方正科技日前举办中报业绩说明会。方正科技总裁祁东风表示，公司近日发布了关于PCB产业的研究成果，并遍邀全国各大投资机构的行业分析师，前往珠海生产基地实地调研，投资者不仅全面了解了方正科技PCB产品的生产流程和工艺设备，还详细听取了公司关于PCB产业的投资进度和发展规划，并对公司拉长产业链条、进军上游产业的发展战略有了更加深入的了解。 2003年，方正科技通过收购珠海多层电路板有限公司，顺利进入了PCB（印刷电路板）行业，并且公司将PCB业务确立为公司的战略性业务单元。对众多投资者尤其是社会
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方正 PCB 电路板
基于C的设计方式简化FPGA/协处理器混合平台软硬件协同设计
在最近几年中日益流行在高性能嵌入式应用中使用现场可编程门阵列（FPGA）。FPGA已经被证明有能力处理各种不同的任务，从相对简单的控制功能到更加复杂的算法操作。虽然FPGA在某些功能上比设计专用ASIC硬件具有时间和成本上的优势，但在面向软件应用中FPGA比传统处理器和DSP的优势并没有体现出来。这很大程度上是由于过去割裂了硬件和软件开发工具和方法之间的关系。 然而最近FPGA在面向软件设计工具方面的发展，及器件容量的持续增
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FPGA/协处理器
嵌入系统标准：避免追求高性能而产生的问题电路板制造商正在升级自己的产品，为的是打入高性能嵌入系统市场。 要点 有了高速结构技术附件，共享总线体系结构并继续支持今天的高性能嵌入系统。 大多数高性能嵌入系统都是专有的，或是基于PCI、VME、CompactPCI以及Advanced-TCA电路板标准的。 COTS（商用现成）产品使设计师能用较高的续生费用来换取开发费用的节省和开发周期的缩短。 可供选择的 COTS电路 板级规范的升级预示着可能会出现业界分裂问题和产品互操作问题。 嵌入式系统设计师们
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电路板 PCB 电路板
FPGA红了，工具厂商笑了Cool FPGAs Make Tool Vendors Laugh据Gartner Dataquest在去年美国DAC(设计自动化年会)期间公布的数据，每年采用ASIC开始进行设计的数量在逐年下降，取而代之的是ASSP（特殊应用标准产品），如图1。由于深亚微米（DSM）制程以后，ASIC的开发成本不断上升，因此标准产品中的FPGA是理想的选择之一（如图2）。FPGA的应用领域不断扩大，未来，消费电子（例如HDTV、无线路由器）和汽车电子是所有应用中成长最快的（如图3）。人们期盼
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FPGA
平台 FPGA 的发展带来了什么？
Will The Evolution of Platform FPGAs?
