本文详细地描述了RF基带处理器的一般设计原则，并使用ADI公司的AD9361 FPGA参考设计讨论了BBP的实际硬件实施。本文中提出的相关基带处理器允许对数据进行处理，以使其在两个RF系统之间进行无线传输。
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RF基带 BBP AD9361 FPGA 201701
本文基于某火箭配套各级伺服机构产品油面电压及充气压力的静态测试，设计了一套便携式伺服机构静态检测仪。系统硬件采用模块化设计，分为数据采集模块、数据显示存储模块和供电模块，采用FPGA+A/D芯片的方案对高速数据采集处理和控制，基于AM3359的嵌入式单板机开发平台对数据进行存储和实时显示，供电使用铅酸电池;系统软件采用基于Labview2011虚拟仪器技术，软件按功能分为数据采集模块、数据处理模块、数据存储模块和错误处理模块。系统具有测量精度高，实时性好，操作简单和便携等优点，满足伺服机构的生产、试验、外
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FPGA 便携式 模块化 201701
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)近日宣布：高云半导体拥有完全自主知识产权的FPGA设计软件—云源Ⓡ软件设计系统发布在线Debug工具—在线逻辑分析仪Gowin Analysis Oscilloscope(简称：GAO)。 作为云源Ⓡ软件设计系统集成的实时在线Debug工具，GAO可为用户实时监测硬件电路的逻辑电平(高电平或低电平)并加以存储，同时以时序波形图直观显示，便于用户快速检测、分析电路设计中的错误。 “GAO是高云半导体为方便用户设计
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高云 FPGA
三视图就是主视图、俯视图、左视图的总称。pcb layout培训在元器件规格书里面，大多数情况是很规范的三视图，当然有些简单是有两个图，因为这两个图已经可以表达所有的尺寸关系了。有些时候，还附带有立体图，那这样就更好理解。我们要习惯看没有立体图的较抽象的尺寸图，在很多时候，我们是先做好板，再看到实物的。一个物体有六个视图：从物体的前面向后面投射所得的视图称主视图——能反映物体的前面形状，从物体的上面向下面投射所得的视图称俯视图——能反映物体的上面形状，从物体的左面向右面投射所得的视图称左视图
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元器件 pcb
2016年度电子产品世界编辑推荐奖，经过5个月的征集、评选和投票环节，最终获奖名单揭晓，恭喜27家厂商的26个产品获得2016年度电子产品世界编辑推荐奖。感谢74家厂商和2000多名受邀网友对本次活动的大力支持!奖项获奖产品获奖公司备注最佳本土芯片32 位HR8P506上海东软载波微电子最佳MCUSTM32L011意法半导体最佳FPGACrossLink 可编程桥接芯片莱迪思半导体最佳模拟芯片低噪声心率及ECG模拟前端AD8233亚德诺半导体最佳电源管理芯片用于USB&nb
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芯片 FPGA
MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能，用来加快 FPGA 在环(FIL)验证。利用新的 FIL 功能，可以更快地与 FPGA 板通信，实现更高的仿真时钟频率。现在，系统工程师和研究人员可以自信地快速确认和验证 FPGA 设计在系统中按预期方式工作，从而节省开发时间。 随着信号处理、视觉影像处理和控制系统算法的复杂度不断增加，在 FPGA 板上对硬件实现进行仿真，可以
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MathWorks FPGA
PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。
未来随着新
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PCB 封装
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亚马逊云服务(AWS， Amazon Web Service)在亚马逊弹性云计算(Amazon EC2)F1 新实例中采用了赛灵思16nm UltraScale+ 现场可编程门阵列(FPGA)，以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断等工作负载。 除Amaz
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Xilinx FPGA
在高速电路设计中，中国设计工程师通常不是特别了解连接器的互感特性在改进信号完整性设计中的作用，本文将探讨连接器设计和选择中最难解决的问题：并发开关噪声，并且揭示并发开关噪声对高性能系统中使用的连接器和封装规格指标的影响。
人们总是认为系统中所有的工作都是由IC来完成的，当然也包括相应的软件。而类似于IC封装、电路板、连接器、电缆以及其它的离散元器件等无源器件只会降低系统性能，扩大系统尺寸和增加系统成本。所以，系统中互连以及元器件的选择和设计实际上就是将这些成分对系统造
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美国议员警告奥巴马政府，不要批准一项中资支持的半导体行业收购交易，这将增大对中国政府的压力，就在数日前，奥巴马阻止了一家中国公司收购另一家拥有重要半导体资产的科技公司。
22名众议员周二联名致信财政部长雅各布﹒卢(JacobLew)，对莱迪思半导体(LatticeSemiconductor,LSCC)收购交易表达了不同寻常的严重关切。卢领导一个评估外资收购交易的小组。
总部位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体在上月表示，该公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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莱迪思 FPGA
对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模...
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PCB
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
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PCB ESD
全球领先的聚酰亚胺和高可靠性环氧树脂基板和半固化片制造商，将参加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中国深圳会展中心举行的国际线路板及电子组装华南展览会，展位号为 #4B16。 在 2016 国际线路板及电子组装华南展览会的 #4B16 展位上，腾辉的材料专家团队将展示腾辉的新一代材料，包括最新的低损耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮点展示区将着
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LED PCB
引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。 一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求： SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要
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SMT PCB
本文介绍了一种应用在智能变电站中全新的嵌入式小型化继电保护平台的设计，该设计选用片内集成双ARM内核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、数据处理速度、功耗及可扩展性方面能够满足就地化安装继电保护设备的需求。全文从软件和硬件方面详细阐述了嵌入式小型化继电保护平台的设计方法。
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ZYNQ ARM FPGA AXI 继电保护 嵌入式
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