0 引言 弹丸飞行速度的测量是武器系统各种运动参数中一项至关重要的内容,它是衡量火炮特性、弹药特性和弹道特性的一个重要指标。在众多的弹丸速度测量系统中,激光光幕区截测速靶以其精度高而独具优势。但采用
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FPGA 激光测速 中的应用
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形
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PCB 电磁兼容
MIL-STD-1553B是一种应用广泛的航空总线协议,针对总线协议控制器基本依赖于进口专用器件现状,提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA为核心实现航空总线协议接口的系统设计方案。采用SoPC技术,将PowerPC 405硬核处理器与总线接口逻辑集成在一片FPGA上,从而使系统集成度高、扩展性强。通过测试表明,系统工作稳定可靠.满足1553B总线协议标准。
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FPGA 航空 总线协议 接口设计
摘 要:利用FPGA和EZ_15SB FX2(CY7C68013)将MT9M112(Sensor)数据准确无损地传给PC机。方案使用CY7C68013控制器工作在Slave FIFO从机方式,用Verilog HDL语言在FPGA中产生相应的控制信号,最终实现对数据的快速传输,
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EZ-USB FPGA FX2 采集
摘 要:在FPGA上实现单精度浮点加法器的设计,通过分析实数的IEEE 754表示形式和IEEE 754单精度浮点的存储格式,设计出一种适合在FPGA上实现单精度浮点加法运算的算法处理流程,依据此算法处理流程划分的各个处理模块
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FPGA 精度 浮点 加法器
摘要:在数字信号处理中经常需要进行乘法运算,乘法器的设计对整个器件的性能有很大的影响,在此介绍20×18比特定点阵列乘法器的设计。采用基4-Booth算法和4-2压缩的方案,并采用先进的集成电路工艺,使用SMIC O.18
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FPGA 符号 定点乘法器
提出了嵌入式领域出现了低功耗和可配置潮流。微控制器领域的低功耗产品介绍了Microchip休眠电流低至20nA的nanoWatt XLP产品,以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA厂商 Xilinx推出了“目标设计平台”领域的专用设计方法——ISE设计套件11.1解决方案,为FPGA应用推波助澜。
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嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目标设计平台 200906
大学生做出了“山寨手机”。东莞理工学院通信工程专业大三学生苏杰仁近日装配出一款比山寨还山寨的手机,该手机只能收发英文信息,连彩信接收也只能通过编程进行。
“对苏杰仁最深的印象就是勤奋。2006年寒假,只有我和他留校做实验。当时天气很冷,我们在105实验室住,留了一个星期才回家。他是我带的15个新成员中唯一留下来做实验的。”———创新人才小组老成员大四学生黄光标。
苏杰仁为这个小小的山寨手机付出了很多心血
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山寨机 PCB 电路图 操作系统
视频和静止图像的普遍采用,以及可配置系统(如软件无线电)日益增长的需求继续驱动DSP应用的扩展。很多应...
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FPGA DSP
美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)近日宣布推出新款电子学习设备,为高中、大学和职业学校的学生提供数字逻辑和FPGA技术方面的实际动手经验。 NI教学实验室虚拟仪器套件(NI ELVIS) II和NI ELVIS II+教育设计与原型平台,集成了NI FPGA数字电路板,从而将模拟和数字设计教学集成到一个高性价比、易于使用的平台中。如果将该FPGA数字电路板与NI ELVIS结合在一起,那么教授模拟电子和数字电子概念时,就不再需要各种独立台式仪器,从而节省了教学的
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NI FPGA 数字逻辑
2008年,随着美国次贷危机逐步演变,国际金融危机拉开序幕。在2008年第四季度,国际金融危机开始冲击包括电子信息制造产业在内的实体经济。作为电子信息产业的基础,2008年全球印制电路产业同比下跌近15%。
2008年中国PCB业产量/产值与2007年持平
中国印制电路产业在过去20年,年平均增长率达到25.3%。2008年,产业实现总产值1183亿元,相比2007年增长1.77%,进出口额为213.7亿美元,同比增长4.91%。
在过去的几年中,中国印制电路产业所面临的国内外市场环
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PCB 数字电视 3G
中国印制电路行业协会副秘书长梁志立 颜永洪
2002年我国第一届PCB(印制电路板)行业排行榜公布,以后每年公布一次,至今已公布了8届。
据统计,2001年我国PCB行业总产值为360亿元,2008年达到1183亿元,8年增长了3.3倍。在全球PCB行业中,我国PCB行业在3个方面取得了第一的成绩:2006年,我国PCB产值超过日本和美国,占世界产值的32%,成为全球最大的PCB生产国;2008年我国PCB产量达到1.50亿平方米,居世界第一;在全球2430个PCB企业中有930个中国企业
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印制电路 PCB 覆铜板
时 间:2009年5月20日
地 点:北京东方君悦大酒店
人 物:赛灵思公司 总裁兼首席执行官 Moshe Gavrielov
中国电子报社总编辑 刘东
半导体产业将在明年回暖
刘东:从去年下半年开始,受产业周期性变化特别是国际金融危机的影响,全球半导体产业的增速普遍下滑,企业纷纷调低了对市场和业绩的预期。从一些半导体公司近期披露的信息来看,全球半导体市场已经显示出回暖的迹象,一些市场调研机构也预测半导体产业将止跌回稳。你认为全球半导体产业何时才能真正回暖?赛灵思今年在市
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赛灵思 FPGA DSP
fsp:fpga-pcb介绍
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