根据赛灵思的分析，2007年可编程逻辑芯片市场约为36亿美元，2012年将快速增长到140亿美元。推动这一巨幅增长的...
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FPGA ASIC ASSP
ISE设计套件11.1版本（ISEDesignSuite11.1）在为嵌入式、DSP和逻辑设计人员提供FPGA设计工具和IP产品方面确...
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ISE设计套件11.1 DSP FPGA
1)赛灵思今天将宣布推出何种产品？推出业界领先的FPGA设计环境的最新版ISE?设计套件11.1(ISE?Design...
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FPGA ISE 赛灵思
事件：Altera®公司今天宣布，公司与分销商合作，将于2009年8月4号至9月24号，在亚太地区16个城市举办免费的技术研讨会。研讨会举办地区包括中国、印度、韩国、马来西亚、新加坡和台湾等。其中，Altera与分销商艾睿电子、骏龙科技和文晔科技在中国举办九场，分别是上海、杭州、南京、北京、武汉、西安、深圳、广州和成都。
在这些研讨会上，您将了解Altera新的40-nm系列产品——包括Stratix® IV FPGA、HardCopy® IV A
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Altera Stratix FPGA
据估计，目前盛行的假冒电子产品已经占到整个市场份额的10%，这一数据得到了美国反灰色市场和反假冒联盟(AGMA)的支持。AGMA是由惠普、思科和其它顶级电子OEM公司组成的一个行业组织。据该组织估计，制造商因盗版造成
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FPGA 防止 克隆
摘 要：为了改善级联积分梳状(CIC)滤波器通带不平和阻带衰减不足的缺点，给出一种改进型CIC滤波器。该滤波器在采用 COSINE滤波器提高阻带特性的基础上，级联了一个SINE滤波器，补偿了其通带衰减。硬件实现时，采用新
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FPGA CIC 改进型 抽取滤波器
摘 要：H．264作为最新的视频编码标准具有很高的压缩性能，对它的研究具有重要的意义。根据H．264的变换量化算法设计一种基于FPGA的高性能变换量化处理结构，该结构采用流水线操作和分时复用技术。结果显示，该设计
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FPGA 264 性能 变换
摘要：由于直流电机具有速度易控制，精度和效率高，能在宽范围内实现平滑调速等特点而在冶金、机械加工制造等行业中得到广泛应用。该设计采用FPGA作为直流电机的控制器件，负责信号处理，速度快、可靠性高。介绍直流
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控制 应用 位置 电机 直流 FPGA
我国PCB产业要想在全球领先，必须有全球领先的设备厂商，PCB发展50多年来一直是遵循这个规律的。
中国的PCB行业在2000年以后取得了飞速发展，我国已经成为PCB产量最大和产值最高的国家。然而在PCB投资中占60%左右比重的设备，尤其是高端设备，一直没有国产化，成为制约中国PCB行业发展的瓶颈。
加快发展PCB设备迫在眉睫
深圳市大族数控科技有限公司主管技术的副总经理雷群向记者介绍说，PCB厂的投资很大一部分是设备，仅钻孔设备就要占到30%，要是再加上检测设备及其
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HDI PCB 钻孔设备 层压设备
l 前言 随着ARM微处理器技术和现场可编程逻辑阵列技术(FPGA)的发展及其在手持式设备中的应用，手持式设备低功耗、微型化的要求越来越高。作为必然趋势，节能将是未来手持式电子设备的必然特性，但是高效率和节能是
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电源 设计 高效 FPGA TPS6211X 基于
我国的PCB(印制电路板)产值从1990年的31.5亿元，达到2007年的1162亿元，年均增长率高达25.35%，我国从一个默默无闻的PCB生产小国，一举成为世界产值第一的生产大国。
回顾PCB行业改革开放30年的发展历程，还有许许多多值得我们要好好反思的地方，我们今天成为世界PCB生产大国，是建立在技术、设备从国外引进基础上的。我们行业大多数知名企业，其设备尤其是关键设备基本上还是以海外引进为主，而且是大量重复引进。我们知道，在激烈的市场竞争中，在瞬息万变的信息时代，尤其在经济全球化的今天，
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印制电路板 PCB 设备制造
Altera公司今天发布了具有安全特性的低功耗新系列FPGA。新的Altera® Cyclone® III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、存储器和DSP资源。这些器件是功耗最低的FPGA，200K逻辑单元(LE)的静态功耗小于0.25W。现在已经开始发售的Cyclone III LS FPGA面向所有市场领域中对功耗和电路板面积非常敏感的应用。
Cyclone III LS FPGA的安全特性包括全面的信息安全保障设计包，支持防篡改、设计安全和设计分离功
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Altera Cyclone FPGA 低功耗
封装技术现状
近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集?型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和
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封装 DIP CPU封装 PCB PGA
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