fsp:fpga-pcb 文章 进入fsp:fpga-pcb技术社区
几组实用FPGA原理设计图
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC
- 关键字： FPGA
关于FPGA原理图设计
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC
- 关键字： FPGA
DDR硬件设计要点都在这里
- DDR硬件设计要点 1. 电源 DDR的电源可以分为三类： a主电源VDD和VDDQ，主电源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是给IO buffer供电的电源，VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。 有的芯片还有VDDL，是给DLL供电的，也和VDD使用同一电源即可。电源设计时，需要考虑电压，电流是否满足要求，电源的上电顺序和电源的上电时间，单调性等。电源电压的要求一般在±5%以内。电流需要根据使用的不同芯片，及芯片个数等进行计算。由于DDR的电流一般都比较大，所以P
- 关键字： DDR，PCB
PCB表面处理工艺最全汇总
- PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊
- 关键字： PCB
一文读懂光学FPGA
- 基于锗离子注入的硅波导工艺和激光退火工艺，他们实现了可擦除的定向耦合器，进而实现了可编程的硅基集成光路，也就是所谓的光学FPGA。 这篇笔记主要分享硅光芯片的一篇最新进展。英国南开普敦大学Reed研究组最近在arXiv贴出了一篇硅光的研究进展 arXiv 1807.01656, “Towards an optical FPGA - Programmable silicon photonic circuits“。基于锗离子注入的硅波导工艺和激光退火工艺，他们实现了可擦除的定向耦合器，进而实现了可编程的
- 关键字： FPGA
fsp:fpga-pcb介绍
您好，目前还没有人创建词条fsp:fpga-pcb!
欢迎您创建该词条，阐述对fsp:fpga-pcb的理解，并与今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条，阐述对fsp:fpga-pcb的理解，并与今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友们分享。 创建词条
fsp:fpga-pcb电路
fsp:fpga-pcb相关帖子
fsp:fpga-pcb资料下载
fsp:fpga-pcb专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473