当今多平台 FPGA 动摇 ASIC/ASSP 供应商。
作者 Richard Sevcik
赛灵思公司可编程逻辑系统与知识产权/内核及软件解决方案部执行副总裁
有关 FPGA 是否是 ASIC 和 ASSP 可行替代品的争论已经持续了近十年。iSupply、Gartner Dataquest 及其它业界分析师的研究表明当前正处在 ASIC 设计新客户不断减少，FPGA 设计新客户
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FPGA 嵌入式
System Generator for DSP是Xilinx公司开发的基于Matlab的DSP开发工具?同时也是一个基于FPGA的信号处理建模和设计工具。文章介绍了在Matlab中使用System Generator for DSP实现FPGA硬件设计的方法，同时给出了一个应用实例。
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Matlab FPGA 硬件设计
韩国一个科学家小组近日表示，他们利用光纤研制出一种新的高速电路板，这种电路板能够大大提高计算机数据传输速度。 韩国信息和通讯大学、光州科学技术学院的研究人员共同研制了这种用光纤和传统铜线连接的新型印刷电路板。 研究人员说，现有技术需要数十秒钟传输的高清晰度电视视频信号，用新技术传输只需一秒钟。研究人员表示，将光纤和铜线嵌入印刷电路板，将所有电路板连接起来，这是一个技术突破。 研究人员预计这种新型印刷电路板将在２０１０年左右
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PCB市场今年上半年的表现和去年同期显然不能同日而语，尽管玻纤布、覆铜板等原材料价格下落，但新产能开出的压力和市场需求低迷的双重影响，使经销商今年一、二季度的营收状况受到很大影响。目前，现货市场经销商传出消息，在手机板的带动下，5月下旬以来，PCB接单状况有所改善，营收出现好转。 PCB产业由于第一季度需求不振，导致首季毛利率略低于去年；第二季度，在手机板需求的带动下，PCB经销商营收得到部分补尝，但整体表现仍
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Cadence公司发布的带有PSpice的OrCAD PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 两套新型产品，包含在新的OrCAD 10.3版本中。其中OrCAD PCB Designer包括自动布线程序SPECCTRA和设计输入工具OrCAD Capture。而带有Pspice的PCB Designer合并了PSpice A/D用于模拟/混合信号仿真。两者对于整个OrCAD产品线的发展起到了促进作用。另外，OrCAD 10.3还为OrCAD Capture、OrCA
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Cadence PCB 电路板
去年同时期PCB市场正是原材料价格上涨，市场需求走旺，经销商毛利增加的时候，而今年没有出现去年的繁荣景象。4月份PCB市场由于需求不旺经销商营收普遍低下，然5月份随着手机定单的增多，PCB营收状况较上月好转。 可以说，2004年是一个让PCB业界中大多数企业都比较满意的年份。在这一年中，大多数PCB企业订单饱和、销售增长、实现盈利。PCB的价格在持续多年下滑后，去年也首次出现了止跌回升局面，而且许多产品价格已经上调了10
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在芯片设备公司Teradyne表示将“显著”提高对关键伙伴旭电（Solectron）和天鸿（Celestica）的业务外包比例后，投资银行瑞士信贷第一波士顿（Credit Suisse First Boston；CSFB）维持对于该公司股票的投资评等为“表现逊于大盘”。 “Teradyne目前将其半导体和电路板测试部门中58%的制造外包，该部门约占其2004年18亿美元销售额的75%。”CSFB表示。“在未来四至五个季度，Terady
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Altium公司近期宣布全力支持Mentor Graphics公司为解决设计人员在采用大容量可编程逻辑时面临的FPGA至电路板之间的协调问题所作出的不懈努力。到目前为止，Altium已投入了将近一亿美元用于对其独特的DXP技术集成平台进行工程技术的重新改造。该平台可在PCB和FPGA设计之间实现无缝的双向引脚同步，并允许FPGA设计信息自动传送至电路板级，以方便完成布线优化和信号完整性的分析。www.altium.com
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Cadence公司宣布，其专为OrCAD产品线设计的、基于PSpice的新仿真技术—PSpice Enhancements 实现了模拟仿真与MathWork的MATLAB之间高水平的整合，其中Smoke工具标出了诸如功耗、二次崩溃限制、电流/电压以及结温限制等违规之处。借助PSpice Smoke选项，设计师们可进行电应力分析以验证电子元件运行时是否满足制造商们的“安全操作限制或降额限制”，从而可有效缩短电力电子、军事/航天以及自动化等领域的PCB设计周期。www.cadence.com
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印刷电路板（PCB）供应商Merix公司日前宣布，该公司已签署一项最终协议，以1，200万美元的现金收购香港PCB制造商EPC（Eastern Pacific Circuits Limited）。 Merix公司生产先进的、多层刚性PCB。通过收购低成本、中高批量PCB供应商EPC公司，Merix公司希望加强在远东地区市场的地位。 EPC在华南地区拥有四家工厂，在香港拥有一家工厂，合计工厂面积达86.9万平方英尺
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