高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司近日宣布：其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG认证，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡设计旨在为人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用开发高性能计算和加速功能，同时缩短上市时间。VectorPath加速卡现已上市，可实现即刻下单即刻
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Speedster7t FPGA VectorPath PCI-SIG
每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑，它们通常都配备了最新的技术和功能，旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看，这些创新主要集中在外观尺寸，屏幕增强和用户界面等方面。而AI（人工智能）和ML（机器学习）的日益普及开辟了一个充满可能性的新世界，PC厂商和生态系统巨头都在寻求将这些先进的新功能添加到其产品功能集中。在本篇博文中，莱迪思将讨论PC中AI/ML功能的增长趋势，为什么FPGA非常适合实现这些新的体验，并举例说明采用莱迪思技术的PC解决方案。使用AI/ML功能优化PC用户体验对于世界各地的许多人
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莱迪思 FPGA AI ML
1984年，美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高，一直处于美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年，积累了丰富的技术和经验，建立了完整的FPGA生态环境，与Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了坚实的壁垒，具有绝对的技术优势。 面对技术上的困难和挑战，电子产品世界采访到了作为中科院唯一一支从事FPGA技术产品化与产业化的团队——中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称：中科亿海微）。中科亿海微的营销副总裁赵军辉先生对于目
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EDA FPGA 中科亿海微
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布优化CertusPro™-NX系列通用FPGA，从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性、AEC-Q100认证和CertusPro-NX FPGA系列产品领先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存储器，它们能够为信息娱乐系统的显示处理和桥接、车载网络以及高级驾驶员辅助系统（ADAS）中的摄像头处理/传感器桥接等应用提供了长期稳定的支持。 莱迪思半导体产品营销总监Jay Agga
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莱迪思 汽车应用 CertusPro-NX FPGA
IT之家 8 月 8 日消息，据英特尔“知 IN”发布，近日，“芯加速 智未来”英特尔 FPGA 中国创新中心前沿技术及新品部署发布会于重庆举办。发布会上，创新中心已全新部署英特尔 Agilex FPGA 和英特尔 Stratix 10 NX FPGA 两大产品。英特尔 Agilex FPGA 集英特尔 SuperFin 制程技术、Chiplet、3D 封装等众长于一身，在生产、工艺、封装、互连等方面较前代产品有明显进步
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英特尔 FPGA
身处不断数字化的世界中，我们需要更加高效灵活的计算来处理日益复杂多样的数据，这对半导体技术的创新提出了更高的要求。近日，“芯加速 智未来”英特尔FPGA中国创新中心前沿技术及新品部署发布会于重庆举办。发布会上，英特尔FPGA中国创新中心总经理张瑞宣布，创新中心已全新部署英特尔® Agilex™️ FPGA和英特尔® Stratix® 10 NX FPGA两大产品。新品部署将进一步释放创新中心的技术与生态实力，加速推动产业创新。面向新领域、新场景，英特尔始终履行对加速创新的承诺，持续支持高新技术企业创新，为
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英特尔 FPGA
交互式人工智能（CAI）简介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用机器学习（ML）的子集深度学习（DL），通过机器实现语音识别、自然语言处理和文本到语音的自动化。CAI流程通常用三个关键的功能模块来描述：1. 语音转文本（STT），也称为自动语音识别（ASR）2 自然语言处理（NLP）3 文本转语音（TTS）或语音合成 &
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交互式人工智能 CAI 语音转录 Achronix FPGA
· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用计划，以推动开发用于内存密集型应用的FPGA解决方案· BittWare新添两种全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最广泛的Intel基于FPGA加速器的企业级产品组合 · 与Intel进行数十年的
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BittWare Agilex PCIe FPGA 加速器
集微网消息，近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria®、MAX®、Stratix®、Cyclone® 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。函件还显示，相关措施将于今年 10 月 9 日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。本周
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FPGA intel 市场
在电子行业，上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel™、Diamond™和Radiant™软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产品中，电子系统比以往任何时候都更加普遍。对硬件灵活性日益增长的需求让情况更加复杂。随着产品设计历经各种迭代，硬件可重新编程的特性变得非常有价值。随着使用场景和器件的快速发展，其底层的技术也必须跟上步伐，对于意识到这一点的设计人员而言，适应性至关重要。随着创新步伐不断加快，工程师必须在设计阶段就考虑适应性的问题，便于产
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莱迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一，中国FPGA应用市场的发展被广泛看好，这也意味着我们需要更多FPGA人才，来满足日益增长的市场需求，助力科技事业发展。近日，由英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA大学计划联合发起的第一届“芯云未来——‘FPGA菁
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英特尔 FPGA 人才培养
概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯片创新大幕的是全球最大的独立FPGA技术和产品提供商Achronix半导体公司，其采用7nm工艺打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 级联架构
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
作为低功耗FPGA领域的领先供应商，莱迪思半导体可以说是全球FPGA出货量最多的厂商之一，为通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供着从网络边缘到云端的各类解决方案。40年来，莱迪思的创新之路从未间断，并于5月31日推出了两款新品——MachXO5-NX系列产品和Lattice ORAN解决方案集合。其中，MachXO5-NX系列产品通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解决方案集合可实现稳定的控制数据安全、灵活的
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莱迪恩 FPGA 半导体
今年 2 月 14 日，一场 498 亿美元的大并购，让一路低调蛰伏数年的 AMD 摇身一变，成为全球 FPGA 领域的领头羊。而其收购的对象赛灵思，也因此“嫁入豪门”，成为 AMD 异构计算集群“大战略”中的核心角色。兴许是受到这场世纪大并购的刺激，远在大洋彼岸另一端的中国 FPGA 赛道，自年初以来也一路高歌猛进，融资不断。5 月 18 日，广东高云半导体宣布完成总规模 8.8 亿元的重磅 B + 轮融资；5 月底，中科亿海也完成了总规模 3 亿元的 B 轮融资；时间进入 6 月，专注通用 FPGA
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