- 摘 要： 为了支持多媒体业务的传输，第三代移动通信WCDMA系统采用了独特的编码复接方案，同时也加大了系统复杂度，并引入了较长的处理时延。速率适配算法是业务复用方案的核心算法。本文具体提出了在FPGA中进行模块合并、产生凿孔图样进行比特积攒搬移的实现方案，缩短了处理延时，大大提高了系统的处理能力。关键词：编码复接；速率适配；FPGA；凿孔图样；保留比特搬移引言随着因特网爆炸性的增长以及各种无线业务需求的增加，传统的无线通信网已经越来越无法适应人们的需要。因此，以大容量、高数据率和承载多媒体业务为目的的
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FPGA 保留比特搬移 编码复接 速率适配 凿孔图样
- 平台FPGA的兴起随着Virtex系列在片上系统（SoC）应用中的广泛应用,赛灵思（Xilinx）公司引入了平台FPGA（Platform FPGA）的概念。作为领先的可编程逻辑供应商，赛灵思公司利用其基于Virtex的支持可编程逻辑、I/O和计算处理的多功能器件，帮助业界涉足并确立了基于FPGA的SoC设计方法。通过实现大量基于FPGA的RISC处理器和处理器内核，赛灵思在这方面已经证实了自己的实力。最早的例子是于1991年实现Philip Freidin的RISC4005/R16 FPGA处理器。Vi
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FPGA Xilinx
- 摘 要： 本文介绍了用FPGA实现的FIR算法，并对这种算法应用于汽车动态称重仪表中的结果做了分析。实践证明此算法用于动态称重具有良好的效果。关键词： FPGA；FIR；动态称重引言车辆在动态称重时，作用在平台上的力除真实轴重外，还有许多因素产生的干扰力，如：车速、车辆自身谐振、路面激励、轮胎驱动力等，给动态称重实现高精度测量造成很大困难。若在消除干扰的过程中采用模拟方法滤波，参数则不能过大，否则将产生过大的延迟导致不能实现实时处理，从而造成滤波后的信号仍然含有相当一部分的噪声。所以必须采用数字滤波消
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FIR FPGA 动态称重
- 摘 要： 本文论述了边界扫描技术的基本原理和边界扫描在电路板测试及在FPGA、DSP器件中的应用。介绍了为提高电路板的可测试性而采用边界扫描技术进行设计时应注意的一些基本要点。关键词： 边界扫描测试；JTAG；电路板测试；可测试性设计引言电子器件的生产商和电子产品的制造商都在倾向于采用最新的器件技术，如BGA、CSP(芯片规模封装)、TCP(倒装芯片封装)和其它更小的封装，以提供更强的功能、更小的体积，并节省成本。电路板越来越密、器件越来越复杂、电路性能要求越来越苛刻，越来越难的接入问题导致了工业标准
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JTAG 边界扫描测试 电路板测试 可测试性设计 PCB 电路板
- 日前(4月7日～8日)在甫结束的日本2004年英特尔IDF论坛中，英特尔首度展示了480Mbps的UWB无线传输，打破该公司在去年实现的252Mbps纪录。据日经BP社消息，英特尔是采用FPGA设计LSI收发器，这代表着可以使用CMOS技术，以低成本生无线USB收发器，无线传输技术是多频带OFDM（版本0.8），所用频率3GHz～5GHz，使用3个528MHz的频带
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英特尔 FPGA Wisair
- AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导，PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时，为实现有效布线，仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例，探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。图1. 12位CMOS逐次逼近型A/D转换器的方框图。此转换器使用了由电容阵
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Microchip PCB 电路板
- 要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么；到哪里找；如何通过测试检验问题；以及如何解决发现的问题等。图1 SCX015压力传感器输出端的电压由仪表放大器(A1和A2)放大。在仪表放大器之后，添加了一个
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Microchip PCB 电路板
- 对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥，需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端，施加900g最大激励时，满刻度输出摆幅为±10mV差分信号。该小差分信号被双运放仪表放大器放大。根据电路精度要求，选择一个12位A/D转换器。当转换器将输入端的电压进行数字化后，数字码经转换器SPI端口发送到单片机。然
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Microchip PCB 电路板
- 双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混
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Microchip PCB 电路板
- 工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件
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Microchip PCB 电路板
- 寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。图1 在PCB上布两条靠近的走线，很容易产生寄生电容。由于这种寄生电容的存在，在一条走线上的快
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Microchip PCB 电路板
- 摘要：本文在说明全数字锁相环的基础上，提出了一种利用FPGA设计一阶全数字锁相环的方法，并给出了关键部件的RTL可综合代码，并结合本设计的一些仿真波形详细描述了数字锁相环的工作过程，最后对一些有关的问题进行了讨论。关键词：全数字锁相环；DPLL；FSK；FPGA 引言锁相环(PLL)技术在众多领域得到了广泛的应用。如信号处理，调制解调，时钟同步，倍频，频率综合等都应用到了锁相环技术。传统的锁相环由模拟电路实现，而全数字锁相环(DPLL)与传统的模拟电路实现的PLL相比，具有精度高且不受温度和电压影响，环路
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DPLL FPGA FSK 全数字锁相环
- 2003年，Wim Roelandts 成为董事会主席。Bernie Vonderschmitt 离职：公司的最后一个创始人为我们留下了宝贵的财富。
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赛灵思 FPGA
- 2003年，推出 Spartan-3 系列产品。世界上首款 90nm FPGA 也是世界上成本最低的 FPGA。Spartan-3 技术让我们领先竞争者一大步，并使我们处于领先高级半导体制造商的地位。
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赛灵思 FPGA Spartan-3
- 为了帮助设计工程师解决千兆速度PCB系统设计的挑战，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷电路板（PCB）和集成电路封装（IC Packaging）设计环境。这一刚刚公布的版本在整个集成的流程包含了许多革新和增强功能。现在，工程师终于第一次拥有了设计和实现千兆位串行接口高速PCB系统的集成环境，可以分析和约束驱动完成跨越芯片，封装及PCB板三个系统层面的差分信号互连。这一强大的功能带领计算机和网络公司走上设计一次成功之路其它可以提高生产
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Cadence PCB 电路板
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