今天我们更新FPGA外围电路集成运算放大器的第二部分 1.5 加减运算电路
5.jpg906x336 35.4 KB
1.6积分运算电路
在使用积分器时，为了防止低频信号增益过高，常在电容上并联一个电阻，如下图所示
1.7微分运算电路
实用微分电路如下图所示，其中R1用以限制输入电流;稳压二
关键字：
FPGA 运算放大器
产品的电子系统兼容性需要接受电磁兼容性 (EMC) 测试。电子产品在特定地区销售和使用前必须通过一系列特定的测试。汽车电子系统有专门的EMC测试，这是因为电子子系统需要在其他产生噪声的电气设备附近正常运行。汽车环境中的振动和温度范围也需要进行由AEC-Q100等独立芯片级别认证流程定义的附加认证。 EMC是电子系统在不对其他电子系统的性能产生负面影响的条件下正常运行的能力。ISO和 IEC兼容性技术规范包括辐射 (通过空气传输)和传导(通过线束)测试。每项测试
关键字：
EMC PCB
集成运算放大器加上反馈电路，使其具有各种各样的特性，实现各种各样的电路功能，集成运算放大器的主要应用有： DC放大器——DC低频信号的放大器。 音频放大器——数十赫兹至数十千赫兹的低频信号的放大器。 视频放大器——数十赫兹至数十兆赫兹的视频信号的放大器。 有源滤波器——低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器。 模拟运算——模拟信号的加法、减法、微分、积分等运算。 信号的发生和转换——正弦波振荡电路、矩形波发生电路、电压比较器、电压—电流转换电路等。 1 集成运算放大器典
关键字：
FPGA 运算放大器
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。 1、热分析 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 在许多应
关键字：
pcb
引言 许多新式FPGA设计采用了一些用于控制的嵌入式处理器。一种典型解决方案需要使用诸如NIOS等嵌入式软处理器。另一种解决方案则使用包含一个内置硬处理器的SoC(片上系统)器件。图1所示为一个典型的Altera FPGA系统，该系统包含处理器和一系列通过Avalon内存映射(MM)总线连接的外设。这些处理器极大地简化了最终应用，但是要求开发人员拥有坚实的编程背景和精细复杂工具链的相关知识。这会阻碍调试工作的推进，特别是如果硬件工程师需要一种不会烦扰软件工程师即可完成外设读写的简单方法。
关键字：
FPGA Avalon
这个“萨德”到底是什么鬼，为什么中国对它如此敏感?下面就用来自“路透社”(Reuters)制作的“萨德”详解图，给大家科普下。
关键字：
萨德 FPGA
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理的问题，只需要自己把PCB做出来就可以了。
但正是在PCB设计过程中，很多企业遇到了难题，要么PCB设计
关键字：
工程师 PCB
*基金项目：国家科技重大专项(编号：2016ZX03002010) 引言 我国移动通信的发展经历了从模拟到数字的过程，包括TACS、GSM、CDMA等2G移动通信系统以及WCDMA和TD-SCDMA等3G移动通信系统。3G及其以后的移动通信系统追求的主要目标是高速率数据、广覆盖和大容量。我国已从3G逐步过渡到4G无线技术，随着4G技术的大量普及，其峰值速率要求越来越高，比如4G中低速移动性时峰值传输速率能超过100Mbit/s甚至更高。鉴于4G TD-LTE标准下传输速率要求过高，本文在
关键字：
FPGA TD-LTE
FPGA供货商的表现看来超越整体半导体市场...
笔者在先前的一篇文章提到，2016年对半导体产业来说是艰难的一年，最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平;不过在FPGA领域却看到不少变化，最引人瞩目的就是英特尔(Intel)在2015年完成收购Altera。
另一家FPGA供货商Microsemi则在2015年完成收购PMC-Sierra，接着又将远程无线电头端业务(Remote Radio Head Business)出售给MaxLinear，以及将电路板级产品出售给Mercury
关键字：
FPGA Microsemi
接上篇5 电源是一种系统级问题电源轨通常有特殊的硬件和互操作性要求，而当前的 需求很大程度上取决于每一用户独特的设计，因此，尽可能 在设计早期阶段考虑FPGA电源管理就显得非常重要。系统 级决定包括电源供电分组和排序、数字控制，而硬件设计对 系统性能、成本和设计时间有较高的要求，这意味着要通过 合理的规划来降低风险。6 电源轨分组和排序一片FPG A会有很多需要电源供电的输入引脚， 但是 并没有必要为每一FPGA电源轨输入专门供电。对于每一种 FPGA，Altera提供了引脚连接指南文档，不但
关键字：
FPGA 电源
灵活的FPGA实现方案具有很多优势但也面临很大的挑战：为FPGA供电以确保无缝工作。本白皮书旨在找到是什 么原因导致FPGA供电越来越复杂，介绍设计FPGA电源树时 必须要综合考虑的问题，研究FPGA电源为什么是真正的系 统级问题，这一系统级问题为什么日益突出。1 是什么决定了FPGA电源要求?FPGA的功耗需求是由固定的和变化的两种因素综合决 定的：工艺技术和硅片设计所带来的静态功耗，以及每一设 计独特的应用所带来的动态功耗。动态功耗是每一资源具体的使用及其使用量
关键字：
FPGA 电源
引言 尽管目前PCB技术的发展日新月异，很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板，刚挠结合板，背板等高难度板件的制作中，但现有市场中仍存在一些线路相对简易，单元尺寸非常小，外形复杂的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此类板件的单元尺寸太小，前端设计时无法设计定位孔，利用外定位方式加工易产生板边凸点(如图1所示)、加工过程中吸尘将PCB吸走、外形公差不可控、生产效率低下等问题。本文针对超小尺寸PCB制作进行了深入研究与实验，优化了外形加工方法，在实际生产过程中取得了事半功倍的效果。
关键字：
PCB
引言 数 据 采 集 系 统 是 信 号 与 信 息 处 理 系 统 的 重 要 组 成 部 分，随着信息技术和高速互联技术的飞速发展，人们面临的 信号处理任务越来越繁重，数字信号处理的速度和精度也越 来越高，高速数据采集卡的重要性日益凸显。要解决高分辨 率、高精度等问题，对存储设备的读写速度、高速ADC技 术指标的要求必然会提高。FPGA灵活的配置与验证设计方 法、丰富的IP核资源，大大简化了DDR II SDRAM读写和以 太网MAC协议层的设计，给设计带来了便
关键字：
FPGA 数据采集卡
在现代数字通信中，要求信息在传输过程中造成的数字差错必须足够低。但由于通信信道存在噪声和传输特性不 理想等原因造成了信号的码间串扰，导致信息在传输过程产 生差错。为了最大限度地保证通信过程中信息的完整性，需 要采用信道编码技术对可能发生的差错进行有效地控制，而 循环冗余校验码就是其中一个最有效的编码技术。1 循环冗余校验码基本思想循环冗余校验码是一种校错能力很强且使用非常广泛 的差错检验方法。循环冗余校验码采用在发送的有用码后面 加入校验码来实现数字通信
关键字：
FPGA 校验码
在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去除掉。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对
关键字：
PCB SMT
fsp:fpga-pcb介绍
您好，目前还没有人创建词条fsp:fpga-pcb!
欢迎您创建该词条，阐述对fsp:fpga-pcb的理解，并与今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473