- 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是,“IPC关于清洁度的标准是什么?”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题,因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是,在大多数情况中,这对他们个
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PCB 线路板清洁
- 选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
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PCB 焊接技术
- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点:
(1)有如下规格的
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PCB 多层 布线板
- 一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗
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PCB 多层 金工艺 控制技术
- 问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?
答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零
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PCB 基础
- 安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
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PCB 安全距离
- 1.地线的定义
什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线
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PCB 布线 地线干扰
- 摘要:本文用FPGA设计LED显示屏接收控制系统,着重研究系统硬件设计方案,进一步解决了LED大屏幕数据的灰度控...
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FPGA FPGA
- tools/equalize net lengths这个命令就是在
接下来就是执行tools--equalize net lengths
这样就会生成报表,可以看到饶线的情况。机器不能饶出的会有提醒,须手工调整。
这样就可以饶出等长线了。不过
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PowerPCB PCB 方法
- 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术rdq
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PCB 手机 RF布局
- 首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好,大的板子,网格铜好,因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况,网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况,一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
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PCB 翘曲度
- FPGA近年来在越来越多的领域中应用,很多大通信系统(如通信基站等)都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间,在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真方法解决故障从而减少研发
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FPGA EDA 仿真技术 方法
- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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PCB 抄板 电镀金层
- 1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的,但是距离长了,就不一样了。同一条导线,不同的点的电压可能是不一样的,特别是电流较大时。因为导线存在着电阻,电流流过时就会产生压降。另外,导线还有分布电感
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PCB 电路 数字地 模拟
- PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系
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POWER PCB 内电层 分割
fsp:fpga-pcb介绍
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