾后遥感影像图)国家航天局紧急调用10颗卫星 对地震灾区成像据新华网报道,近日我国四川甘孜州泸定县发生6.8级地震,震源深度约16公里。有关记者9月7日从四川省相关部门得到消息,截止到9月6日21时,在四川泸定这场6.8级的地震,已经有74人遇难,
  • 关键字: GPS  北斗  华为  

消息称谷歌第三代 Tensor 处理器将由三星代工,采用 3nm 制程工艺

  • 8 月 31 日消息,据国外媒体报道,谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器,交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工,预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看,交由三星电子代工,也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器,但在三星电子的支持下,他们成功研发出了 Tensor 处理器,并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的,将是第三代 Tensor 处理器,也是由谷歌和三星电子联合研发的。
  • 关键字: 谷歌  SoC  三星  3nm  

从MCU到SoC:繁荣和现实

  • 这篇,主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”,到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片,多则达到150多种。此外,一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人说不上来。实际上,汽车上缺的主要是ECU,而从更基础、更微观的层面来说,缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制单元),也就是所谓的单片机。简单来说,MCU就是在CPU(这个就不用解释了吧?)的基础上,增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口,将它们集
  • 关键字: MCU  SoC  8位MCU  

Q1 全球智能手机应用处理器市场收益排行:高通、联发科、苹果前三,海思出货量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 发布报告称,2022 年 Q1 全球智能手机应用处理器市场收益同比增长 35%,达到 89 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐在 2022 年 Q1 占据了智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以 45% 的收益份额领跑智能手机应用处理器市场,联发科(25%)和苹果(22%)紧随其后。5G 应用处理器出货量占智能手机应用处理器总出货量的 53%。最畅销的安卓 AI 应用处理器包括
  • 关键字: 智能手机  SoC  市场分析  

“Wi-SUN物联网新生态研讨会”在2022表计大会中举办

  • 由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办,联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业,共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”, 联芯通于研讨会中发布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351,这是一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC。 &nbs
  • 关键字: Wi-SUN  联芯通  OFDM/FSK  SoC  

芯亮相 | 双芯汇聚 双光融合 酷芯携新一代双光谱芯片方案亮相2022深圳AI大会

  • 近日,专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司(酷芯微电子)受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会(2022AI大会)。此次展会中,酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相,并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。  高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术支持夜间低照度需求,摄像机的智能算法运用和海量视频、图片、数据
  • 关键字: 酷芯  双光谱芯片  SoC  AI视觉  

骁龙8 Gen2 11月见:台积电4nm工艺+8核架构

  • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期,该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行,在骁龙峰会上,传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉,骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造,型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”,骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计,即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
  • 关键字: SoC  高通  骁龙  

ARM X3超大核单核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器,其中X3主打性能方向的,这一代的架构改进不少,解码器每周期指令从5个提升到6个,乱序执行窗口从288提升到320个,整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面,Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试,X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%,与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上,原本以为ARM对比的是某款低端笔记本,实际
  • 关键字: arm  SoC  

新思科技推出面向台积电N6RF工艺的全新射频设计流程

  • 新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品,旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术,可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技(Keysight)共同开发了该全新射频设计流程,旨在助力共同客户优化5G芯片设计,并提高开发效率以
  • 关键字: 新思科技  台积公司  N6RF  射频设计  5G SoC  是德科技  

arm架构移动SoC中天花板?Apple M系列处理器的现在与未来

  • 苹果全球开发者大会(WWDC)于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办,虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平,但是这次全新推出的M2芯片,可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来,在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者:M1屠榜各大移动SoC性能天梯图,和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU,PC芯片市场似乎大有重新
  • 关键字: Apple  M1  M2  SoC  x86  
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