- 据国外媒体报道，AMD正致力于开发一款名为Fusion的处理器。在二月曾经报道过AMD正在进行LIano计划。Fusion处理器使CPU和GPU在同一块裸片上，因此可以做到在一块芯片上实现计算处理和图形处理。为了与该处理器竞争，英特尔发布了Core i3和Core i5处理器，它们的CPU和GPU在同一块芯片上，但不在同一块裸片上。
在Bit-Tech的采访中，AMD新闻发言人鲍勃格里姆(Bob Grim)对此竞争不以为然，认为AMD的双核或四核处理器货真价实，而他们的对手只是把两块芯片粘在一起
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AMD 处理器 Fusion
- 据国外媒体报道，高盛预计芯片制造商AMD今年的亏损将会进一步扩大，周二将AMD的股票列入“确信卖出名单”(Conviction Sell List)。
由于与英特尔达成了价值12.5亿美元的司法和解协议，AMD在2009年第四季度实现了三年来的首次盈利。不考虑这项协议的收益，AMD第四季度的亏损约为5700万美元。
高盛分析师詹姆斯-考维罗(James Covello)表示：“我们预计，AMD今年将会继续蒙受巨大亏损。”他说，AMD的低端台式
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AMD CPU GPU Fusion
- AMD高级副总裁兼技术研发总经理、首席技术官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架构的APU产品将与2011年推出，今年下半年就会开始生产，而对于英特尔最新推出融合了GPU的处理器，Chekib Akrout则强调，APU并不是简单的CPU与GPU集成，AMD有独特的技术来使得其得到最好的计算性能和电源管理。
在成功收购ATI之后，AMD成为目前唯一能够提供CPU+GPU+芯片组计算平台的公司。AMD计划于2011年推出Fusion(融聚)架构产品APU，将中央处理器(
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AMD CPU GPU Fusion
- 美国当地时间12月24日，AMD股价上涨0.24美元，涨幅为2.48%，报收于9.91美元，创下52周以来的新高。AMD股价上涨的原因有许多，其中最重要的莫过于从英特尔获得12.5亿美元赔偿金，可以大幅减轻债务负担。
据国外媒体报道称，自每个季度出现亏损后，AMD偿还债务的能力就受到了质疑，12.5亿美元赔偿金将有助于提高其偿还债务的能力。相对于英特尔的巨额利润而言，12.5亿美元赔偿金只是“毛毛雨”而已。
推动AMD股价大涨的第二个因素可能是英特尔推迟Larrab
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AMD 芯片 LBulldozer Fusion
- 11月14日消息，AMD昨天公布了Fusion处理器的产品路线图，该处理器采用了下一代架构，整合了GPU与CPU。在AMD总部召开的年度分析师会议上，AMD透露，Fusion处理器2011年前不会上市。会上，AMD管理层还讨论了明年的产品计划。
AMD深信Fusion处理器将成为产业的颠覆者，它将CPU与GPU整合于一块芯片中，整合后芯片将更小，效能更高。Fusion处理器中的CPU单元由两个新的X86核心组成，代号为推土机(Bulldozer)与山猫(Bobcat)。Bulldozer用于主流
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AMD 处理器 Fusion
- Ixia 已就其即将收购的安捷伦 N2X 产品线推出 Fusion 计划，旨在通过 Fusion 计划为安捷伦的 N2X 客户继续提供产品开发、与 Ixia 的 IP 测试解决方案的集成以及范围广泛的支持服务。Ixia 将全面接纳 N2X 平台及其客户，并进一步发挥此平台的优势，从而提升客户的测试体验。
“Ixia 欢迎 Agilent N2X 客户加入 Ixia 大家庭。”Ixia 总裁兼首席执行官 Atul Bhatnagar 说，“凭借 Fusion，我
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Ixia 测试测量 N2X Fusion
- 爱特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 发布板级管理参考设计 (board management reference, BMR) 入门级工具套件的更新版本，提供突破性的TCA管理控制器解决方案，包括首个通过网络控制器—边带接口(Network Controller Sideband Interface, NC-SI) 标准以支持先进的架上 (in-shelf) 网络连接。BMR解决方案所提供的NC-SI支持基于Acte
