由于海外市场需求转淡，加上三星手机降价抢市，影响中国大陆手机品牌厂销售，使得当地对手机相关零件的拉货力道低于预期，法人忧心，恐将影响联发科等手机供应链的本月业绩表现。
手机芯片供应链指出，在经过10月的拉货小高峰后，11月中国大陆与新兴市场的手机市况均明显转下，除3G需求降低10%至20%左右之外，4GLTE的降幅更超过20%，需求低于原本的预期。
同时，手机芯片供应链表示，11月外在环境充斥较多不利因素，包括俄罗斯卢布贬值三成，对海外销入当地市场的手机厂成本不利。
另外，三星手机也
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三星 4G LTE
要想能支撑面向消费者的移动互联网需求，又能够承载历史上所有的用户，运营商的目标网络应该是GU900再加上所有的频率都是LTE。
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LTE 4G
中国移动4G网络的出现逼迫联通和电信开展FDD-LTE和TD_LTE混合组网实验，使未来4G市场版图由移动一超独大转变为移动，电信和联通三分天下的格局。
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4G FDD-LTE TD-LTE
“棱镜门”事件为我国信息安全敲响了警钟，芯片国产化也被提升到国家安全的高度。针对我国每年进口集成电路芯片金额超过1900亿美元，堪比原油进口的局面，工信部等部门接连推出纲要、成立投资基金。而国内企业也十分争气，中兴通讯旗下的中兴微电子技术有限公司就是个露出尖尖角的领先者。
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中兴微 LTE WCDMA
CSR公司日前发布两款针对车用级quad-GNSS定位平台 SiRFstarV™ 5ea的重要软件，新增对GPS和北斗卫星导航系统(BDS)同步运行的支持，同时还对SiRFDRive®软件无/弱信号航位推算算法进行了重要升级。这些升级功能使SiRFstarV™ 5ea能够提供增强型车载导航定位性能，从而满足全球领先OEM厂商的需求。
全新软件在SiRFstarV™ 5ea现有GPS和GLONASS功能上新增了对中国BDS系统的支持，使汽车OEM厂商能够
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CSR quad-GNSS BDS
为汽车、工业和消费市场提供无线和定位模块与芯片的全球领导业者瑞士公司u-blox宣布推出新款独立式定位模块EVA-M8M，可将多重GNSS (multi-GNSS)性能带到超精巧的EVA占位面积，亦即全球最迷你的商用GNSS模块中。u-blox EVA-M8M：是全球最精巧的独立式GNSS模块，可实现最低的系统成本此模块是专门为对成本与空间有严格要求的应用所设计，在其高度集成的7 x 7 x 1.1 mm LGA模块的外型尺寸
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GPS u-blox GNSS
“下一代互联网”商用部署大幕已经拉开。
日前，工信部公布了《关于全面推进IPv6在LTE网络中部署应用的实施意见》，新建LTE(4G)网络将全面支持并开启IPv6，LTE语音解决方案全面使用IPv6。
IP协议是互联网存在的基础，由于现版本协议IPv4地址数量不足，用IPv6替代IPv4成为全球共识。我国是IPv6地址积极申请者，此前已将其视为构建“下一代互联网”的基础。
尤为值得关注的是，我国之前主要在学校、政府、科研单位小范围部署I
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LTE IPv6 4G
联发科连推多核处理器，可谓司马昭之心路人皆知（当然这里并无贬义，大家都懂的）。穷追高通，矢志不移。但是，高通是泥糊的吗？即使是高通在被全球通缉的某段过去与现在，高通这些年的进步仍是有目共睹，它已经建立了自己的信息产业"帝国"。
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高通 LTE 联发科 移动处理器
勿需细查财报，就可以知道：英特尔的移动难题没有解决。因为我们在市场上仍旧很难看到搭载英特尔处理器的移动产品，至少极少有大品牌的产品。
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英特尔 移动芯片 LTE
高通、Facebook等科技公司正在对一种技术进行实验，该技术可使智能手机利用其LTE(长期演进)无线电直接连接远达500米的其他设备。使用不带蜂窝塔的蜂窝链或许会激发移动设备的多种新用途。一项增加到LTE协议(智能手机利用这一协议与蜂窝塔通讯)中的新功能或将完全避开这些蜂窝塔。手机将能够与其他移动设备以及商店和其他企业中的信号标直接“对话”。
这项无线技术被称为LTE Direct，覆盖范围可达500米，远大于Wi-Fi或蓝牙。LTE标准在今年提交待审批时将这一技术加入
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高通 Facebook LTE
近日，在第十二届中国国际半导体博览会上，中兴微电子技术有限公司首次以独立子公司的身份亮相IC CHINA，并带来了业界最新的18款芯片、22款终端产品以及成熟的解决方案。这意味着中兴微电子历经十余年的发展，随着技术、产品体系的不断完善，中兴微电子正式从幕后走向台前，而在这一过程中，拥有自主知识产权的专利技术发挥了至关重要的作用。
中兴微电子的前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部，彼时主要从事有线芯片的设计和开发工作，2000年随着国家发展3G技术，中兴微电子的首个无线芯片项目得以建立，开始
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中兴 4G TD-LTE
射频前端天线开关(Switch)、低杂讯放大器(LNA)模组整合度跃升。载波聚合(CA)已成新一代LTE系统不可或缺的重要技术，而为达到同时聚合二到四组不同频段的目的，并兼顾成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行动产业处理器介面(MIPI)的天线开关、低杂讯放大器模组重要性已与日俱增。
英飞凌射频及保护元件/电源管理及多元电子事业处协理麦正奇(右)表示，载波聚合技术的应用趋势将带动射频前端元件设计朝高整合方向迈进。左为英飞凌电源管理及多元电子事业处经理黄正宇。
英飞凌(Infineon)
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LTE 射频
StrategyAnalytics手机元器件(HCT)服务报告《2014年Q2基带市场份额追踪：LTE基带推动高通收益份额达68%》指出，2014年Q2全球蜂窝基带处理器市场年均增长17%达52亿美元。
StrategyAnalytics报告指出，2014年Q2高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔分别攫取基带市场份额排名前五。高通以其68%基带市场份额继续保持市场优势，联发科和展讯分别以15%和5%的收益份额尾随其后。
StrategyAnalytics高级分析师SravanKundojj
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高通 LTE
能实现FDD/TDD-LTE异质网路同时操作的融合组网，将是LTE网路继混合组网之后的下一个布建重点,这也刺激LTE芯片商积极开发支援载波聚合(CA)功能的平台，抢占商机。
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LTE 芯片
站在移动互联网产业的金字塔顶端，移动处理器市场的战争正日益加剧。由高通、英特尔、联发科、展讯等手机业者主导的手机芯片市场，未来走向何方？
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手机芯片 LTE
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