- 随着手机的功能越来越多，用户对手机电池的能量需求也越来越高，现有的锂离子电池已经越来越难以满足消费者对正常使用时间的要求。对此，业界主要采取两种方法，一是开发具备更高能量密度的新型电池技术，如燃料电池;二是在电池的能量转换效率和节能方面下功夫。
为手机提供电能的技术在最近几年虽有不少创新和发展，但是还远远不能满足手机功能发展的需要，因此如何提高电源管理技术并延长电池使用寿命，已经成为手机开发设计中的主要挑战之一。
同时，设计者还必须明白消费者对手机的要求，这主要体现在以下几个方面：第一，体
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电源管理 PCB
- 什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。HENRY给地线了一个更加符合实际的定义，他将地线定义为：信号流回源的低阻抗路径。这个定义中突出了地线中电流的流动。按照这个定义，很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零，当一个电流通过有
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PCB 地线
- 对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路，可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围，
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PCB 调试
- 随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。 针对该情况，工程师们想出了一些热管理策略：例如通过增加PCB导热系数(高TC)来提升散热能力;侧重于让材料和器件能够经受更高操作温度(高TD裂解温度)的耐热策略;
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电子元件 PCB
- 对于开关电源的研发，PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB，EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱，甚至连基本功能都有缺陷。 与其他硬件电路PCB稍有不同，开关电源PCB有一些自身的特点。本文将结合工程经验，简单谈一谈开关电源PCB布线的一些最基本的原则。
1、间距 对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环
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开关电源 PCB
- 随着人工智能商业化进程的逐步加快，相关企业纷纷加大人工智能研发力度，布局速度也越来越快。而在人工智能的全球大潮下，我国拥有自己的特定机会。
当前，人工智能产业的发展真的到了商业化的拐点吗?其实，目前的人工智能还处在技术红利期，距离它真正的应用期还需要3-5年。人工智能应用的持续落地将为人类带来全新智能革命，就像19世纪的工业革命。但任何一个产业在发展历程中，除了自身内部技术的突破和革新，外部资本的推动作用同样不可或缺，而人工智能同样如此。
我国产业发展优势明显
人工智能产业发展已走过
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人工智能 FPGA
- Electronica(慕展)展览项目组总监Nicole Schmmit(左)与公关经理经理Kathrin Hagel接受了“电子产品世界”的采访。 与“连接的世界——安全与防范(safe & security)”为主题，慕尼黑电子展(electronica) 作为世界上最大的电子商业展览，于11月8~11日在德国慕尼黑举行，共有来自50多个国家的2913家公司参展，有约7.3万来自世界各地的参观者。 除了德国，观众最多的是意大利、奥地利、
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PCB IoT
- 前些时候写了电子产品设计方面有关ESD的短文(详解PCB板的ESD http://www.eepw.com.cn/article/275810.htm),在文章中总结了9种在电子产品设计时使用的防静电技术。诚然，利用上文中的技术总结可以很好的完成一个设计，但是，最近我在产品开发过程中碰到了让人发狂的问题。 首先看下电子产品设计原理： 原理其实很简单，在一块PCB上有一个功能模块，需要上拉至VCC连接至第二块PCB上，但是两个模块之间需要焊接一导线。在PCB LAYOUT设计中，
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PCB ESD
- 以单片机和可编程逻辑器件(FPGA)为控制核心，设计了一个程控滤波器，实现了小信号程控放大、程控调整滤波器截止频率和幅频特性测试的功能。其中放大模块由可变增益放大器AD603实现，最大增益60dB，10dB步进可调，增益误差小于1%。程控滤波模块由MAX297低通滤波、TLC1068高通滤波及椭圆低通滤波器构成，滤波模式用模拟开关选择。本系统程控调整有源滤波的-3dB截止频率，使其在1~30kHz范围内可调，误差小于1.5%。此外，采用有效值采样芯片AD637及12位并行A/D转换器MAX120实现了
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单片机 FPGA
- 1.前言、背景汽车电子其实并非与其它复杂电子产品完全不同：多个中央处理器、网络、实时数据收集，以及极为复杂的PCB。汽车行业的设计压力与其它类型的电子产品相似：设计时间短，市场竞争激烈。那么汽车电子与例如一些...
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PCB 可靠性
- 莱迪思半导体公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (简称“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(简称“母公司”)签署收购协议，根据该协议，母公司将以约每股8.30美元现金，总计约13亿美元收购莱迪思的所有已发行股份，包括莱迪思的净债务。此价格比莱迪思在公告前最后一个交易日(即2016年11月2日)的最
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莱迪思 FPGA
- PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画
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PCB
- 1、信号层(Signal Layers) Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。 图1 PCB孔 (1)、顶层信号层(Top Layer) 也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线
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PCB
- 从目前来看，半导体的并购已经蔓延到整个产业链，从最上游的材料厂商环球晶圆到设备厂商ASML，再到芯片设计厂商如Lattice、Skyworks、Intel等，继续到封装市场日月光合并硅品、Amkor收购J-Deivce，一口气到下游的终端厂商，简而言之，实力越发的集中，强强合并的趋势十分明显，就差芯片制造了。
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莱迪思 FPGA
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