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Actel BMR Fusion PICMG
- 爱特公司 (Actel Corporation)宣布正式付运Fusion高级开发工具套件，协助设计人员开发系统和功率管理应用。该工具套件带有Actel Fusion® 混合信号FPGA，并在单个电路板上配备多个板上电压调节器，一个指示器LED阵列和一个OLED显示器，提供关于标识状态、系统信息，以及电压、温度或电流读数的直接反馈信息。
Fusion高级开发工具套件为灵活的系统管理开发任务提供了重要的资源，包括具有网络兼容的开发环境、具有ARM® Cortex™-M1兼
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Actel 开发工具 Fusion
- 爱特公司 (Actel Corporation) 宣布推出新一代嵌入式设计免费开发环境SoftConsole 2.2版本。这一新版软件开发环境包括了用于程序调试和下载的增强功能，备有全新的闪存负载器 (loader)，并支持Microsoft® Vista操作系统。SoftConsole充分利用Actel IGLOO® 低功耗FPGA和Fusion® 混合信号FPGA的优点，为软件工程师提供单一的编程环境，让他们编写和调试用于爱特包括ARM® Cortex-M1TM 和Core8051等嵌入式处理器系列的
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Actel IGLOO Fusion SoftConsole
- 在AMD举行的CES发布会上，除了Dragon平台外，公司还拿出了一个全新的计划：“AMD Fusion Render Cloud”。这套基于AMD硬件平台和云计算理念的新系统预计将于今年下半年推出。
去年年中，AMD宣布了一段令人惊讶的“电影化”游戏视频，号称他们的Radeon HD 4800系列显卡就可以即时渲染这样品质的画面。现在，和AMD共同开发“AMD Fusion Render Cloud”的就是当时这段Demo
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AMD Fusion 云计算
- 针对Actel公司推出的F1asion系列混合信号FPGA，介绍了一种基于nasion FPGA的无刷电机无位置传感器的控制器。试验结果表明，采用Fusion混合信号FPGA的无刷电机控制器具有集成度高，性能稳定，抗干扰能力强，控制精度高等优点。
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Fusion Actel FPGA 无位置传感器
- *本项目获得第一届“Actel杯” 中国大学生电子设计竞赛一等奖，此课题属财政部中央和地方共建实验室项目——微电子实验室建设项目子项目的一部分
摘要：论文目标是对双管扩散炉温控部分进行改造，实现数字式自动控制，以提高炉温控制的精度，提高工艺生产线样片的成品率，同时降低能耗。系统的硬件控制部分包括Actel公司的fusion开发板，温度采集电路板，键盘，传感器和小型高温炉等。软件用C语言编程，采用增量式PID算法完成各路温度的自动控制。通过ZigBe
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Actel Fusion
- 当前众多猜测围绕AMD即将推出的Fusion家族芯片纷纷展开，其中不少猜测针对于该款芯片制造是否涉及合同代工。当地时间本周二，来自AMD公司的一位资深高管辟谣称，“AMD的首款Fusion芯片将由自己生产”。
AMD图形产品集团副总裁兼全面经理Rick Bergman在接受采访时表示，“AMD首款Fusion芯片将在AMD位于德国德累斯顿(Dresden)的芯片基地制造。”
“这些芯片主要涉及几款低端产品，我们正在考虑
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AMD Fusion 芯片 ATI
fusion介绍
AMD在收购了ATi之后，没有浪费一点时间，立刻公布了整合CPU和GPU的新型处理器平台“Fusion”(熔合)，并表示对抗Intel迅驰的移动平台也会在明年推出。
据称，Fusion并非单颗处理器的代号，而是一系列CPU/GPU整合平台的总称。AMD声称要“不断提供更佳的性能功耗比，远胜如今的单纯CPU架构”，不过，AMD并没有将这些整合处理器描述为高性能图形方案，而是表示将为用户带来“最 [
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